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FDS9936 from FAI,Fairchild Semiconductor

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FDS9936

Manufacturer: FAI

Dual N-Channel Enhancement Mode Field Effect Transistor

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDS9936 FAI 31 In Stock

Description and Introduction

Dual N-Channel Enhancement Mode Field Effect Transistor The FDS9936 is a dual N-channel PowerTrench® MOSFET from Fairchild Semiconductor, designed for high-efficiency power management applications. This component integrates two low-on-resistance (RDS(on)) MOSFETs in a compact SO-8 package, making it suitable for space-constrained designs requiring high power density.  

With a drain-source voltage (VDS) rating of 30V and a continuous drain current (ID) of 6.5A per channel, the FDS9936 is ideal for DC-DC converters, load switches, and motor control circuits. Its low threshold voltage (VGS(th)) and fast switching characteristics enhance performance in synchronous rectification and power distribution systems.  

The PowerTrench® technology ensures reduced conduction and switching losses, improving overall system efficiency. Additionally, the device features a logic-level gate drive, allowing compatibility with low-voltage control signals (as low as 4.5V). The FDS9936 also includes built-in ESD protection, enhancing reliability in demanding environments.  

Engineers favor this MOSFET for its thermal performance, low gate charge (Qg), and robust construction, making it a versatile choice for industrial, automotive, and consumer electronics applications. Its dual-channel configuration simplifies board layout while maintaining high power-handling capabilities.  

In summary, the FDS9936 offers a balanced combination of efficiency, compactness, and reliability, making it a preferred solution for modern power management designs.

Application Scenarios & Design Considerations

Dual N-Channel Enhancement Mode Field Effect Transistor# FDS9936 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDS9936 is a dual N-channel PowerTrench® MOSFET commonly employed in:

 Power Management Circuits 
- DC-DC synchronous buck converters
- Load switching applications
- Power OR-ing configurations
- Battery protection circuits

 Motor Control Systems 
- H-bridge motor drivers
- Brushed DC motor control
- Stepper motor drivers
- Fan speed controllers

 Signal Switching Applications 
- Analog signal multiplexing
- Digital logic level shifting
- Audio signal routing
- Data bus switching

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for power distribution
- Laptop computer DC-DC conversion
- Gaming consoles for motor control
- Portable audio devices for battery management

 Automotive Systems 
- Power window controllers
- Seat position motors
- LED lighting drivers
- Infotainment system power management

 Industrial Equipment 
- PLC output modules
- Small motor drives
- Power supply units
- Test and measurement equipment

 Telecommunications 
- Network switch power management
- Base station power distribution
- Router and modem circuits
- PoE (Power over Ethernet) systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Low RDS(ON) : Typically 25mΩ at VGS = 10V, enabling high efficiency
-  Fast Switching : Typical switching times of 15ns (turn-on) and 25ns (turn-off)
-  Dual Configuration : Two independent MOSFETs in single package saves board space
-  Thermal Performance : PowerTrench technology provides excellent thermal characteristics
-  Logic Level Compatible : Can be driven directly from 3.3V or 5V microcontrollers

 Limitations 
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 30V limits high-voltage applications
-  Current Handling : Continuous drain current of 6.5A per MOSFET
-  Thermal Considerations : Requires proper heatsinking for high-current applications
-  Gate Sensitivity : ESD protection required for gate terminals

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs with adequate current capability (2-4A peak)

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Implement proper PCB copper area (≥ 2cm² per MOSFET) and consider thermal vias

 Parasitic Oscillations 
-  Pitfall : High-frequency oscillations due to layout parasitics
-  Solution : Use gate resistors (2.2-10Ω) close to gate pins and minimize loop areas

 Shoot-Through Current 
-  Pitfall : Simultaneous conduction in half-bridge configurations
-  Solution : Implement dead-time control in PWM controllers (50-200ns typical)

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces 
- Compatible with 3.3V and 5V logic families
- May require level shifting when interfacing with 1.8V systems
- Gate capacitance (1500pF typical) may overload weak microcontroller outputs

 Power Supply Considerations 
- Works efficiently with input voltages from 5V to 24V
- Requires stable gate drive voltage within 4.5V to 20V range
- Sensitive to supply transients above maximum ratings

 Passive Component Selection 
- Bootstrap capacitors: 0.1μF to 1μF ceramic (X7R or better)
- Decoupling capacitors: 10μF electrolytic + 0.1μF ceramic per supply
- Gate resistors: 2.2Ω to 22Ω

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