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FQB3P20TM from FAIRCHILD,Fairchild Semiconductor

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FQB3P20TM

Manufacturer: FAIRCHILD

200V P-Channel QFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQB3P20TM FAIRCHILD 750 In Stock

Description and Introduction

200V P-Channel QFET The FQB3P20TM is a PowerTrench MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor).  

### Key Specifications:  
- **Manufacturer**: Fairchild Semiconductor  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Technology**: PowerTrench  
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 200V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 3A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 12A  
- **Power Dissipation (PD)**: 50W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 3.0Ω (max) at VGS = 10V  
- **Package**: TO-220AB (3-pin)  

### Features:  
- Low gate charge  
- Fast switching capability  
- Improved dv/dt capability  

This MOSFET is commonly used in power management applications, such as switching regulators and motor control.  

(Data sourced from Fairchild Semiconductor's official documentation.)

Application Scenarios & Design Considerations

200V P-Channel QFET# FQB3P20TM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQB3P20TM is a 200V P-Channel MOSFET specifically designed for  power switching applications  requiring high efficiency and robust performance. Its primary use cases include:

-  DC-DC Converters : Employed in buck/boost converter topologies where P-channel devices simplify gate driving circuits
-  Power Management Systems : Used as high-side switches in voltage regulation modules (VRMs)
-  Load Switching Applications : Ideal for hot-swap circuits, power distribution switches, and load disconnect systems
-  Battery Protection Circuits : Suitable for reverse polarity protection and battery disconnect functions in portable devices

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Power management in laptops, tablets, and gaming consoles
-  Automotive Systems : 12V/24V power distribution, body control modules, and infotainment systems
-  Industrial Controls : Motor drives, PLC power supplies, and industrial automation equipment
-  Telecommunications : Power supply units for networking equipment and base stations
-  Renewable Energy : Solar charge controllers and power optimizers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Gate Charge (Qg) : 18nC typical enables fast switching speeds up to 500kHz
-  Low On-Resistance : RDS(on) of 85mΩ at VGS = -10V minimizes conduction losses
-  Enhanced Thermal Performance : TO-263 (D2PAK) package provides excellent power dissipation capability
-  Avalanche Energy Rated : Robustness against inductive load switching transients
-  Logic Level Compatibility : Can be driven directly from 3.3V/5V microcontroller outputs

 Limitations: 
-  Voltage Rating : 200V maximum limits use in high-voltage applications (>150V)
-  P-Channel Constraint : Higher RDS(on) compared to equivalent N-channel devices
-  Temperature Dependency : RDS(on) increases by approximately 1.5x at 100°C junction temperature
-  Cost Consideration : Typically more expensive than comparable N-channel MOSFETs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues: 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(on) and thermal stress
-  Solution : Ensure VGS ≤ -8V for full enhancement; use dedicated gate drivers for fast switching

 Thermal Management: 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway at high currents
-  Solution : Implement proper thermal vias, copper pours, and consider external heatsinks for currents >5A

 ESD Protection: 
-  Pitfall : Static discharge damage during handling and assembly
-  Solution : Follow ESD protocols and consider adding TVS diodes in sensitive applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Compatible with most common gate driver ICs (TC4420, UCC27511, etc.)
- Ensure driver can source/sufficient current for required switching speed

 Microcontroller Interface: 
- Direct 3.3V/5V logic level compatibility simplifies design
- May require level shifting in mixed-voltage systems

 Freewheeling Diode Requirements: 
- Body diode characteristics: trr ≈ 65ns
- For high-frequency switching, consider external Schottky diodes for improved efficiency

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout: 
- Use wide copper traces (≥2mm for 5A current) for drain and source connections
- Minimize loop area in high-current paths to reduce parasitic inductance

 Gate Drive Circuit: 
- Place gate resistor (typically 10-100Ω) close to MOSFET gate pin
- Route gate drive traces away from high dv/dt nodes to

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQB3P20TM FSC 1600 In Stock

Description and Introduction

200V P-Channel QFET The part **FQB3P20TM** is manufactured by **Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor)**.  

