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EFS2ACD from ST,ST Microelectronics

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EFS2ACD

Manufacturer: ST

STARLIGHT-KIT

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
EFS2ACD ST 3579 In Stock

Description and Introduction

STARLIGHT-KIT The EFS2ACD is a component manufactured by STMicroelectronics. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Manufacturer**: STMicroelectronics (ST)  
2. **Type**: Schottky Diode  
3. **Package**: SOD-123FL  
4. **Voltage Rating (VRRM)**: 20V  
5. **Current Rating (IF)**: 2A  
6. **Forward Voltage (VF)**: 0.38V (typical at 1A)  
7. **Reverse Leakage Current (IR)**: 0.5mA (maximum at VR = 20V)  
8. **Operating Temperature Range**: -65°C to +125°C  
9. **Applications**: Power management, reverse polarity protection, DC-DC converters.  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For detailed performance characteristics, refer to the official STMicroelectronics documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

STARLIGHT-KIT# EFS2ACD Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The EFS2ACD is a high-performance electronic fuse (eFuse) protection IC designed for robust circuit protection in demanding applications. Typical use cases include:

 Power Distribution Systems 
- Server backplane power protection
- Telecom equipment power management
- Industrial control system power rails

 Hot-Swap Applications 
- Board insertion/removal in live systems
- RAID controller protection
- Network switch line cards

 Portable Electronics 
- USB power delivery systems
- Battery charging circuits
- Mobile computing devices

### Industry Applications
 Data Center Infrastructure 
- Provides overcurrent protection for server PSU outputs
- Protects SSD arrays from inrush currents
- Ensures safe hot-plug operations in storage systems

 Telecommunications 
- Base station power management
- Network equipment protection
- 5G infrastructure power distribution

 Industrial Automation 
- PLC power supply protection
- Motor control circuit safeguarding
- Sensor network power management

 Consumer Electronics 
- Smartphone fast-charging circuits
- Tablet power management ICs
- Gaming console power distribution

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Fast Response Time : <1μs overcurrent protection response
-  Programmable Current Limits : Adjustable via external resistor
-  Wide Operating Voltage : 2.7V to 18V input range
-  Low On-Resistance : 25mΩ typical RDS(ON)
-  Thermal Protection : Integrated temperature monitoring
-  Reverse Current Blocking : Prevents backfeed scenarios

 Limitations: 
-  External Components Required : Needs MOSFET and sense resistor
-  Power Dissipation : Limited by package thermal characteristics
-  Cost Considerations : Higher BOM count than traditional fuses
-  Complexity : Requires careful PCB layout for optimal performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Inrush Current Management 
-  Pitfall : Excessive inrush current during startup
-  Solution : Implement soft-start circuitry with proper timing
-  Recommendation : Use 100nF soft-start capacitor for 2ms ramp time

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heat sinking causing thermal shutdown
-  Solution : Calculate power dissipation and provide sufficient copper area
-  Recommendation : Minimum 1in² copper pour for heat dissipation

 Voltage Transient Protection 
-  Pitfall : Unprotected input susceptible to voltage spikes
-  Solution : Add TVS diodes for ESD and surge protection
-  Recommendation : Use 18V bidirectional TVS on input

### Compatibility Issues with Other Components

 Power MOSFET Selection 
-  Critical Parameters : VDS rating, RDS(ON), Qg, thermal resistance
-  Recommended Parts : STL20N10F7 or equivalent
-  Avoid : MOSFETs with high gate capacitance (>30nC)

 Sense Resistor Requirements 
-  Accuracy : 1% tolerance minimum recommended
-  Power Rating : Calculate based on maximum current
-  Placement : Close to IC for noise immunity

 Microcontroller Interface 
-  Logic Levels : 3.3V compatible fault reporting
-  Pull-up Requirements : 10kΩ typical for open-drain outputs
-  Noise Immunity : Add 100pF filtering capacitors on digital lines

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Use wide traces for high-current paths (minimum 50 mil width)
- Place input/output capacitors close to IC pins
- Implement ground plane for noise reduction

 Thermal Management 
- Use thermal vias under IC package
- Provide adequate copper area for heat dissipation
- Consider thermal relief patterns for manufacturing

 Signal Integrity 
- Route sensitive analog traces away from

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