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CBT3251 from TI,Texas Instruments

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CBT3251

Manufacturer: TI

CBT3251 1-of-8 FET multiplexer/demultiplexer

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBT3251 TI 146 In Stock

Description and Introduction

CBT3251 1-of-8 FET multiplexer/demultiplexer The CBT3251 is a high-speed CMOS FET bus switch manufactured by Texas Instruments (TI). Here are its key specifications:

- **Function**: 10-bit FET bus switch with 5V tolerant inputs
- **Technology**: High-speed CMOS
- **Voltage Supply Range**: 2.3V to 3.6V
- **Switching Speed**: Typically 0.25ns (max) propagation delay
- **On-State Resistance (Ron)**: Typically 5Ω (max 10Ω) at 3.3V VCC
- **Bandwidth**: 200MHz typical
- **Input/Output Compatibility**: 5V tolerant I/Os when powered off
- **Package Options**: TSSOP (20-pin), TVSOP (20-pin), and SOIC (20-pin)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Features**: 
  - Low power consumption
  - Bi-directional data flow
  - Fast switching
  - Supports hot insertion

For exact details, refer to the official TI datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

CBT3251 1-of-8 FET multiplexer/demultiplexer# CBT3251 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBT3251 is a high-performance 8-bit bus switch with level shifting capability, primarily employed in  digital signal routing  applications. Common implementations include:

-  Data Bus Switching : Enables multiplexing/demultiplexing of 8-bit data buses between multiple peripherals
-  Hot-Swap Applications : Provides controlled connection/disconnection of bus segments during live operation
-  Signal Level Translation : Converts between 1.8V, 2.5V, and 3.3V logic levels with minimal propagation delay
-  Port Expansion : Allows single controller to interface with multiple devices through time-division multiplexing

### Industry Applications
 Computing Systems :
- Motherboard bus isolation between CPU and peripheral controllers
- Memory module interface switching in server architectures
- PCIe slot management and lane configuration

 Embedded Systems :
- Microcontroller I/O expansion in industrial controllers
- Sensor array multiplexing in automotive ECUs
- Display interface switching in consumer electronics

 Communications Equipment :
- Backplane routing in network switches
- Protocol conversion bridges
- Test equipment signal path selection

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages :
-  Near-Zero Propagation Delay : <250ps typical enables high-speed operation
-  Low Power Consumption : <1μA ICC standby current ideal for battery-powered devices
-  Bidirectional Operation : Simplifies PCB layout and reduces component count
-  5V Tolerant I/Os : Provides compatibility with legacy systems
-  Break-Before-Make Switching : Prevents bus contention during switching transitions

 Limitations :
-  Limited Current Drive : Not suitable for directly driving high-capacitance loads (>50pF)
-  No Signal Conditioning : Lacks buffering or signal regeneration capabilities
-  Voltage Range Constraints : Maximum VCC of 3.6V restricts use in 5V-only systems
-  ESD Sensitivity : Requires proper handling procedures (2kV HBM rating)

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Sequencing Issues :
-  Problem : Uncontrolled power-up can cause latch-up or bus contention
-  Solution : Implement power sequencing control with enable pin (OE\) management
-  Implementation : Hold OE\ high during power stabilization (typically 1ms after VCC reaches 90%)

 Signal Integrity Challenges :
-  Problem : Ringing and overshoot on high-speed edges (>100MHz)
-  Solution : Series termination resistors (22-33Ω) near switch outputs
-  Implementation : Calculate based on trace characteristic impedance and load capacitance

 Thermal Management :
-  Problem : Simultaneous switching of multiple channels causes current spikes
-  Solution : Decouple with 0.1μF ceramic capacitor within 5mm of VCC pin
-  Implementation : Use multiple vias to ground plane for optimal heat dissipation

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Voltage Systems :
-  3.3V to 1.8V Translation : Ensure receiving device has appropriate VIH/VIL thresholds
-  Legacy 5V Compatibility : Use external clamping diodes for 5V signal tolerance
-  Open-Drain Interfaces : Requires external pull-up resistors when switching I²C or similar buses

 Timing Constraints :
-  Setup/Hold Times : Account for 0.25ns switch delay in timing calculations
-  Clock Distribution : Not recommended for clock signals above 200MHz without additional buffering
-  Analog Signals : Limited to digital applications; unsuitable for precision analog switching

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution :
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate power planes for VCC and GND
- Place decoupling capacitors (0.

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