High Insulation, High breakdown voltage, compact and lightweight, Surface mounting type The part **EE2-3ND** is manufactured by **NEC**.  

Key specifications:  
- **Type**: Electromagnetic relay  
- **Contact Form**: DPDT (Double Pole Double Throw)  
- **Coil Voltage**: 3V DC  
- **Contact Rating**: 2A at 30V DC / 1A at 125V AC  
- **Operate Time**: 5ms max  
- **Release Time**: 3ms max  
- **Insulation Resistance**: 100MΩ min at 500V DC  
- **Dielectric Strength**: 500V AC for 1 minute  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +70°C  
- **Weight**: Approx. 1.5g  

This relay is commonly used in telecommunications, industrial control, and automation systems.  

(Source: NEC datasheet for EE2-3ND relay)

High Insulation, High breakdown voltage, compact and lightweight, Surface mounting type# EE23ND Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The EE23ND ferrite core is primarily employed in  power conversion applications  where compact size and high efficiency are critical requirements. Common implementations include:

-  Switch-mode power supplies (SMPS)  for consumer electronics
-  DC-DC converters  in automotive and industrial systems
-  Power factor correction (PFC)  circuits
-  Isolated power supplies  for medical equipment
-  Telecommunications power systems 

### Industry Applications
 Automotive Electronics : The EE23ND finds extensive use in  automotive DC-DC converters  for infotainment systems, advanced driver assistance systems (ADAS), and electric vehicle power management. Its robust temperature stability (-40°C to +125°C) makes it suitable for harsh automotive environments.

 Industrial Automation : In industrial settings, the core is utilized in  motor drives ,  PLC power supplies , and  industrial control systems . The component's high saturation flux density (510 mT typical) ensures reliable operation under varying load conditions.

 Consumer Electronics : For compact consumer devices, the EE23ND enables  high-density power supplies  in laptops, gaming consoles, and smart home devices. The core's optimized geometry allows for reduced PCB footprint while maintaining excellent thermal performance.

 Telecommunications : The component serves in  base station power supplies ,  network equipment , and  5G infrastructure  where high frequency operation (up to 500 kHz) and EMI compliance are essential.

### Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  High Power Density : Compact EE23 package enables power handling up to 60W in typical applications
-  Excellent Thermal Performance : Low core loss characteristics (≤ 120 mW/cm³ at 100°C, 200 kHz)
-  Wide Frequency Range : Optimal performance from 50 kHz to 500 kHz
-  Cost-Effective Manufacturing : Standardized dimensions facilitate automated assembly processes

#### Limitations:
-  Power Handling : Maximum practical power limited to approximately 75W due to thermal constraints
-  Saturation Concerns : At extreme temperatures (> 125°C), saturation flux density decreases by approximately 15%
-  EMI Challenges : Requires careful shielding in sensitive RF applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Core Saturation Issues 
-  Problem : Operating near maximum flux density limits causes saturation and efficiency degradation
-  Solution : Design for 70-80% of Bmax (410 mT maximum) with adequate margin for transient conditions

 Thermal Management Challenges 
-  Problem : Inadequate heat dissipation leads to premature failure in high ambient temperatures
-  Solution : Implement thermal vias in PCB, ensure minimum 2mm clearance from heat-generating components

 Winding Technique Problems 
-  Problem : Improper winding tension causes core damage and performance variation
-  Solution : Use automated winding equipment with tension control (1.5-2.5 N typical)

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility 
- The EE23ND pairs optimally with  MOSFETs  having switching frequencies between 100-300 kHz
-  Incompatible  with slow-switching IGBTs due to core loss characteristics at lower frequencies

 Capacitor Selection 
- Requires low-ESR electrolytic or ceramic capacitors for optimal performance
- Avoid using tantalum capacitors in output filtering due to potential resonance issues

 Controller IC Matching 
- Compatible with current-mode PWM controllers (UC384x, LT1241 series)
- Requires minimum 1.5V drive voltage for proper magnetization

### PCB Layout Recommendations

 Primary Considerations 
- Maintain  minimum 3mm creepage distance  between primary and secondary windings
- Position the core  away from high-frequency digital circuits  to minimize EMI coupling
- Ensure  symmetrical winding placement