IC Phoenix logo

Home ›  D  › D37 > DTB113ZS

DTB113ZS from ROHM

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

DTB113ZS

Manufacturer: ROHM

Digital transistors (built-in resistors)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DTB113ZS ROHM 10200 In Stock

Description and Introduction

Digital transistors (built-in resistors) The DTB113ZS is a digital transistor manufactured by ROHM. Below are its key specifications:  

- **Type**: Digital transistor (built-in resistor)  
- **Polarity**: PNP  
- **Maximum Collector-Base Voltage (VCBO)**: -50V  
- **Maximum Collector-Emitter Voltage (VCEO)**: -50V  
- **Maximum Emitter-Base Voltage (VEBO)**: -5V  
- **Continuous Collector Current (IC)**: -500mA  
- **Total Power Dissipation (PT)**: 200mW  
- **Built-in Resistor Values**:  
  - Base resistor (R1): 10kΩ  
  - Base-Emitter resistor (R2): 10kΩ  
- **DC Current Gain (hFE)**: 60 to 560 (at VCE = -5V, IC = -10mA)  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +150°C  
- **Package**: SOT-23 (Miniature surface-mount)  

This transistor is designed for switching applications and includes integrated bias resistors for simplified circuit design.

Application Scenarios & Design Considerations

Digital transistors (built-in resistors) # Technical Document: DTB113ZS Digital Transistor

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The DTB113ZS is a digital transistor (bias resistor-equipped transistor) primarily used for  low-current switching and amplification  in compact electronic circuits. Its integrated bias resistors eliminate the need for external base resistors, making it ideal for:

*    Signal Inversion and Buffering : Inverting logic levels (e.g., converting a microcontroller's 3.3V/5V high signal to drive a low-side load).
*    Load Driving : Directly driving small relays, LEDs, solenoids, or other loads with currents up to its rated maximum (typically 100-500mA).
*    Interface Circuits : Acting as a simple, robust interface between microcontrollers (MCUs), FPGAs, or logic ICs and higher-current or higher-voltage peripheral devices.
*    Pull-up/Pull-down Switching : Replacing discrete MOSFETs or transistors with external resistors in pull-up/pull-down configurations for switches or sensors.

### 1.2 Industry Applications
This component finds widespread use in industries where board space, component count, and reliability are critical:

*    Consumer Electronics : Remote controls, smart home devices, toys, and audio equipment for keypad scanning, LED indicator driving, and power management switching.
*    Automotive Electronics : Non-critical body control modules (e.g., interior lighting control, simple switch interfaces) where the operating environment is within the component's specifications.
*    Industrial Control : PLC I/O modules, sensor signal conditioning, and actuator driving in low-power control systems.
*    Telecommunications : Driving indicator LEDs and managing signal paths in routers, modems, and network switches.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Space Savings : The integrated resistor network (R1=4.7kΩ, R2=4.7kΩ) significantly reduces PCB footprint and part count.
*    Simplified Design & Assembly : Reduces design complexity, Bill of Materials (BOM) lines, and assembly time/cost.
*    Improved Reliability : Fewer solder joints and components decrease potential failure points.
*    Stable Bias Conditions : The internal resistors provide consistent biasing, reducing performance variations due to external resistor tolerances.

 Limitations: 
*    Fixed Parameters : The built-in resistor values are fixed (R1=4.7kΩ, R2=4.7kΩ), offering less design flexibility compared to discrete transistor-resistor combinations.
*    Power Dissipation : The total power dissipation is limited (typically ~200mW for the package). The internal resistors contribute to this dissipation, limiting the maximum usable collector current.
*    Speed : Switching speed is moderate, suitable for kHz-range applications but not for high-frequency (MHz+) switching.
*    Thermal Considerations : The integrated design concentrates heat in one package. Careful thermal management is required when operating near maximum ratings.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Overlooking Current Limits . Attempting to drive loads exceeding the absolute maximum collector current ( Ic(max) ).
    *    Solution : Always calculate the load current and add a safety margin (e.g., 20-30%) below Ic(max). Use the transistor in saturation for switching.
*    Pitfall 2: Incorrect Input Voltage/Current . Applying a voltage directly to the base without a current-limiting resistor, forgetting that R1 is internal.
    *    Solution : Remember the base input is designed for a voltage. The input current is determined by (Vin - Vbe) / R1. Ensure the driving source can supply this current.
*    Pitfall 3: Thermal Run

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips