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EFCH881MMTED from

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EFCH881MMTED

SAW Devices

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
EFCH881MMTED 736 In Stock

Description and Introduction

SAW Devices The part **EFCH881MMTED** is manufactured by **STMicroelectronics**.  

### Key Specifications:  
- **Type**: Power MOSFET  
- **Technology**: N-channel  
- **Voltage Rating (VDSS)**: 80V  
- **Current Rating (ID)**: 8.5A  
- **Power Dissipation (PD)**: 30W  
- **Package**: PowerFLAT 5x6  
- **RDS(on) (Max)**: 0.055Ω (at VGS = 10V)  
- **Gate Threshold Voltage (VGS(th))**: 2V (typical)  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +175°C  

For detailed datasheets, refer to STMicroelectronics' official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

SAW Devices# EFCH881MMTED Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The EFCH881MMTED is a high-performance multilayer ceramic capacitor (MLCC) specifically designed for demanding electronic applications requiring stable capacitance, low equivalent series resistance (ESR), and excellent high-frequency characteristics.

 Primary Applications Include: 
-  Power Supply Decoupling : Used extensively in switching power supplies and voltage regulator modules (VRMs) for noise suppression and transient response improvement
-  RF Circuitry : Employed in radio frequency applications for impedance matching and filtering in the 1MHz-2GHz range
-  Signal Conditioning : Applied in analog and digital signal processing circuits for coupling and bypass applications
-  Timing Circuits : Utilized in oscillator and timer circuits where stable capacitance values are critical

### Industry Applications
 Telecommunications Equipment 
- Base station power management systems
- Network switching equipment
- 5G infrastructure components
- RF front-end modules

 Consumer Electronics 
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- High-performance computing devices
- Gaming consoles and VR systems
- High-resolution display drivers

 Automotive Electronics 
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Infotainment systems
- Engine control units (ECUs)
- Electric vehicle power conversion systems

 Industrial Automation 
- Motor drive circuits
- PLC systems
- Industrial sensor interfaces
- Power conversion equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Reliability : X7R dielectric provides stable performance across -55°C to +125°C temperature range
-  Low ESR : Typically <10mΩ at 100kHz, enabling efficient high-frequency operation
-  Compact Size : 0805 package (2.0mm × 1.25mm) saves valuable PCB real estate
-  High Capacitance Density : 100μF capacitance in small form factor
-  RoHS Compliance : Meets environmental regulations for lead-free manufacturing

 Limitations: 
-  Voltage Coefficient : Capacitance decreases with applied DC bias voltage (typical -30% at rated voltage)
-  Temperature Dependence : X7R dielectric exhibits ±15% capacitance variation over temperature range
-  Aging Characteristics : Capacitance decreases logarithmically with time after manufacturing
-  Mechanical Stress Sensitivity : Vulnerable to capacitance shifts under board flexure or mechanical shock

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Voltage Effects 
-  Pitfall : Significant capacitance reduction under operating DC bias
-  Solution : Select higher voltage rating (e.g., 25V instead of 16V) or use multiple capacitors in parallel

 Temperature Dependency 
-  Pitfall : Circuit performance variation across operating temperature range
-  Solution : Implement temperature compensation circuits or use C0G/NP0 capacitors for critical applications

 Mechanical Stress Issues 
-  Pitfall : Capacitance drift due to PCB bending during assembly or operation
-  Solution : Maintain adequate distance from board edges and mounting holes; use stress-relief vias

 AC Voltage Limitations 
-  Pitfall : Overheating and premature failure due to excessive AC ripple current
-  Solution : Calculate RMS ripple current and ensure it remains below manufacturer's specifications

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Interactions 
-  Power ICs : May require additional bulk capacitors for stable operation during load transients
-  High-Speed Digital ICs : Ensure proper decoupling capacitor placement near power pins
-  RF Components : Consider self-resonant frequency when used in RF matching networks

 Passive Component Considerations 
-  Inductors : Avoid parallel resonance frequencies that could cause instability
-  Resistors : No significant compatibility issues in most applications
-  Other Capacitors : Can be used in parallel with electrolytic or tantalum

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