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FQD1N80 from FAIRCHILD,Fairchild Semiconductor

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FQD1N80

Manufacturer: FAIRCHILD

800V N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQD1N80 FAIRCHILD 49 In Stock

Description and Introduction

800V N-Channel MOSFET The FQD1N80 is a power MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Here are its key specifications:  

- **Manufacturer:** FAIRCHILD (now part of ON Semiconductor)  
- **Type:** N-Channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDS):** 800V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 1A  
- **Pulsed Drain Current (IDM):** 4A  
- **Power Dissipation (PD):** 38W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 12Ω (max) at VGS = 10V  
- **Gate Charge (Qg):** 5.5nC (typical)  
- **Threshold Voltage (VGS(th)):** 2V to 4V  
- **Package:** TO-252 (DPAK)  

These specifications are based on Fairchild's datasheet for the FQD1N80.

Application Scenarios & Design Considerations

800V N-Channel MOSFET# FQD1N80 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQD1N80 is a 800V N-channel MOSFET commonly employed in:

 Power Supply Applications 
- Switch-mode power supplies (SMPS) for 400-600V input systems
- AC-DC converters in industrial power systems
- Flyback and forward converter topologies
- Power factor correction (PFC) circuits

 Motor Control Systems 
- Brushless DC motor drives
- Industrial motor controllers
- Automotive motor control applications
- HVAC compressor drives

 Lighting Applications 
- High-voltage LED drivers
- Electronic ballasts for fluorescent lighting
- Industrial lighting control systems

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor drives, robotic controls, and industrial power supplies
-  Consumer Electronics : High-power adapters, gaming consoles, and home appliances
-  Telecommunications : Base station power systems and network equipment
-  Renewable Energy : Solar inverter systems and wind power converters
-  Automotive : Electric vehicle charging systems and automotive power management

### Practical Advantages
-  High Voltage Capability : 800V drain-source voltage rating enables operation in high-voltage environments
-  Low On-Resistance : RDS(ON) of 3.0Ω maximum reduces conduction losses
-  Fast Switching : Typical switching times under 100ns improve efficiency in high-frequency applications
-  Enhanced Ruggedness : Avalanche energy rating provides robustness against voltage spikes
-  Thermal Performance : Low thermal resistance facilitates effective heat dissipation

### Limitations
-  Gate Charge : Moderate gate charge (typically 18nC) requires careful gate driver design
-  Voltage Derating : Requires derating at elevated temperatures (typically 80% at 100°C)
-  Switching Losses : Significant at frequencies above 100kHz due to moderate switching speed
-  Package Constraints : TO-252 (DPAK) package limits maximum power dissipation to approximately 40W

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
- *Pitfall*: Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
- *Solution*: Use gate drivers capable of delivering 1-2A peak current with proper decoupling

 Thermal Management 
- *Pitfall*: Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
- *Solution*: Implement proper thermal vias, sufficient copper area (≥100mm²), and thermal interface materials

 Voltage Spikes 
- *Pitfall*: Drain-source voltage overshoot exceeding maximum ratings
- *Solution*: Incorporate snubber circuits and ensure proper PCB layout to minimize parasitic inductance

### Compatibility Issues

 Gate Driver Compatibility 
- Requires logic-level compatible drivers (4.5V VGS threshold)
- Incompatible with standard 10-15V gate drive circuits without level shifting

 Voltage Level Matching 
- Ensure control circuitry operates at compatible voltage levels (typically 10-20V VGS)
- May require level shifters when interfacing with 3.3V or 5V microcontroller outputs

 Protection Circuit Integration 
- Compatible with standard protection circuits including overcurrent, overtemperature, and undervoltage lockout

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout 
- Minimize loop areas in high-current paths to reduce parasitic inductance
- Use wide copper traces (≥2mm for 1A current) for drain and source connections
- Implement ground planes for improved thermal and electrical performance

 Gate Drive Circuit 
- Place gate driver IC close to MOSFET (≤10mm distance)
- Use short, direct traces for gate connections
- Include series gate resistor (2.2-10Ω) near gate pin to suppress oscillations

 Thermal Management 
- Provide adequate copper area for heatsinking (minimum

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQD1N80 FAIRCHIL 3000 In Stock

Description and Introduction

800V N-Channel MOSFET The FQD1N80 is a power MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Here are its key specifications:  

- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 800V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 1A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 4A  
- **Power Dissipation (PD)**: 50W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 12Ω (typical at VGS = 10V)  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 3V (typical)  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 60pF  
- **Output Capacitance (Coss)**: 10pF  
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 4pF  
- **Package**: TO-252 (DPAK)  

These specifications are based on Fairchild's datasheet for the FQD1N80.

Application Scenarios & Design Considerations

800V N-Channel MOSFET# FQD1N80 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQD1N80 is a 800V N-channel MOSFET commonly employed in:

 Power Conversion Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in flyback and forward converters
- DC-DC converters for high-voltage step-down applications
- Inverter circuits for motor drives and UPS systems

 Load Switching Applications 
- High-side and low-side switching in industrial controls
- Solid-state relay replacements
- Electronic load disconnects

 Lighting Systems 
- LED driver circuits
- Ballast controls for fluorescent lighting
- HID lamp ballasts

### Industry Applications

 Industrial Automation 
- Motor drive controllers
- PLC output modules
- Industrial power supplies
-  Advantage : High voltage rating withstands inductive kickback
-  Limitation : Requires careful thermal management in continuous operation

 Consumer Electronics 
- LCD/LED TV power supplies
- Computer server PSUs
- Audio amplifier power stages
-  Advantage : Low gate charge enables efficient high-frequency switching
-  Limitation : May require additional protection circuits for reliability

 Renewable Energy 
- Solar microinverters
- Wind turbine control systems
- Battery management systems
-  Advantage : 800V rating suitable for high-voltage DC bus applications
-  Limitation : Avalanche energy rating must be considered for inductive loads

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- High breakdown voltage (800V) for robust operation
- Low on-resistance (RDS(on)) reduces conduction losses
- Fast switching characteristics improve efficiency
- TO-252 (DPAK) package offers good thermal performance
- Logic level compatible gate drive simplifies control

 Limitations: 
- Limited avalanche energy capability requires external protection
- Gate oxide sensitivity demands ESD precautions
- Package thermal resistance may limit maximum continuous current
- Reverse recovery characteristics affect bridge circuit performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
-  Solution : Use dedicated gate driver IC with 1-2A peak current capability
-  Pitfall : Excessive gate ringing from layout inductance
-  Solution : Implement tight gate loop with series resistance (2-10Ω)

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate junction temperature using θJA and provide sufficient copper area
-  Pitfall : Poor thermal interface material application
-  Solution : Use thermal pads or grease with proper mounting pressure

 Protection Circuitry 
-  Pitfall : Missing overvoltage protection for inductive loads
-  Solution : Implement snubber circuits or TVS diodes
-  Pitfall : Lack of current limiting
-  Solution : Include desaturation detection or source resistors

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most logic-level gate driver ICs (IR21xx, TLP250 series)
- May require level shifting with 3.3V microcontrollers
- Avoid drivers with excessive negative gate voltage

 Passive Components 
- Bootstrap capacitors: 0.1-1μF ceramic, rated for high ripple current
- Gate resistors: 2.2-100Ω depending on switching speed requirements
- Decoupling: 100nF ceramic close to drain and source pins

 Control ICs 
- Works well with PWM controllers up to 500kHz
- Compatible with most microcontroller GPIO (3.3V/5V)
- May require external pull-down resistors for reliable turn-off

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Keep drain and source traces short and wide (≥50 mils for 5A)

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