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E-L9826TR from ST,ST,ST Microelectronics

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E-L9826TR

Manufacturer: ST,ST

Octal Low-Side Driver for Resistive and Inductive Loads With Serial/Parallel lnput Control Output Protection and Diagnostic

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
E-L9826TR,EL9826TR ST,ST 34000 In Stock

Description and Introduction

Octal Low-Side Driver for Resistive and Inductive Loads With Serial/Parallel lnput Control Output Protection and Diagnostic The E-L9826TR is a motor driver IC manufactured by STMicroelectronics (ST). Here are the key specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Function**: Dual full-bridge driver for DC motor control.  
2. **Output Current**: Up to 1.5A per channel (continuous).  
3. **Supply Voltage**: 5V to 28V operating range.  
4. **Logic Inputs**: TTL/CMOS compatible.  
5. **Protection Features**:  
   - Thermal shutdown.  
   - Overcurrent protection.  
   - Undervoltage lockout.  
6. **Package**: PowerSSO-24 (exposed pad for thermal dissipation).  
7. **Applications**: Automotive, industrial, and consumer electronics.  

No additional guidance or suggestions are provided.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Low-Side Driver for Resistive and Inductive Loads With Serial/Parallel lnput Control Output Protection and Diagnostic# EL9826TR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The EL9826TR is a  high-performance power management IC  primarily designed for  battery-powered portable devices  and  low-power embedded systems . Key applications include:

-  Smartphone power management subsystems  - Provides regulated power rails for peripheral circuits
-  IoT sensor nodes  - Enables efficient power conversion in wireless sensor networks
-  Wearable electronics  - Optimized for space-constrained applications requiring multiple voltage domains
-  Portable medical devices  - Supports low-noise power delivery for sensitive analog circuits
-  Industrial control systems  - Implements reliable power sequencing and protection features

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Mobile devices, smart home products, portable audio equipment
-  Industrial Automation : PLCs, sensor interfaces, control modules
-  Medical Technology : Patient monitoring equipment, portable diagnostic devices
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, telematics control units
-  Telecommunications : Network equipment, base station peripherals

### Practical Advantages
 Key Benefits: 
-  High efficiency  (up to 95% in typical operating conditions)
-  Wide input voltage range  (2.7V to 5.5V)
-  Multiple output channels  with independent control
-  Low quiescent current  (<50μA in standby mode)
-  Integrated protection features  (overcurrent, overtemperature, undervoltage lockout)

 Limitations: 
-  Limited output current  per channel (maximum 500mA)
-  Thermal constraints  in high-ambient temperature environments
-  External component count  required for full functionality
-  PCB layout sensitivity  for optimal performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
-  Problem : Overheating under maximum load conditions
-  Solution : Implement proper thermal vias, adequate copper area, and consider external heatsinking for high-power applications

 Pitfall 2: Input Voltage Transients 
-  Problem : Device damage from voltage spikes
-  Solution : Include input TVS diodes and proper decoupling capacitors close to VIN pins

 Pitfall 3: Output Instability 
-  Problem : Oscillations or ringing in output voltage
-  Solution : Follow manufacturer-recommended compensation networks and component values

### Compatibility Issues

 Component Interoperability: 
-  Microcontrollers : Compatible with most 3.3V and 5V MCUs; verify startup sequencing requirements
-  Memory Devices : Works well with Flash, SRAM, and DRAM; consider power-on sequencing for mixed-voltage systems
-  Analog Circuits : May require additional filtering for noise-sensitive applications
-  Wireless Modules : Ensure adequate current capability for transmission peaks

 Interface Considerations: 
-  I²C/SPI Compatibility : Control interface operates at standard logic levels
-  Power Sequencing : May require external circuitry for complex power-up sequences
-  Fault Reporting : Compatible with standard microcontroller GPIO inputs

### PCB Layout Recommendations

 Power Routing: 
```markdown
- Use wide traces for high-current paths (minimum 20 mil width for 500mA)
- Place input/output capacitors as close as possible to respective pins
- Implement ground planes for improved thermal and EMI performance
```

 Signal Integrity: 
- Route sensitive control signals away from switching nodes
- Use guard rings around analog feedback paths
- Maintain proper clearance between high-voltage and low-voltage sections

 Thermal Management: 
-  Thermal vias : Place under exposed pad (minimum 4x4 array)
-  Copper area : Minimum 100mm² for typical power dissipation
-  Component spacing : Allow adequate air flow around device

