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CBT6832DGG from PHI,Philips

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CBT6832DGG

Manufacturer: PHI

CBT6832; 16-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with precharged outputs and Schottky undershoot protection for live insertion

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBT6832DGG PHI 800 In Stock

Description and Introduction

CBT6832; 16-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with precharged outputs and Schottky undershoot protection for live insertion The part CBT6832DGG is manufactured by PHI (Pericom Semiconductor Corporation). It is a 32-bit bus switch with 10Ω on-state resistance. Key specifications include:

- **Supply Voltage Range:** 3.0V to 3.6V  
- **On-State Resistance (Ron):** 10Ω (typical)  
- **Bandwidth:** 200MHz  
- **Propagation Delay:** 0.25ns (max)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **Package:** TSSOP-56  

The device supports hot insertion and is designed for high-speed bus switching applications.  

(Note: PHI was acquired by Microchip Technology in 2015, but the original manufacturer for this part is PHI.)

Application Scenarios & Design Considerations

CBT6832; 16-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with precharged outputs and Schottky undershoot protection for live insertion# CBT6832DGG Technical Documentation

*Manufacturer: PHI*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBT6832DGG is a 32-bit bus switch specifically designed for high-speed digital signal routing applications. Its primary use cases include:

-  Data Bus Switching : Enables dynamic routing of 32-bit data buses between multiple processors, memory modules, or peripheral devices
-  Signal Multiplexing : Allows selection between multiple signal sources to a common destination with minimal propagation delay
-  Hot-Swap Applications : Provides controlled connection/disconnection of bus segments during live system operation
-  Voltage Translation : Facilitates interfacing between components operating at different voltage levels (3.3V to 5V systems)

### Industry Applications
 Computing Systems 
- Motherboard bus routing between CPU, chipset, and expansion slots
- Server backplane connectivity management
- RAID controller signal distribution

 Telecommunications 
- Network switch/router port selection
- Base station signal routing
- Telecom backplane interconnections

 Industrial Automation 
- PLC I/O module selection
- Industrial bus systems (Profibus, DeviceNet)
- Motor control system signal routing

 Consumer Electronics 
- Set-top box signal routing
- Gaming console bus management
- High-end audio/video switching

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Propagation Delay : Typically <250ps enables high-speed operation
-  Low ON Resistance : <5Ω ensures minimal signal degradation
-  Bidirectional Operation : Supports data flow in both directions
-  Low Power Consumption : CMOS technology provides minimal static power dissipation
-  5V Tolerant I/Os : Compatible with mixed-voltage systems
-  Live Insertion Capability : Supports hot-plug applications

 Limitations: 
-  Limited Current Handling : Maximum continuous current of 128mA per channel
-  Voltage Drop Concerns : ON resistance can cause voltage drop in high-current applications
-  Bandwidth Constraints : Not suitable for RF or analog signals above 100MHz
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling and protection (2kV HBM typical)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Signal Integrity Issues 
- *Pitfall*: Ringing and overshoot on high-speed signals
- *Solution*: Implement series termination resistors (22-33Ω) near switch outputs
- *Pitfall*: Crosstalk between adjacent channels
- *Solution*: Use ground shielding between critical signal pairs

 Power Management 
- *Pitfall*: Inadequate decoupling causing voltage droop
- *Solution*: Place 100nF ceramic capacitors within 5mm of each VCC pin
- *Pitfall*: Power sequencing issues during hot-swap
- *Solution*: Implement controlled power ramp-up circuitry

 Thermal Management 
- *Pitfall*: Excessive power dissipation in high-frequency switching
- *Solution*: Ensure adequate airflow and consider thermal vias in PCB

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Voltage Systems 
- Ensure proper level shifting when interfacing with 5V TTL devices
- Verify signal thresholds match between connected components

 Timing Constraints 
- Account for switch propagation delay in timing-critical applications
- Synchronize enable signals with system clock edges

 Load Considerations 
- Avoid driving highly capacitive loads (>50pF) directly
- Use buffer amplifiers for long trace runs or heavy loads

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use dedicated power planes for VCC and GND
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Place decoupling capacitors as close as possible to power pins

 Signal Routing 
- Maintain consistent 50Ω impedance for high-speed traces
- Route critical signals on inner layers with ground shielding
- Keep trace lengths matched

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