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FQA10N80C from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

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FQA10N80C

Manufacturer: FAIRCHIL

800V N-Channel Advance Q-FET C-Series

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQA10N80C FAIRCHIL 58 In Stock

Description and Introduction

800V N-Channel Advance Q-FET C-Series The FQA10N80C is a power MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Below are its key specifications:  

- **Manufacturer**: Fairchild Semiconductor  
- **Part Number**: FQA10N80C  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 800V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 10A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 40A  
- **Power Dissipation (PD)**: 230W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 0.85Ω (max) at VGS = 10V  
- **Gate Charge (Qg)**: 45nC (typical)  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 1500pF (typical)  
- **Output Capacitance (Coss)**: 300pF (typical)  
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 50pF (typical)  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C  
- **Package**: TO-3P  

This MOSFET is designed for high-voltage switching applications, such as power supplies and motor control.  

Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

800V N-Channel Advance Q-FET C-Series# FQA10N80C Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQA10N80C is a 800V, 10A N-channel MOSFET utilizing Fairchild's SuperFET technology, making it particularly suitable for:

 Primary Applications: 
-  Switch Mode Power Supplies (SMPS) : Used as the main switching element in flyback, forward, and half-bridge converters
-  Power Factor Correction (PFC) Circuits : Employed in boost PFC stages for AC-DC conversion
-  Motor Drive Systems : Serves as switching element in three-phase motor drives and servo controllers
-  DC-DC Converters : Implemented in high-voltage isolated converter topologies
-  Lighting Systems : Used in electronic ballasts and LED driver circuits

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor drives, PLC power supplies, and industrial UPS systems
-  Consumer Electronics : High-power adapters, gaming console power supplies, and large display power systems
-  Telecommunications : Base station power systems and telecom rectifiers
-  Renewable Energy : Solar inverter systems and wind power converters
-  Automotive : Electric vehicle charging systems and automotive power conversion

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(on) : Typical 0.78Ω at 10A provides excellent conduction efficiency
-  Fast Switching : Typical 35ns rise time and 60ns fall time enable high-frequency operation
-  Low Gate Charge : Total gate charge of 42nC reduces driving requirements
-  Avalanche Energy Rated : Robustness against voltage spikes and inductive switching
-  Low Thermal Resistance : Junction-to-case RθJC of 0.5°C/W facilitates efficient heat dissipation

 Limitations: 
-  Gate Drive Requirements : Requires proper gate drive circuitry with adequate voltage (10-20V) and current capability
-  Thermal Management : Maximum junction temperature of 150°C necessitates proper heatsinking in high-power applications
-  Voltage Derating : Recommended to operate at 80% of rated voltage (640V) for improved reliability
-  SOA Constraints : Limited safe operating area at high voltage and current combinations

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues: 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased switching losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs capable of delivering 1-2A peak current with proper decoupling

 Thermal Management: 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway and device failure
-  Solution : Calculate power dissipation (P = I² × RDS(on) + switching losses) and select appropriate heatsink based on thermal resistance requirements

 Voltage Spikes: 
-  Pitfall : Voltage overshoot exceeding 800V rating during turn-off
-  Solution : Implement snubber circuits and ensure proper PCB layout to minimize parasitic inductance

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers: 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (IR2110, TC4420, UCC27524)
- Requires negative voltage capability for fastest switching in bridge configurations
- Avoid drivers with slow rise/fall times (>100ns)

 Control ICs: 
- Works well with popular PWM controllers (UC384x, TL494, UCC28C4x)
- Ensure controller can handle required switching frequency (up to 200kHz)

 Protection Circuits: 
- Requires overcurrent protection with desaturation detection
- Thermal protection should monitor case temperature
- Implement undervoltage lockout for gate drive

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout: 
- Keep drain and source traces short and wide to minimize parasitic inductance
- Use copper pours for power connections with adequate current

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