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FQB9N25TM from FAI,Fairchild Semiconductor

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FQB9N25TM

Manufacturer: FAI

250V N-Channel QFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQB9N25TM FAI 446 In Stock

Description and Introduction

250V N-Channel QFET The part FQB9N25TM is a Power MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor).  

### **Key Specifications:**  
- **Manufacturer:** Fairchild Semiconductor (ON Semiconductor)  
- **Type:** N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDSS):** 250V  
- **Current Rating (ID):** 9A  
- **Power Dissipation (PD):** 50W  
- **RDS(on) (Max):** 0.85Ω @ VGS = 10V  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±30V  
- **Package:** TO-220F (Fully Insulated)  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For detailed performance curves and application notes, refer to the official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

250V N-Channel QFET# FQB9N25TM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQB9N25TM is a 250V, 9A N-channel MOSFET optimized for high-efficiency power conversion applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in both forward and flyback topologies
- DC-DC converters for industrial and consumer applications
- Server and telecom power systems requiring high reliability
- LED lighting drivers and ballast circuits

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor drivers in industrial automation
- Stepper motor control systems
- Automotive auxiliary motor controls (when within operating temperature range)
- Robotics and motion control systems

 Power Management Circuits 
- Load switching and power distribution
- Battery protection circuits
- Inverter circuits for renewable energy systems
- Uninterruptible power supplies (UPS)

### Industry Applications

 Industrial Automation 
- PLC I/O modules requiring robust switching capabilities
- Motor drives in conveyor systems and manufacturing equipment
- Industrial heating element control
- *Advantage*: Low RDS(on) of 45mΩ typical ensures minimal power loss in continuous operation
- *Limitation*: Requires careful thermal management in high-ambient temperature environments

 Consumer Electronics 
- High-power audio amplifiers
- Large display backlighting
- Gaming console power systems
- *Advantage*: Fast switching characteristics (Qgd = 13nC typical) enable efficient high-frequency operation
- *Limitation*: Gate charge characteristics may require specialized drive circuits for optimal performance

 Telecommunications 
- Base station power systems
- Network equipment power distribution
- Data center server power supplies
- *Advantage*: 250V drain-source voltage rating provides adequate margin for 48V systems
- *Limitation*: Package size may constrain high-density designs

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Thermal Performance : Low thermal resistance (RθJC = 0.5°C/W) enables efficient heat dissipation
-  Switching Efficiency : Optimized gate charge (Qg = 45nC typical) allows for high-frequency operation up to 200kHz
-  Robustness : Avalanche energy rating (EAS = 240mJ) provides protection against voltage transients
-  Reliability : Qualified for industrial temperature range (-55°C to +150°C)

 Limitations 
-  Gate Drive Requirements : Requires proper gate drive voltage (VGS = 10V recommended) for optimal RDS(on)
-  Parasitic Capacitance : Ciss = 1800pF typical may limit ultra-high frequency applications
-  Package Constraints : TO-263 (D2PAK) package requires adequate PCB space for thermal management

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Circuit Design 
- *Pitfall*: Insufficient gate drive current leading to slow switching and increased switching losses
- *Solution*: Implement gate driver IC capable of delivering 2-3A peak current with proper decoupling

 Thermal Management 
- *Pitfall*: Inadequate heatsinking causing thermal runaway at high currents
- *Solution*: Calculate maximum power dissipation (PD = 125W at TC = 25°C) and design heatsink accordingly
- *Implementation*: Use thermal interface material and ensure proper mounting torque (0.5-0.6 N·m)

 Voltage Spikes and Ringing 
- *Pitfall*: Excessive voltage overshoot during switching transitions
- *Solution*: Implement snubber circuits and optimize PCB layout to minimize parasitic inductance

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (TC4420, IR2110, etc.)
- Ensure driver output

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQB9N25TM FAIRCHILD 760 In Stock

Description and Introduction

250V N-Channel QFET The part **FQB9N25TM** is manufactured by **FAIRCHILD**.  

### **Specifications:**  
- **Type:** N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDSS):** 250V  
- **Current Rating (ID):** 9A  
- **Power Dissipation (PD):** 50W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 0.45Ω (max) at VGS = 10V  
- **Package:** TO-220AB  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For detailed electrical characteristics, refer to the official FAIRCHILD documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

250V N-Channel QFET# FQB9N25TM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQB9N25TM N-channel MOSFET is primarily employed in  power switching applications  requiring high efficiency and robust performance. Key use cases include:

-  Switch-Mode Power Supplies (SMPS) : Used in both primary-side (forward/flyback converters) and secondary-side (synchronous rectification) circuits
-  DC-DC Converters : Buck, boost, and buck-boost configurations up to 25V systems
-  Motor Drive Circuits : Brushed DC motor control, fan controllers, and small servo drives
-  Power Management Systems : Load switching, power distribution, and battery protection circuits
-  Lighting Applications : LED driver circuits and dimming controllers

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Power window controls, seat positioning systems, and auxiliary power modules
-  Consumer Electronics : Power supplies for gaming consoles, televisions, and audio amplifiers
-  Industrial Control : PLC output modules, solenoid drivers, and relay replacements
-  Telecommunications : Base station power systems and network equipment power distribution
-  Renewable Energy : Solar charge controllers and small wind turbine regulators

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : Typically 9.0mΩ at VGS=10V, minimizing conduction losses
-  Fast Switching : Typical switching times of 20ns rise and 15ns fall, enabling high-frequency operation
-  Enhanced Thermal Performance : TO-263 (D2PAK) package provides excellent power dissipation capability
-  Avalanche Energy Rated : Robust against voltage spikes and inductive load switching
-  Logic Level Compatibility : Can be driven directly from 5V microcontroller outputs

 Limitations: 
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 25V limits use in higher voltage applications
-  Gate Sensitivity : Requires proper gate drive circuitry to prevent oscillations
-  Thermal Management : High current applications necessitate adequate heatsinking
-  Parasitic Capacitance : CISS of 1800pF requires careful gate driver selection

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Slow switching transitions due to insufficient gate drive current
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs capable of delivering 2-3A peak current
-  Implementation : TC4427 or similar drivers for optimal performance

 Pitfall 2: Thermal Runaway 
-  Problem : Excessive junction temperature due to poor heatsinking
-  Solution : Implement thermal vias, adequate copper area, and consider forced air cooling
-  Calculation : Ensure TJ < 150°C using θJA = 40°C/W (with heatsink)

 Pitfall 3: Voltage Spikes 
-  Problem : Drain-source overvoltage during inductive load switching
-  Solution : Incorporate snubber circuits and TVS diodes
-  Protection : Use 30V TVS diodes parallel to drain-source

### Compatibility Issues

 Gate Drive Compatibility: 
- Compatible with 3.3V and 5V logic families when VGS(th) max = 2.5V
- May require level shifting when interfacing with 1.8V systems

 Parasitic Component Interactions: 
- Body diode reverse recovery characteristics (trr = 35ns) affect bridge configurations
- Package inductance (≈5nH) can cause ringing in high-speed switching applications

 EMI Considerations: 
- High dV/dt (typically 50V/ns) can generate significant EMI
- Requires proper filtering and shielding in sensitive applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout: 
- Use minimum 2oz copper for high current traces

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