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CBT3384 from PHILIPS

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CBT3384

Manufacturer: PHILIPS

10-bit bus switch with 5-bit output enables and Schottky undershoot protection

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBT3384 PHILIPS 66 In Stock

Description and Introduction

10-bit bus switch with 5-bit output enables and Schottky undershoot protection The CBT3384 is a high-speed bus switch manufactured by PHILIPS (now NXP Semiconductors).  

### Key Specifications:  
- **Function**: 10-bit bus switch  
- **Voltage Supply**: 3.3V  
- **Switching Speed**: <5ns propagation delay  
- **On-Resistance (Ron)**: Typically 5Ω  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Package**: TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)  

The device is designed for high-speed digital signal switching with minimal signal distortion.  

(Note: Always verify with the latest datasheet from NXP for updated specifications.)

Application Scenarios & Design Considerations

10-bit bus switch with 5-bit output enables and Schottky undershoot protection# CBT3384 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBT3384 is a 10-bit bus switch specifically designed for  high-speed digital signal routing  applications. Its primary function involves connecting multiple digital buses while maintaining signal integrity at frequencies up to 200 MHz.

 Common implementations include: 
-  Bus isolation and multiplexing  between microprocessors and peripheral devices
-  Hot-swapping protection  for live insertion/removal of PC cards
-  Signal gating  in multi-master bus architectures
-  Port expansion  in networking equipment and telecommunications systems

### Industry Applications
 Computing Systems: 
- Desktop and server motherboards for PCI bus switching
- Laptop docking station interfaces
- RAID controller backplane connectivity

 Telecommunications: 
- Network switch port selection circuits
- Telecom backplane routing systems
- Base station equipment signal routing

 Industrial Electronics: 
- Programmable logic controller (PLC) I/O expansion
- Test and measurement equipment signal routing
- Industrial automation bus systems

### Practical Advantages
 Strengths: 
-  Low propagation delay  (< 250 ps typical) enables high-speed operation
-  5Ω typical on-state resistance  minimizes signal attenuation
-  Bi-directional operation  simplifies PCB layout
-  3.3V operation  with 5V-tolerant I/O ports
-  Low power consumption  (< 30 μA ICC) suitable for battery-powered devices
-  Live insertion capability  with power-off protection

 Limitations: 
-  Limited current handling  (128 mA continuous) restricts high-power applications
-  No signal conditioning  (amplification or level shifting)
-  Maximum frequency constraint  of 200 MHz may be insufficient for ultra-high-speed interfaces
-  No built-in ESD protection  beyond standard levels

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Signal Integrity Issues: 
-  Problem:  Ringing and overshoot at high frequencies
-  Solution:  Implement series termination resistors (22-33Ω) near switch outputs
-  Problem:  Crosstalk between adjacent channels
-  Solution:  Maintain adequate spacing and use ground planes between critical signals

 Power Management: 
-  Problem:  Inrush current during hot-swapping
-  Solution:  Implement soft-start circuits and proper decoupling
-  Problem:  Power sequencing conflicts
-  Solution:  Ensure VCC stabilizes before applying input signals

### Compatibility Issues
 Voltage Level Compatibility: 
-  Compatible:  3.3V TTL/CMOS logic families
-  Marginally Compatible:  5V TTL (requires careful attention to VIH/VIL levels)
-  Incompatible:  RS-232, LVDS, and other differential signaling standards

 Timing Considerations: 
- The CBT3384 introduces minimal propagation delay but may affect setup/hold times in synchronous systems
- Clock distribution through the switch requires careful timing analysis

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution: 
- Use  0.1 μF ceramic decoupling capacitors  within 5mm of each VCC pin
- Implement  10 μF bulk capacitance  near the device power entry point
- Maintain  low-impedance power planes  for clean power delivery

 Signal Routing: 
- Keep  trace lengths matched  for bus signals (±5mm tolerance)
- Maintain  50Ω characteristic impedance  for high-speed traces
- Route critical signals on  inner layers  with adjacent ground planes
-  Minimize vias  in high-speed signal paths

 Thermal Management: 
- Provide  adequate copper pour  around the package for heat dissipation
- Consider  thermal vias  for SOIC packages in high-ambient environments

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
 Electrical Characteristics (@ V

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