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ESDALC6V1-1U2 from ST,ST Microelectronics

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ESDALC6V1-1U2

Manufacturer: ST

Single-line low capacitance Transil™ for ESD protection

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
ESDALC6V1-1U2,ESDALC6V11U2 ST 15000 In Stock

Description and Introduction

Single-line low capacitance Transil™ for ESD protection The part ESDALC6V1-1U2 is manufactured by STMicroelectronics (ST). It is a low-capacitance ESD protection diode designed for high-speed data line protection. Key specifications include:

- **Voltage Rating (Vrwm):** 5.5V  
- **Breakdown Voltage (Vbr):** 6.1V (min)  
- **Clamping Voltage (Vcl):** 9.5V (max) at 1A  
- **Peak Pulse Current (Ipp):** 1A (8/20μs)  
- **Capacitance (Cd):** 0.3pF (typ)  
- **Package:** SOD-323 (SC-76)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  

It is compliant with IEC 61000-4-2 (ESD protection up to ±15kV air discharge, ±8kV contact discharge).  

For exact details, refer to the official ST datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Single-line low capacitance Transil™ for ESD protection# ESDALC6V11U2 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The ESDALC6V11U2 is a bidirectional Transient Voltage Suppressor (TVS) diode array specifically designed for  ESD protection  in high-speed data lines. Typical applications include:

-  USB 2.0/3.0 Port Protection : Provides robust ESD protection for data lines (D+, D-) while maintaining signal integrity
-  HDMI Interface Protection : Safeguards TMDS data lines from electrostatic discharge events
-  Ethernet Port Protection : Protects RJ45 interfaces and PHY components
-  Audio/Video Input Protection : Secures analog and digital audio/video interfaces
-  Mobile Device I/O Protection : Used in smartphones, tablets, and portable electronics

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops, gaming consoles
-  Telecommunications : Network equipment, routers, switches
-  Automotive Infotainment : In-vehicle entertainment systems
-  Industrial Control Systems : PLCs, HMI interfaces
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic devices

### Practical Advantages
-  Low Capacitance : Typically 0.8pF (max 1.2pF) ensures minimal signal distortion
-  High ESD Protection : Meets IEC 61000-4-2 Level 4 standards (±30kV contact, ±30kV air)
-  Bidirectional Operation : Protects against both positive and negative transients
-  Small Footprint : DFN1610-6 package (1.6×1.0×0.6mm) saves board space
-  Low Leakage Current : <0.1μA at working voltage

### Limitations
-  Voltage Rating : Maximum working voltage of 5.5V limits use in higher voltage applications
-  Current Handling : Not suitable for high-current surge protection (limited to ESD events)
-  Temperature Range : Operating temperature -40°C to +85°C may not suit extreme environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incorrect Placement 
-  Problem : Placing ESD protection too far from protected interface
-  Solution : Position ESDALC6V11U2 within 1cm of connector or protected IC pins

 Pitfall 2: Insufficient Grounding 
-  Problem : Poor ground connection reduces protection effectiveness
-  Solution : Use multiple vias to ground plane directly under device

 Pitfall 3: Signal Integrity Issues 
-  Problem : Excessive capacitance degrading high-speed signals
-  Solution : Ensure total line capacitance (including PCB traces) meets signal requirements

### Compatibility Issues

 Positive Compatibility 
-  Microcontrollers : Compatible with most 3.3V and 5V MCU I/O pins
-  USB Transceivers : Works well with standard USB PHY chips
-  Ethernet PHYs : Compatible with 10/100/1000BASE-T interfaces

 Potential Conflicts 
-  High-Voltage Systems : Not suitable for interfaces exceeding 5.5V
-  High-Frequency RF : May introduce unacceptable insertion loss above 5GHz
-  High-Current Applications : Limited to signal line protection only

### PCB Layout Recommendations

 Critical Layout Guidelines 
1.  Placement Priority : Mount as close as possible to protected connector/interface
2.  Trace Routing : Keep protected traces short and direct between connector and TVS
3.  Ground Connection : Use low-impedance ground path with multiple vias
4.  Signal Isolation : Maintain adequate spacing between protected and unprotected traces

 Specific Implementation 
-  Package : DFN1610-6 (1.

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