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FQB9N08LTM from FSC,Fairchild Semiconductor

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FQB9N08LTM

Manufacturer: FSC

80V N-Channel Logic Level QFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQB9N08LTM FSC 3200 In Stock

Description and Introduction

80V N-Channel Logic Level QFET The part **FQB9N08LTM** is manufactured by **Fairchild Semiconductor (FSC)**. It is an N-channel MOSFET with the following key specifications:  

- **Voltage Rating (VDS):** 80V  
- **Current Rating (ID):** 9A (continuous)  
- **Power Dissipation (PD):** 50W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 0.085Ω (max at VGS = 10V)  
- **Package:** TO-252 (DPAK)  

This MOSFET is designed for applications such as power management, switching regulators, and motor control.  

(Source: Fairchild Semiconductor datasheet for FQB9N08LTM.)

Application Scenarios & Design Considerations

80V N-Channel Logic Level QFET# FQB9N08LTM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQB9N08LTM is a  N-channel MOSFET  optimized for  power switching applications  requiring high efficiency and thermal performance. Common implementations include:

-  DC-DC Converters : Synchronous buck/boost configurations
-  Motor Control : Brushed DC motor drivers, stepper motor drivers
-  Power Management : Load switches, power distribution systems
-  Battery Protection : Discharge control circuits in portable devices
-  Lighting Systems : LED driver circuits, dimming controls

### Industry Applications
 Automotive Electronics :
- Electric power steering systems
- Battery management systems (BMS)
- Window lift motor controls
- LED headlight drivers

 Consumer Electronics :
- Laptop power management
- Smartphone charging circuits
- Gaming console power systems
- Home appliance motor controls

 Industrial Systems :
- PLC output modules
- Industrial motor drives
- Power supply units
- Robotics control systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Low RDS(on) : 9.5mΩ typical at VGS = 10V enables high efficiency
-  Fast Switching : 25ns typical rise time supports high-frequency operation
-  Thermal Performance : Low thermal resistance (1.0°C/W) allows better heat dissipation
-  Avalanche Rated : Robust against voltage spikes and inductive kickback
-  Logic Level : Compatible with 3.3V/5V microcontroller interfaces

 Limitations :
-  Gate Charge : 28nC typical requires adequate gate drive capability
-  Voltage Rating : 80V maximum limits high-voltage applications
-  Package Constraints : TO-252 (DPAK) package may require thermal management in high-current scenarios
-  ESD Sensitivity : Requires standard ESD precautions during handling

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues :
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs capable of 2A peak current minimum

 Thermal Management :
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Implement proper PCB copper area (≥ 2cm²) and consider external heatsinks for currents > 5A

 Voltage Spikes :
-  Pitfall : Inductive kickback exceeding VDS rating
-  Solution : Incorporate snubber circuits and TVS diodes for protection

### Compatibility Issues

 Microcontroller Interfaces :
- Compatible with 3.3V and 5V logic families
- May require level shifting when interfacing with 1.8V systems

 Driver Circuit Compatibility :
- Works well with common gate driver ICs (TC442x, MIC44xx series)
- Avoid using resistor-only gate drives for switching frequencies > 100kHz

 Paralleling Considerations :
- Gate resistors (2-10Ω) recommended when paralleling multiple devices
- Ensure symmetrical layout to balance current sharing

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout :
- Use wide, short traces for drain and source connections
- Minimum 2oz copper thickness recommended for power planes
- Place input/output capacitors close to device pins

 Gate Drive Circuit :
- Keep gate drive loop area minimal to reduce parasitic inductance
- Place gate resistor and bootstrap capacitor adjacent to gate pin
- Use separate ground return paths for gate drive and power circuits

 Thermal Management :
- Provide adequate copper area under the device (minimum 4cm²)
- Use multiple thermal vias to inner ground planes
- Consider exposed pad soldering for optimal thermal performance

 High-Frequency Considerations :
- Implement Kelvin

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQB9N08LTM FAIRCHILD 746 In Stock

Description and Introduction

80V N-Channel Logic Level QFET **Introduction to the FQB9N08LTM MOSFET by Fairchild Semiconductor**  

The FQB9N08LTM is an N-channel PowerTrench® MOSFET designed by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor) to deliver efficient power management in a variety of applications. With a drain-source voltage (VDS) rating of 80V and a continuous drain current (ID) of 9A, this MOSFET is well-suited for switching and amplification tasks in power supplies, motor control, and DC-DC converters.  

