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CBTLV3125 from TI,Texas Instruments

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CBTLV3125

Manufacturer: TI

LOW - voltage quadruple fet bus switch

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBTLV3125 TI 1704 In Stock

Description and Introduction

LOW - voltage quadruple fet bus switch The CBTLV3125 is a high-bandwidth, low-power, 2:1 multiplexer/demultiplexer switch designed for USB 3.0 applications. It is manufactured by Texas Instruments (TI). Here are its key specifications:

- **Function**: 2:1 multiplexer/demultiplexer  
- **Interface**: USB 3.0 (SuperSpeed)  
- **Bandwidth**: 5 Gbps (supports USB 3.0 data rates)  
- **Voltage Supply**: 3.3 V  
- **Low Power Consumption**: Typically 1 mW in active mode  
- **Low Insertion Loss**: Optimized for high-speed signal integrity  
- **Channel Configuration**: 4 differential channels  
- **Package**: 42-pin WQFN (6 mm × 6 mm)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  

The device is designed for applications such as USB port expansion, docking stations, and notebook PCs.  

For detailed datasheets or further technical information, refer to Texas Instruments' official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

LOW - voltage quadruple fet bus switch # CBTLV3125 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBTLV3125 is a 4-bit, 2-port bus switch designed for high-speed digital signal routing applications. Typical use cases include:

 Signal Multiplexing/Demultiplexing 
- Routing multiple data streams between different subsystems
- Selecting between multiple peripheral interfaces
- Implementing configurable signal paths in embedded systems

 Hot-Swap Applications 
- Live insertion of peripheral cards without system disruption
- Hot-pluggable interface management
- Power sequencing control for connected devices

 Voltage Level Translation 
- Bridging between different logic voltage domains (1.2V to 3.6V)
- Interface compatibility between legacy and modern systems
- Mixed-voltage system integration

### Industry Applications

 Computing Systems 
- Laptop/desktop motherboard signal routing
- Server backplane connectivity management
- Storage area network (SAN) switching
- PCIe lane configuration and redundancy

 Communications Equipment 
- Network switch port selection
- Telecom backplane signal routing
- Base station interface management
- Data center interconnect systems

 Consumer Electronics 
- Smartphone interface multiplexing
- Tablet peripheral management
- Gaming console I/O expansion
- Smart TV input selection systems

 Industrial Automation 
- PLC I/O module selection
- Sensor interface routing
- Control system redundancy switching
- Test and measurement equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Insertion Loss : <0.5dB at 1GHz
-  High Bandwidth : Supports data rates up to 5Gbps
-  Low Power Consumption : <1μA standby current
-  Bidirectional Operation : No direction control required
-  Fast Switching Speed : <10ns propagation delay
-  Wide Voltage Range : 1.2V to 3.6V operation

 Limitations: 
-  Limited Current Handling : Maximum 128mA continuous current
-  Voltage Translation Range : Restricted to 1.2V-3.6V range
-  Channel Count : Fixed 4-bit configuration
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling procedures
-  Temperature Range : Commercial (0°C to 70°C) and industrial (-40°C to 85°C) options available

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Sequencing 
-  Pitfall : Improper power-up sequencing causing latch-up
-  Solution : Implement power sequencing control or use power-on reset circuits
-  Implementation : Ensure VCC reaches stable state before enabling OE pin

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Reflections and ringing due to impedance mismatch
-  Solution : Maintain controlled impedance (typically 50Ω) on PCB traces
-  Implementation : Use series termination resistors near switch outputs

 Thermal Management 
-  Pitfall : Excessive power dissipation in high-frequency applications
-  Solution : Ensure adequate PCB copper pour for heat dissipation
-  Implementation : Follow thermal pad connection guidelines in datasheet

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces 
- Compatible with most modern MCUs (ARM, x86, RISC-V)
- Requires level shifting for 5V legacy systems
- Watch for timing constraints with slow MCU interfaces

 Memory Systems 
- DDR memory interfaces require careful timing analysis
- SRAM/Flash compatibility generally excellent
- Consider setup/hold time requirements

 Communication Protocols 
-  I²C/SMBus : Compatible but may require pull-up resistor adjustment
-  SPI : Excellent compatibility up to 50MHz
-  UART : No issues with standard baud rates
-  USB 2.0 : Supports high-speed (480Mbps) operation

### PCB Layout Recommendations

 

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