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DG1M3A from SHINDENGEN

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DG1M3A

Manufacturer: SHINDENGEN

Schottky Barrier Diode

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DG1M3A SHINDENGEN 12200 In Stock

Description and Introduction

Schottky Barrier Diode The part DG1M3A is manufactured by SHINDENGEN. It is a bridge rectifier diode with the following specifications:

- **Type**: Single-phase bridge rectifier
- **Maximum Average Forward Current (Io)**: 1A
- **Peak Forward Surge Current (Ifsm)**: 30A
- **Maximum Reverse Voltage (Vr)**: 1000V
- **Forward Voltage Drop (Vf)**: 1.1V (typical at 1A)
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C
- **Package**: MBS (Miniature Bridge Rectifier)
- **Mounting Type**: Through Hole
- **Termination**: Axial Leads

This information is based on the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

Schottky Barrier Diode # Technical Documentation: DG1M3A Bridge Rectifier

 Manufacturer : SHINDENGEN
 Document Version : 1.0
 Last Updated : October 26, 2023

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The DG1M3A is a single-phase, surface-mount bridge rectifier designed for AC-to-DC conversion in compact electronic systems. Its primary function is to convert alternating current (AC) input into pulsating direct current (DC) output through full-wave rectification.

 Primary Applications: 
-  Low-Power AC/DC Adapters : Converting mains voltage (typically 100-240V AC) to low-voltage DC for consumer electronics chargers.
-  Power Supply Input Stages : Serving as the initial rectification stage in switch-mode power supplies (SMPS) for appliances, IoT devices, and embedded systems.
-  Signal Demodulation : In communication circuits where amplitude-modulated signals require rectification for envelope detection.
-  Motor Drive Circuits : Providing DC bus voltage in small motor controllers and drivers.

### 1.2 Industry Applications

 Consumer Electronics: 
- Television power supplies
- Set-top boxes and media players
- LED lighting drivers
- Small home appliances (blenders, coffee makers)

 Industrial Automation: 
- Control panel power supplies
- Sensor interface circuits
- PLC (Programmable Logic Controller) auxiliary power

 Telecommunications: 
- Network equipment power modules
- Fiber optic terminal units
- Base station auxiliary power supplies

 Automotive Electronics: 
- Aftermarket accessory power converters
- Infotainment system power supplies (non-critical applications)

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Compact SMT Package : The DIP-4 surface-mount package (9.5mm × 10.0mm × 2.5mm) saves PCB space compared to through-hole alternatives.
-  High Surge Current Capability : Withstands initial current surges up to 50A (non-repetitive), protecting against inrush currents during power-up.
-  Low Forward Voltage Drop : Typical VF of 1.0V per diode at 1A reduces power dissipation and improves efficiency.
-  Wide Operating Temperature : -55°C to +150°C junction temperature range enables operation in harsh environments.
-  Isolated Package : Provides 2500V RMS isolation for 1 minute, enhancing safety in mains-connected applications.

 Limitations: 
-  Current Handling : Maximum average forward current of 1A limits use to low-power applications.
-  Thermal Considerations : The small package has limited thermal mass, requiring careful thermal management at higher currents.
-  Frequency Response : Not optimized for high-frequency rectification (>1kHz may require additional considerations).
-  Voltage Rating : 1000V peak reverse voltage may be insufficient for certain industrial or three-phase applications.

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Thermal Management 
*Problem*: Operating near maximum current ratings without proper heatsinking causes thermal runaway and premature failure.
*Solution*:
- Implement thermal relief pads with adequate copper area (minimum 100mm²)
- Use thermal vias to inner ground planes for heat dissipation
- Maintain derating: Operate at ≤80% of maximum current rating at elevated temperatures

 Pitfall 2: Voltage Transient Damage 
*Problem*: Voltage spikes from inductive loads or lightning surges exceed the 1000V PRV rating.
*Solution*:
- Add MOV (Metal Oxide Varistor) or TVS diode across AC input
- Implement RC snubber circuits (typically 100Ω + 0.1μF) across rectifier outputs
- Ensure proper creepage distances (≥

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DG1M3A SHINDENGE 344000 In Stock

Description and Introduction

Schottky Barrier Diode The part DG1M3A is manufactured by SHINDENGE. No further specifications or details about this part are provided in Ic-phoenix technical data files.

Application Scenarios & Design Considerations

Schottky Barrier Diode # Technical Documentation: DG1M3A Schottky Barrier Diode

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The DG1M3A is a  surface-mount Schottky barrier diode  primarily employed in high-frequency and high-efficiency rectification applications. Its low forward voltage drop (VF) and fast switching characteristics make it suitable for:

*  Switching Power Supplies : Used in output rectification stages of DC-DC converters (buck, boost, flyback) to minimize conduction losses and improve overall efficiency, particularly in low-voltage, high-current outputs (e.g., 3.3V, 5V rails).
*  Reverse Polarity Protection : Placed in series with the power input line to block current flow if the supply is connected backwards, leveraging its low VF to reduce voltage loss during normal operation compared to standard PN-junction diodes.
*  Freewheeling/Clamping Diodes : In inductive load circuits (e.g., motor drives, relay coils), it provides a safe path for current decay when the driving switch (MOSFET/transistor) turns off, protecting the switch from voltage spikes.
*  OR-ing Circuits : In redundant power systems or battery backup circuits, it prevents current backflow from one power source to another.

### 1.2 Industry Applications
*  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops (for DC-DC conversion and USB power management).
*  Automotive Electronics : Low-voltage DC-DC modules, infotainment systems, and body control modules (non-critical, low-voltage domains).
*  Industrial Control : PLC I/O modules, sensor interfaces, and low-power motor drives.
*  Telecommunications : Point-of-load (PoL) converters on networking equipment and base station boards.
*  Renewable Energy : Solar charge controllers and small wind turbine power conditioning circuits.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*  High Efficiency : Low forward voltage drop (~0.45V typical at 1A) reduces power dissipation significantly compared to standard silicon diodes.
*  Fast Switching : Minimal reverse recovery time (trr ~15 ns typical) reduces switching losses in high-frequency circuits (>100 kHz).
*  Low Thermal Load : Reduced power loss translates to lower junction temperatures, potentially allowing for smaller heatsinks or improved reliability.
*  Compact Form Factor : SMA package (DO-214AC) is suitable for high-density PCB designs.

 Limitations: 
*  Higher Reverse Leakage Current : Compared to PN diodes, Schottky diodes exhibit higher reverse leakage (IR), which increases with temperature. This can be a concern in high-temperature environments or very low-power standby circuits.
*  Lower Reverse Voltage Rating : The DG1M3A has a maximum repetitive reverse voltage (VRRM) of 30V. It is unsuitable for mains-rectification or any high-voltage (>50V) applications.
*  Thermal Sensitivity : Performance parameters (especially VF and IR) are more temperature-dependent. Careful thermal management is required in high-current applications.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*  Pitfall 1: Thermal Runaway from High Leakage . At high ambient temperatures and high reverse voltage, the increased leakage current can cause self-heating, further increasing leakage.
  *  Solution : Ensure the operating junction temperature (Tj) remains well below the maximum rating (150°C). Derate the maximum average forward current (IF(AV)) based on the expected thermal environment. Use thermal vias and adequate copper area on the PCB.
*  Pitfall 2: Voltage Overshoot and Ringing . The fast switching can excite parasitic inductances in the circuit, leading to damaging voltage spikes.
  *  Solution : Implement a snubber circuit (RC network)

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