Featuring low on-resistance (RDS(on)) and high switching performance, the FQB9N08LTM minimizes conduction losses, improving overall system efficiency. Its advanced PowerTrench® technology ensures reduced gate charge (QG) and lower switching losses, making it ideal for high-frequency applications.  

Housed in a TO-220AB package, the device offers robust thermal performance and ease of mounting. The inclusion of a fast-recovery body diode enhances reliability in inductive load scenarios.  

Engineers favor the FQB9N08LTM for its balance of performance, durability, and cost-effectiveness, making it a versatile choice for industrial, automotive, and consumer electronics applications requiring efficient power handling.

Application Scenarios & Design Considerations

80V N-Channel Logic Level QFET# FQB9N08LTM N-Channel MOSFET Technical Documentation

*Manufacturer: FAIRCHILD*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQB9N08LTM is a N-Channel MOSFET specifically designed for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 Power Conversion Systems 
- DC-DC converters in computing and telecom equipment
- Switch-mode power supplies (SMPS) for consumer electronics
- Voltage regulator modules (VRMs) in server and desktop applications
- Battery-powered device power management

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor drivers in industrial automation
- Stepper motor control in robotics and CNC equipment
- Automotive auxiliary motor controls (window lifts, seat adjustments)
- Fan and pump speed controllers

 Load Switching Circuits 
- Solid-state relay replacements
- Power distribution switches in embedded systems
- Hot-swap controllers in redundant power systems
- Battery protection circuits

### Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs)
- LED lighting drivers
- Power window and seat controls
- Battery management systems
- *Advantage:* Low RDS(on) ensures minimal power loss in 12V systems
- *Limitation:* Not AEC-Q101 qualified for safety-critical applications

 Industrial Automation 
- PLC output modules
- Motor drives and controllers
- Power supply units for control systems
- Solenoid and valve drivers
- *Advantage:* Fast switching speeds enable PWM control up to 100kHz
- *Limitation:* Requires careful thermal management in high-ambient environments

 Consumer Electronics 
- Laptop power adapters
- Gaming console power supplies
- TV and monitor power boards
- Portable device charging circuits
- *Advantage:  Low gate charge allows for efficient high-frequency operation
- *Limitation:* Limited to 80V applications, not suitable for offline SMPS

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Ultra-low RDS(on) of 13.5mΩ maximum reduces conduction losses
- Fast switching characteristics minimize switching losses
- Logic-level gate drive compatibility (4.5V VGS)
- Excellent SOA (Safe Operating Area) for robust performance
- Low gate charge (18nC typical) enables efficient high-frequency operation

 Limitations: 
- Maximum voltage rating of 80V limits high-voltage applications
- Package thermal resistance requires adequate heatsinking for high-current applications
- Avalanche energy rating may be insufficient for highly inductive loads
- Gate oxide sensitivity requires ESD protection in handling and assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
- *Pitfall:* Insufficient gate drive current causing slow switching and excessive losses
- *Solution:* Use dedicated gate driver ICs with 1-2A peak current capability
- *Pitfall:* Gate oscillation due to poor layout and excessive trace inductance
- *Solution:* Implement tight gate loop with series resistance (2-10Ω) and ferrite beads

 Thermal Management Problems 
- *Pitfall:* Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
- *Solution:* Calculate junction temperature using θJA = 62°C/W and provide sufficient copper area
- *Pitfall:* Poor thermal interface material application
- *Solution:* Use thermal pads or grease with thermal resistance <1°C/W

 Overvoltage Protection 
- *Pitfall:* Voltage spikes exceeding 80V VDS rating
- *Solution:* Implement snubber circuits and TVS diodes for inductive load switching
- *Pitfall:* Avalanche energy exceeding 42mJ rating
- *Solution:* Add freewheeling diodes and RC snubbers across inductive loads

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Compatible with most logic-level gate driver ICs (

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