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FQB14N30TM from FAIRCHILD,Fairchild Semiconductor

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FQB14N30TM

Manufacturer: FAIRCHILD

300V N-Channel QFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQB14N30TM FAIRCHILD 689 In Stock

Description and Introduction

300V N-Channel QFET The FQB14N30TM is a power MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Below are its key specifications:

- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDSS)**: 300V  
- **Current Rating (ID)**: 14A (at 25°C)  
- **Power Dissipation (PD)**: 150W (at 25°C)  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.35Ω (max at VGS = 10V)  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V  
- **Gate Charge (Qg)**: 45nC (typical)  
- **Package**: TO-220AB  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C  

This MOSFET is designed for high-speed switching applications, including power supplies and motor control.  

(Source: Fairchild Semiconductor datasheet)

Application Scenarios & Design Considerations

300V N-Channel QFET# FQB14N30TM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQB14N30TM is a 300V, 14A N-channel MOSFET specifically designed for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in both forward and flyback topologies
- DC-DC converters for industrial and computing applications
- Uninterruptible power supplies (UPS) and inverter systems
- Server and telecom power distribution units

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor drivers for industrial automation
- Stepper motor controllers in precision equipment
- Three-phase motor drives for HVAC systems
- Robotics and motion control systems

 Lighting and Energy Systems 
- High-power LED drivers and dimming circuits
- Electronic ballasts for fluorescent lighting
- Solar inverter systems and power optimizers
- Battery management systems for energy storage

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor drives, PLC power stages, and industrial control systems
-  Telecommunications : Base station power systems, network equipment power supplies
-  Consumer Electronics : High-end audio amplifiers, large display power systems
-  Automotive : Electric vehicle charging systems, auxiliary power modules
-  Renewable Energy : Solar microinverters, wind turbine control systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : 0.085Ω maximum at VGS = 10V, ensuring minimal conduction losses
-  Fast Switching : Typical switching times of 25ns (turn-on) and 65ns (turn-off)
-  High Voltage Rating : 300V drain-source voltage capability
-  Robust Packaging : TO-263 (D2PAK) package provides excellent thermal performance
-  Avalanche Rated : Capable of handling unclamped inductive switching events

 Limitations: 
-  Gate Charge : Total gate charge of 60nC requires careful gate driver design
-  Thermal Considerations : Maximum junction temperature of 150°C necessitates proper heatsinking
-  Voltage Derating : Requires derating for high-temperature operation above 100°C
-  ESD Sensitivity : Standard ESD precautions required during handling

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current leading to slow switching and excessive switching losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs capable of delivering 2-3A peak current
-  Pitfall : Excessive gate ringing due to poor layout and high loop inductance
-  Solution : Implement tight gate drive loops and use series gate resistors (2.2-10Ω)

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway at high currents
-  Solution : Calculate thermal impedance and provide sufficient copper area or external heatsink
-  Pitfall : Poor thermal interface material application
-  Solution : Use proper thermal pads or grease with recommended mounting torque

 Protection Circuits 
-  Pitfall : Missing overcurrent protection during fault conditions
-  Solution : Implement current sensing with desaturation detection
-  Pitfall : Inadequate voltage clamping during inductive load switching
-  Solution : Use snubber circuits or TVS diodes for voltage spike suppression

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Ensure gate driver voltage range (typically 10-15V) matches MOSFET requirements
- Verify driver current capability matches gate charge requirements
- Check for Miller plateau effects with specific driver ICs

 Control IC Integration 
- PWM controllers must operate within MOSFET switching frequency limits (typically up to 200kHz)
- Current sense resistors should have adequate power rating for peak currents
- Feedback loop compensation must account for MOSFET switching

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQB14N30TM FAIRCHIL 50000 In Stock

Description and Introduction

300V N-Channel QFET The FQB14N30TM is a power MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Below are its key specifications:

- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 300V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 14A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 56A  
- **Power Dissipation (PD)**: 125W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.3Ω (max) at VGS = 10V  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 2V to 4V  
- **Total Gate Charge (Qg)**: 50nC (typical)  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 1500pF  
- **Output Capacitance (Coss)**: 300pF  
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 50pF  
- **Avalanche Energy (EAS)**: 560mJ  
- **Operating Junction Temperature (TJ)**: -55°C to +150°C  
- **Package**: TO-220F (Fully Insulated)  

This MOSFET is designed for high-speed switching applications, such as power supplies and motor control.  

(Source: Fairchild Semiconductor Datasheet)

Application Scenarios & Design Considerations

300V N-Channel QFET# FQB14N30TM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQB14N30TM is a 300V, 14A N-channel MOSFET optimized for high-efficiency power switching applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in both forward and flyback topologies
- DC-DC converters for industrial and computing applications
- Power factor correction (PFC) circuits
- Uninterruptible power supplies (UPS) and inverter systems

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor drives
- Stepper motor controllers
- Industrial motor drives up to 2kW capacity
- Automotive auxiliary motor controls

 Lighting Systems 
- High-power LED drivers
- Electronic ballasts for fluorescent lighting
- HID lighting controllers

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor drives, robotic controls, and power distribution systems
-  Consumer Electronics : High-end audio amplifiers, large display power systems
-  Telecommunications : Base station power systems, network equipment power supplies
-  Renewable Energy : Solar inverter systems, wind power converters
-  Automotive : Electric vehicle auxiliary systems, battery management systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on) : 0.085Ω maximum at VGS = 10V ensures minimal conduction losses
-  Fast Switching : Typical switching times of 25ns (turn-on) and 60ns (turn-off) enable high-frequency operation
-  Avalanche Energy Rated : Robustness against voltage spikes and inductive load switching
-  Low Gate Charge : 42nC typical reduces gate driving requirements
-  TO-3P Package : Excellent thermal performance with 2.0°C/W junction-to-case thermal resistance

 Limitations: 
-  Voltage Rating : 300V maximum limits use in certain high-voltage applications
-  Package Size : TO-3P package requires significant board space
-  Gate Sensitivity : Requires proper gate protection to prevent ESD damage
-  Thermal Management : Requires adequate heatsinking for high-current applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased switching losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs capable of delivering 2-3A peak current with proper rise/fall times

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Voltage overshoot during turn-off damaging the MOSFET
-  Solution : Implement snubber circuits and ensure proper PCB layout to minimize parasitic inductance

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate power dissipation accurately and use appropriate heatsinks with thermal interface material

 ESD Protection 
-  Pitfall : Static discharge damaging the gate oxide
-  Solution : Implement ESD protection diodes and proper handling procedures

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (IR2110, TC4420 series)
- Requires drivers with minimum 10V output for full RDS(on) performance
- Avoid drivers with slow rise/fall times (>50ns)

 Protection Circuits 
- Schottky diodes recommended for reverse polarity protection
- TVS diodes for voltage spike suppression
- Current sense resistors for overcurrent protection

 Control ICs 
- Works well with common PWM controllers (UC384x, TL494)
- Compatible with microcontroller-based systems using appropriate gate drivers

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Keep high-current traces short and wide (minimum 2mm width for 14A)
- Use multiple vias for thermal relief and current sharing
- Maintain adequate clearance (≥2mm) between

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