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DM74S287N from NSC,National Semiconductor

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DM74S287N

Manufacturer: NSC

50 ns, (256 x 4) 1024-bit TTL PROM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
DM74S287N NSC 4 In Stock

Description and Introduction

50 ns, (256 x 4) 1024-bit TTL PROM The DM74S287N is a 256-bit (32 x 8) bipolar Schottky TTL PROM (Programmable Read-Only Memory) manufactured by National Semiconductor (NSC).  

**Key Specifications:**  
- **Technology:** Bipolar Schottky TTL  
- **Memory Size:** 256 bits (organized as 32 words x 8 bits)  
- **Access Time:** Typically 35 ns  
- **Power Supply Voltage:** +5V  
- **Operating Temperature Range:** 0°C to +70°C  
- **Package:** 16-pin DIP (Dual In-line Package)  
- **Programming:** One-time programmable (OTP) via fuse links  

This device is designed for high-speed applications and is compatible with TTL logic levels.

Application Scenarios & Design Considerations

50 ns, (256 x 4) 1024-bit TTL PROM# DM74S287N Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The DM74S287N is a 256-bit bipolar read-only memory (ROM) organized as 64 words of 4 bits, primarily employed in  microprogrammed control systems  and  fixed lookup table applications . Key use cases include:

-  Control Store Memory : Implements microcode for CPU control units, storing fixed instruction sequences
-  Character Generation : Font ROM for display controllers and printers (ASCII to dot matrix conversion)
-  Function Lookup Tables : Mathematical function approximation (sine, cosine, logarithms)
-  Code Conversion : Binary to BCD, gray code conversion, and other fixed transformation algorithms
-  State Machine Implementation : Fixed pattern generators for sequential logic systems

### Industry Applications
-  Industrial Control Systems : Programmable logic controller (PLC) instruction decoding
-  Telecommunications : Protocol conversion and signal processing in legacy systems
-  Automotive Electronics : Engine control unit (ECU) calibration data storage
-  Test Equipment : Fixed pattern generation for instrument calibration
-  Military Systems : Radiation-tolerant control applications (with appropriate screening)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : 35ns typical access time suitable for high-frequency systems
-  TTL Compatibility : Direct interface with standard TTL logic families
-  Simple Interface : Minimal control signals (chip enable, three address inputs)
-  Reliability : Bipolar technology offers robust noise immunity
-  Non-volatile Storage : Permanent data pattern without refresh requirements

 Limitations: 
-  Fixed Programming : Data pattern permanently set during manufacturing
-  Limited Density : 256-bit capacity constrains complex applications
-  Power Consumption : Higher than CMOS equivalents (150mW typical)
-  Obsolete Technology : Superseded by modern programmable devices
-  Custom Mask Charges : NRE costs for custom programming

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Insufficient decoupling causing signal integrity issues
-  Solution : Place 0.1μF ceramic capacitor within 0.5" of VCC pin, plus 10μF bulk capacitor per board

 Address Line Glitches 
-  Pitfall : Unstable addresses during transitions corrupting output
-  Solution : Implement address valid detection circuit or use registered address inputs

 Thermal Management 
-  Pitfall : Excessive junction temperature in high-density layouts
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider heat sinking in confined spaces

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility 
-  TTL Systems : Direct compatibility with 74LS, 74S, 74F series
-  CMOS Interfaces : Requires pull-up resistors for proper logic levels
-  Mixed Voltage Systems : Level shifting needed for 3.3V or lower voltage systems

 Timing Constraints 
-  Setup/Hold Times : 15ns address setup time before chip enable activation
-  Propagation Delay : 35ns maximum from address valid to output stable
-  Output Enable : 25ns maximum from OE# low to valid data

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Route VCC and GND as power planes where possible
- Maintain 20-mil minimum trace width for power connections

 Signal Integrity 
- Keep address and data lines matched length (±0.5")
- Route critical signals away from clock lines and switching power supplies
- Implement 50Ω controlled impedance for lines longer than 6 inches

 Component Placement 
- Position within 3" of controlling microprocessor/controller
- Orient for shortest possible address bus routing
- Allow 0.1" minimum clearance for adequate airflow

## 3. Technical

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