### **FSC (Federal Supply Code) Specifications**:  
- **FSC (Federal Supply Class)**: 5961 (Semiconductor Devices and Associated Hardware)  
- **Part Number**: FQB3P20TM  
- **Manufacturer**: Fairchild Semiconductor (ON Semiconductor)  
- **Type**: Power MOSFET (P-Channel, -20V, -3.7A)  
- **Standard**: Commercial (COTS) or Military (MIL-SPEC) if applicable (check specific documentation for military-grade variants)  

For exact military or defense specifications (if applicable), refer to the **Qualified Products List (QPL)** or **DSCC (Defense Supply Center Columbus)** documentation.  

(Note: Verify exact FSC details from official procurement sources if required for defense applications.)

Application Scenarios & Design Considerations

200V P-Channel QFET# FQB3P20TM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQB3P20TM is a 200V, 3.3A P-Channel MOSFET designed for power management applications requiring efficient switching and low on-resistance. Typical use cases include:

 Power Switching Circuits 
- Load switching in DC-DC converters
- Power distribution control in multi-rail systems
- Reverse polarity protection circuits
- Battery disconnect switches in portable devices

 Motor Control Applications 
- Small motor drive circuits (under 100W)
- Solenoid and relay drivers
- Actuator control systems

 Power Management Systems 
- Hot-swap controllers
- Power sequencing circuits
- Over-current protection systems

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for power management
- Laptop computers for battery charging circuits
- Gaming consoles for power distribution
- Wearable devices for efficient power switching

 Industrial Automation 
- PLC I/O modules
- Sensor power control
- Small motor drivers in automation equipment
- Control system power management

 Automotive Electronics 
- Body control modules
- Infotainment system power management
- Lighting control circuits
- Accessory power distribution

 Telecommunications 
- Network equipment power supplies
- Base station power management
- Router and switch power control

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Low RDS(ON) : Typically 85mΩ at VGS = -10V, ensuring minimal conduction losses
-  Fast Switching : Typical rise time of 15ns and fall time of 20ns
-  Low Gate Charge : Qg typically 25nC, enabling efficient gate driving
-  Avalanche Rated : Robust against voltage transients
-  Low Thermal Resistance : RθJA of 62°C/W in typical mounting conditions

 Limitations 
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 200V limits high-voltage applications
-  Current Handling : 3.3A continuous current may require paralleling for higher power
-  P-Channel Limitations : Higher RDS(ON) compared to equivalent N-channel devices
-  Gate Drive Complexity : Requires negative gate voltage for full enhancement

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(ON)
-  Solution : Ensure gate drive voltage meets -10V minimum for specified RDS(ON)
-  Pitfall : Slow switching due to inadequate gate drive current
-  Solution : Use gate drivers capable of delivering 1-2A peak current

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating due to inadequate heatsinking
-  Solution : Implement proper PCB copper area (≥2cm²) and consider external heatsinks
-  Pitfall : Thermal runaway in parallel configurations
-  Solution : Include source resistors for current sharing in parallel applications

 Protection Circuitry 
-  Pitfall : Missing over-voltage protection
-  Solution : Implement TVS diodes or snubber circuits for inductive loads
-  Pitfall : Inadequate current limiting
-  Solution : Include fuse or electronic current limiting circuits

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Requires negative voltage gate drivers or level shifters
- Compatible with most MOSFET drivers (TC4427, MIC4416, etc.)
- Ensure driver output swing covers -10V to +VCC range

 Microcontroller Interface 
- May require level translation when interfacing with 3.3V/5V microcontrollers
- Compatible with standard GPIO when using appropriate gate drivers
- Watch for ground reference differences in high-side configurations

 Power Supply Considerations 
- Works well with standard 12V and 24

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