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FM4007W from RECTRON

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FM4007W

Manufacturer: RECTRON

SURFACE MOUNT SILICON RECTIFIER (VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 1.0 Ampere)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FM4007W RECTRON 5000 In Stock

Description and Introduction

SURFACE MOUNT SILICON RECTIFIER (VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 1.0 Ampere) The part FM4007W is manufactured by RECTRON. It is a surface mount Schottky barrier diode with the following specifications:

- **Package**: SOD-123FL
- **Maximum Average Forward Current (IF(AV))**: 1A
- **Peak Forward Surge Current (IFSM))**: 30A (non-repetitive)
- **Maximum Reverse Voltage (VR))**: 40V
- **Forward Voltage Drop (VF))**: 0.5V (typical at 1A)
- **Reverse Leakage Current (IR))**: 0.5mA (maximum at 40V)
- **Operating Temperature Range**: -65°C to +125°C
- **Storage Temperature Range**: -65°C to +150°C
- **RoHS Compliance**: Yes
- **Halogen-Free**: Yes

This diode is designed for high efficiency and low power loss applications.

Application Scenarios & Design Considerations

SURFACE MOUNT SILICON RECTIFIER (VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 1.0 Ampere) # Technical Datasheet: FM4007W Fast Recovery Rectifier Diode

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FM4007W is a 1A, 1000V fast recovery rectifier diode designed for high-frequency switching applications where rapid reverse recovery is critical. Its primary function is to convert alternating current (AC) to direct current (DC) in circuits operating at elevated frequencies beyond the capability of standard rectifiers.

 Common circuit implementations include: 
-  Freewheeling/Clamping Diodes  in switch-mode power supplies (SMPS), particularly in flyback and forward converter topologies
-  Output Rectification  in high-voltage DC power supplies and inverter circuits
-  Snubber Circuits  for suppressing voltage spikes across switching transistors (MOSFETs/IGBTs)
-  Reverse Polarity Protection  in industrial equipment and automotive systems
-  High-Frequency Rectification  in induction heating, welding equipment, and motor drives

### Industry Applications
-  Power Electronics:  Switch-mode power supplies (AC-DC adapters, server PSUs, telecom rectifiers)
-  Industrial Automation:  Motor drives, uninterruptible power supplies (UPS), welding equipment
-  Consumer Electronics:  LCD/LED TV power boards, gaming console power supplies, printer/scanner power units
-  Renewable Energy:  Solar microinverters, wind turbine control systems
-  Automotive:  Electric vehicle charging systems, DC-DC converters, lighting ballasts

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Fast Recovery Time:  Typical trr of 35ns reduces switching losses in high-frequency applications
-  High Voltage Rating:  1000V repetitive peak reverse voltage (VRRM) suitable for off-line power supplies
-  Low Forward Voltage:  Maximum VF of 1.3V at 1A reduces conduction losses
-  Surge Current Capability:  IFSM of 30A provides robustness against inrush currents
-  Compact Packaging:  DO-41 package offers good thermal characteristics in a standard form factor

 Limitations: 
-  Thermal Considerations:  Maximum junction temperature of 150°C requires proper heat sinking in high-current applications
-  Frequency Constraints:  While fast, not suitable for ultra-high frequency RF applications (>1MHz)
-  Reverse Recovery Charge:  Qrr of 15nC (typical) may still be excessive for very high-efficiency designs
-  Avalanche Capability:  Not avalanche-rated; requires external protection against voltage transients

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
-  Problem:  Overheating due to insufficient heat dissipation, leading to premature failure
-  Solution:  Calculate power dissipation (Pdiss = VF × IF(avg) + switching losses) and ensure proper heat sinking. Maintain junction temperature below 125°C for reliability.

 Pitfall 2: Voltage Overshoot During Switching 
-  Problem:  Parasitic inductance causing voltage spikes exceeding VRRM during reverse recovery
-  Solution:  Implement RC snubber networks across the diode and minimize loop inductance through proper layout

 Pitfall 3: Excessive Reverse Recovery Current 
-  Problem:  High di/dt during turn-off causing EMI and stress on switching elements
-  Solution:  Use gate resistors to control MOSFET switching speed or consider softer recovery diodes for critical applications

 Pitfall 4: Avalanche-Induced Failure 
-  Problem:  Unclamped inductive switching causing avalanche breakdown
-  Solution:  Add transient voltage suppression (TVS) diodes or RC snubbers for voltage clamping

### Compatibility Issues with Other Components

 With Switching Transistors: 
- Ensure diode's reverse recovery time is compatible with transistor switching speed
- Faster transistors (MOSFETs) may

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