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DMN2004WK-7 from DIODES

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DMN2004WK-7

Manufacturer: DIODES

N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE FIELD EFFECT TRANSISTOR

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DMN2004WK-7,DMN2004WK7 DIODES 33000 In Stock

Description and Introduction

N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE FIELD EFFECT TRANSISTOR The part DMN2004WK-7 is manufactured by DIODES. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Type**: N-Channel MOSFET
- **Voltage - Drain-Source Breakdown (Max)**: 20V
- **Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C**: 6.3A
- **Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)**: 4.5V, 2.5V
- **Rds On (Max) @ Id, Vgs**: 28mOhm @ 6.3A, 10V
- **Vgs(th) (Max) @ Id**: 1V @ 250µA
- **Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs**: 13nC @ 4.5V
- **Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds**: 900pF @ 10V
- **Power Dissipation (Max)**: 2W
- **Operating Temperature**: -55°C to 150°C
- **Mounting Type**: Surface Mount
- **Package / Case**: SOT-363, SC-88  

This information is based solely on the provided knowledge base.

Application Scenarios & Design Considerations

N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE FIELD EFFECT TRANSISTOR # DMN2004WK7 N-Channel Enhancement Mode MOSFET Technical Documentation

*Manufacturer: DIODES Incorporated*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DMN2004WK7 is a 20V N-Channel Enhancement Mode MOSFET optimized for low-voltage switching applications. Primary use cases include:

 Power Management Circuits 
- DC-DC converters in portable devices
- Load switching in battery-powered systems
- Power distribution control in embedded systems

 Motor Control Applications 
- Small DC motor drivers (≤2A continuous current)
- Fan speed controllers
- Robotics and automation systems

 Signal Switching 
- Analog signal multiplexing
- Digital I/O port expansion
- Audio switching circuits

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for power management
- Portable gaming devices
- Wearable technology power control

 Automotive Systems 
- Body control modules (BCM)
- Lighting control circuits
- Sensor interface switching

 Industrial Control 
- PLC output modules
- Sensor power control
- Low-power actuator drivers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : 45mΩ typical at VGS = 4.5V enables high efficiency
-  Compact Package : SOT-923 (1.0×1.0×0.5mm) saves board space
-  Fast Switching : Typical switching times under 10ns reduce switching losses
-  Low Gate Charge : 5.5nC typical minimizes drive requirements

 Limitations: 
-  Voltage Constraint : Maximum VDS of 20V limits high-voltage applications
-  Current Handling : Continuous current rating of 2.0A restricts high-power uses
-  Thermal Performance : Small package limits maximum power dissipation
-  ESD Sensitivity : Requires careful handling during assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(ON)
-  Solution : Ensure VGS ≥ 4.5V for optimal performance using appropriate gate drivers

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating due to inadequate heat dissipation
-  Solution : Implement proper PCB copper area for heat sinking (≥50mm² recommended)

 ESD Protection 
-  Pitfall : Device failure during handling or operation
-  Solution : Incorporate ESD protection diodes and follow proper handling procedures

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Compatible with most logic-level gate drivers (3.3V/5V compatible)
- May require level shifting when interfacing with 1.8V systems

 Voltage Level Matching 
- Ensure system voltage does not exceed 20V VDS rating
- Proper derating recommended for automotive applications

 Parasitic Component Interactions 
- Gate loop inductance can cause ringing
- Source inductance affects current sensing accuracy

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Use wide traces for drain and source connections (≥20 mil width)
- Minimize loop area in high-current paths to reduce EMI

 Gate Drive Circuit 
- Place gate resistor close to MOSFET gate pin
- Keep gate drive loop compact to minimize inductance

 Thermal Management 
- Use thermal vias under the device package
- Provide adequate copper area on PCB for heat dissipation
- Consider multi-layer designs for improved thermal performance

 Decoupling and Filtering 
- Place 100nF ceramic capacitor close to drain-source pins
- Additional bulk capacitance (10μF) recommended for dynamic loads

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Absolute Maximum Ratings 
-  VDS : 20V (Drain-Source Voltage)
-  VGS : ±8V (Gate-Source Voltage)
-  

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