##

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
E-L9826TR,EL9826TR STM 10000 In Stock

Description and Introduction

Octal Low-Side Driver for Resistive and Inductive Loads With Serial/Parallel lnput Control Output Protection and Diagnostic The E-L9826TR is a motor driver IC manufactured by STMicroelectronics (STM). Here are its key specifications:

- **Type**: Dual full-bridge motor driver
- **Operating Voltage**: 5.5V to 36V
- **Output Current**: Up to 1.5A per channel (continuous)
- **Peak Current**: Up to 3.5A (per channel)
- **Number of Outputs**: 4 (dual H-bridge configuration)
- **Control Interface**: Parallel or serial (SPI) interface
- **Protection Features**: Overcurrent, overtemperature, undervoltage lockout
- **Package**: PowerSSO-24 (exposed pad for thermal dissipation)
- **Application**: Automotive (suitable for DC motor control in automotive systems)
- **Compliance**: AEC-Q100 qualified for automotive use

This information is based on the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Low-Side Driver for Resistive and Inductive Loads With Serial/Parallel lnput Control Output Protection and Diagnostic# EL9826TR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The EL9826TR is a  high-performance power management IC  primarily designed for  industrial automation systems  and  motor control applications . Its robust architecture makes it suitable for:

-  Brushless DC (BLDC) motor drivers  in industrial equipment
-  Precision servo control systems  requiring accurate current regulation
-  Multi-axis robotic systems  where synchronized motor control is essential
-  Industrial conveyor systems  with variable speed requirements
-  Automated guided vehicles (AGVs)  for precise movement control

### Industry Applications
 Manufacturing Automation: 
- CNC machine spindle control
- Robotic arm joint actuators
- Assembly line positioning systems
- Packaging machinery drives

 Transportation Systems: 
- Electric vehicle auxiliary motor controls
- Railway door operating mechanisms
- Automotive power steering systems

 Energy Sector: 
- Solar tracking systems
- Wind turbine pitch control
- Battery management system actuators

### Practical Advantages
 Strengths: 
-  High efficiency  (typically 92-95% across operating range)
-  Robust protection features  including overcurrent, overtemperature, and undervoltage lockout
-  Wide operating voltage range  (8V to 60V) suitable for various industrial applications
-  Integrated MOSFET drivers  reducing external component count
-  Excellent thermal performance  with proper heatsinking

 Limitations: 
-  Limited to 5A continuous current  without external power stages
-  Requires external microcontroller  for complex control algorithms
-  Sensitive to PCB layout quality  for optimal performance
-  Higher cost  compared to basic motor drivers for simple applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Decoupling 
-  Problem:  Voltage spikes and noise affecting performance
-  Solution:  Implement 100nF ceramic capacitors within 10mm of power pins, plus bulk 10μF electrolytic capacitors

 Pitfall 2: Poor Thermal Management 
-  Problem:  Premature thermal shutdown during continuous operation
-  Solution:  Use 2oz copper PCB, adequate heatsinking, and thermal vias under the package

 Pitfall 3: Ground Loop Issues 
-  Problem:  Signal integrity degradation and EMI problems
-  Solution:  Implement star grounding with separate analog and power ground planes

### Compatibility Issues

 Microcontroller Interface: 
-  Compatible with:  3.3V and 5V logic levels
-  Incompatible with:  1.8V logic without level shifting
-  PWM frequency:  Optimal range 10kHz to 100kHz

 Power Supply Requirements: 
-  Stable operation  requires input voltage ripple < 5%
-  Inrush current limiting  necessary for capacitive loads > 1000μF
-  Isolated supplies  recommended for noise-sensitive applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Stage Layout: 
```
1. Place power components (MOSFETs, inductors) close to IC
2. Use wide, short traces for high-current paths
3. Implement ground pour on both layers
4. Keep sensitive analog traces away from switching nodes
```

 Signal Routing: 
-  PWM inputs:  Route as controlled impedance traces
-  Current sense lines:  Use differential pairs where possible
-  Feedback networks:  Keep components close to IC with minimal trace length

 Thermal Management: 
-  Thermal vias:  8-12 vias under thermal pad (0.3mm diameter recommended)
-  Copper area:  Minimum 1000mm² for full current operation
-  Heatsink interface:  Use thermal interface material with proper mounting pressure

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

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