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EB2-6NU from NEC

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EB2-6NU

Manufacturer: NEC

COMPACT AND LIGHT WEIGHT SURFACE MOUNTING TYPE

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
EB2-6NU,EB26NU NEC 796 In Stock

Description and Introduction

COMPACT AND LIGHT WEIGHT SURFACE MOUNTING TYPE The part EB2-6NU is manufactured by NEC. Here are the specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer:** NEC  
- **Part Number:** EB2-6NU  
- **Type:** Relay  
- **Contact Configuration:** DPDT (Double Pole Double Throw)  
- **Coil Voltage:** 6V DC  
- **Contact Rating:** 5A at 250V AC / 30V DC  
- **Mounting Type:** PCB Mount  
- **Termination Style:** Solder Lug  
- **Operate Time:** ≤ 15ms  
- **Release Time:** ≤ 5ms  
- **Insulation Resistance:** 1000MΩ min at 500V DC  
- **Dielectric Strength:** 1000V AC for 1 minute (between coil and contacts)  
- **Ambient Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Weight:** Approx. 10g  

This information is based solely on the available knowledge base data for the EB2-6NU relay.

Application Scenarios & Design Considerations

COMPACT AND LIGHT WEIGHT SURFACE MOUNTING TYPE# Technical Documentation: EB26NU Crystal Oscillator

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The EB26NU is a fundamental-mode AT-cut crystal oscillator designed for precision timing applications requiring stable frequency generation. Its primary use cases include:

 Clock Generation : Provides master clock signals for microcontrollers, microprocessors, and digital signal processors in embedded systems. The 26.000 MHz frequency is particularly suitable for systems requiring integer division to common communication frequencies.

 Communication Systems : 
- Ethernet controllers (supporting 100BASE-TX and 1000BASE-TX standards)
- USB 2.0/3.0 host controllers and peripheral devices
- Serial communication interfaces (UART, SPI, I²C)
- Wireless modules requiring precise reference clocks

 Digital Audio/Video Processing : 
- Audio codecs and digital signal processors
- Video processing units requiring pixel clock synchronization
- Set-top boxes and media streaming devices

### 1.2 Industry Applications

 Consumer Electronics :
- Smartphones and tablets (as reference clock for baseband processors)
- Gaming consoles and entertainment systems
- Smart home devices and IoT endpoints

 Industrial Automation :
- Programmable logic controllers (PLCs)
- Industrial networking equipment
- Measurement and control systems

 Automotive Electronics :
- Infotainment systems
- Telematics control units
- Advanced driver-assistance systems (ADAS)

 Telecommunications :
- Network switches and routers
- Optical transport equipment
- Base station equipment

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  High Stability : ±50 ppm frequency tolerance ensures reliable timing across temperature variations
-  Low Power Consumption : Typically <10 mA operating current at 3.3V
-  Compact Package : HC-49/US surface-mount package (11.05 × 4.65 × 13.46 mm) saves board space
-  Fast Start-up : Typically achieves stable oscillation within 5-10 ms
-  Robust Construction : Hermetically sealed ceramic package provides excellent environmental protection

 Limitations :
-  Fixed Frequency : 26.000 MHz fixed frequency cannot be adjusted
-  Temperature Sensitivity : Performance degrades outside specified temperature range (-20°C to +70°C)
-  Load Capacitance Dependency : Requires precise external load capacitors for optimal performance
-  Shock and Vibration Sensitivity : Mechanical stress can affect frequency stability
-  Aging Characteristics : Frequency drift of approximately ±5 ppm per year

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Incorrect Load Capacitance 
-  Problem : Using incorrect load capacitor values causes frequency deviation and startup issues
-  Solution : Calculate load capacitance using CL = (C1 × C2)/(C1 + C2) + Cstray, where Cstray includes PCB parasitic capacitance (typically 2-5 pF)

 Pitfall 2: Improper PCB Layout 
-  Problem : Long oscillator traces act as antennas, causing EMI and signal integrity issues
-  Solution : Keep oscillator traces <10 mm, use ground plane beneath, and avoid crossing other signal traces

 Pitfall 3: Insufficient Drive Level 
-  Problem : Under-driving the crystal causes startup failures or unstable oscillation
-  Solution : Ensure microcontroller oscillator circuit provides adequate gain margin (typically >5 for safety)

 Pitfall 4: Thermal Management Issues 
-  Problem : Heat from adjacent components affects frequency stability
-  Solution : Maintain minimum 3 mm clearance from heat-generating components and provide thermal relief

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller/Microprocessor Interfaces :
- Verify oscillator circuit compatibility with target device's internal amplifier characteristics
- Some modern processors require specific start-up sequences

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