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EEEFK1H221P from PANASONIC

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EEEFK1H221P

Manufacturer: PANASONIC

ALUMINUM ELEECTROLYTIC CAPACITORS/FK

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
EEEFK1H221P PANASONIC 20438 In Stock

Description and Introduction

ALUMINUM ELEECTROLYTIC CAPACITORS/FK The part **EEE-FK1H221P** is a **Panasonic** aluminum electrolytic capacitor with the following specifications:  

- **Capacitance:** 220 µF  
- **Voltage Rating:** 50 V  
- **Tolerance:** ±20%  
- **Temperature Range:** -40°C to +105°C  
- **Lifetime:** 2000 hours at 105°C  
- **Diameter:** 10 mm  
- **Height:** 12.5 mm  
- **Lead Spacing:** 5 mm  
- **Series:** FK  
- **RoHS Compliance:** Yes  

This capacitor is designed for high reliability and long-term performance in various electronic applications.

Application Scenarios & Design Considerations

ALUMINUM ELEECTROLYTIC CAPACITORS/FK# Technical Documentation: EEEFK1H221P Aluminum Electrolytic Capacitor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The EEEFK1H221P is a surface-mount aluminum electrolytic capacitor primarily employed in power supply filtering and decoupling applications. Its 220µF capacitance with 50V rating makes it suitable for:

 Power Supply Circuits 
- Switching power supply output filtering
- DC-DC converter input/output stabilization
- Voltage regulator output smoothing
- Power rail decoupling in digital systems

 Signal Processing Applications 
- Audio circuit coupling and filtering
- Low-frequency signal conditioning
- Analog power supply bypassing

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Television power supplies and display drivers
- Audio/video equipment power conditioning
- Gaming console power management
- Set-top box and streaming device power circuits

 Industrial Equipment 
- Motor drive power supplies
- PLC (Programmable Logic Controller) systems
- Industrial control board power conditioning
- Test and measurement equipment

 Computing and Telecommunications 
- Server power distribution
- Network equipment power supplies
- Computer motherboard VRM circuits
- Router and switch power conditioning

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High Capacitance Density : 220µF in compact SMD package
-  Low ESR : Typically 180mΩ at 20°C, 100kHz
-  Wide Temperature Range : -55°C to +105°C operation
-  Long Life : 2,000 hours at 105°C
-  RoHS Compliance : Environmentally friendly construction

 Limitations 
-  Voltage Derating : Requires derating at elevated temperatures
-  Frequency Limitations : Performance degrades above 100kHz
-  Polarity Sensitivity : Incorrect installation causes immediate failure
-  Aging Effects : Capacitance decreases and ESR increases over time
-  Temperature Sensitivity : Parameters vary significantly with temperature

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Overvoltage Conditions 
-  Problem : Exceeding 50V rating causes catastrophic failure
-  Solution : Design with 20% voltage margin, implement overvoltage protection

 Pitfall 2: Reverse Polarity Installation 
-  Problem : Incorrect orientation leads to short circuit and venting
-  Solution : Clear PCB marking, automated optical inspection, polarity keying

 Pitfall 3: Thermal Stress 
-  Problem : Excessive heating during reflow or operation reduces lifespan
-  Solution : Follow recommended reflow profile, ensure adequate cooling

 Pitfall 4: Ripple Current Overload 
-  Problem : Exceeding maximum ripple current rating causes overheating
-  Solution : Calculate worst-case ripple current, use multiple capacitors if needed

### Compatibility Issues with Other Components

 With Switching Regulators 
- Ensure ESR is compatible with regulator stability requirements
- Check that capacitance value supports required loop stability
- Verify ripple current handling meets regulator output requirements

 With Digital ICs 
- Consider ESL effects on high-frequency decoupling
- May require parallel ceramic capacitors for high-frequency bypass
- Ensure voltage rating accommodates power-on transients

 In Mixed-Signal Systems 
- Avoid placing near sensitive analog components due to potential leakage current
- Consider dielectric absorption effects in precision circuits
- Ensure mechanical stability to prevent microphonic effects

### PCB Layout Recommendations

 Placement Guidelines 
- Position close to power pins of target ICs (within 10mm)
- Avoid placement near heat sources (>5mm from hot components)
- Ensure adequate clearance for automated assembly and rework

 Thermal Management 
- Provide thermal relief connections to dissipate heat
- Use multiple vias for heat transfer to ground planes
- Avoid covering with conformal coating that impedes heat dissipation

 Routing Considerations 

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