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CBT16292DGG from PHI,Philips

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CBT16292DGG

Manufacturer: PHI

12-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with internal pulldown resistors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBT16292DGG PHI 44000 In Stock

Description and Introduction

12-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with internal pulldown resistors The part **CBT16292DGG** is manufactured by **PHI (Pericom Semiconductor Corporation)**.  

Key specifications:  
- **Type**: 16-bit registered transceiver with 3-state outputs  
- **Logic Family**: CBT (CrossBar Technology)  
- **Package**: TSSOP-56  
- **Voltage Supply**: 3.3V  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Features**: Non-inverting outputs, bus hold on data inputs, partial power-down mode  

For detailed electrical characteristics and pin configurations, refer to the official datasheet from PHI (Pericom).

Application Scenarios & Design Considerations

12-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with internal pulldown resistors# CBT16292DGG Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBT16292DGG is a 12-bit to 24-bit multiplexer/demultiplexer designed primarily for  bus switching applications  in digital systems. Key use cases include:

-  Data Bus Expansion : Enables multiple devices to share a common bus by switching between different data sources
-  Memory Bank Switching : Facilitates connection between processors and multiple memory modules
-  I/O Port Expansion : Allows microcontrollers to interface with multiple peripheral devices through limited I/O pins
-  Signal Routing : Routes digital signals between different subsystems in embedded designs

### Industry Applications
-  Telecommunications Equipment : Used in switching matrices and signal routing in network routers and switches
-  Industrial Automation : Implements I/O expansion in PLCs and control systems
-  Automotive Electronics : Manages data routing in infotainment systems and electronic control units
-  Consumer Electronics : Enables port sharing in set-top boxes, gaming consoles, and smart home devices
-  Test and Measurement : Facilitates signal routing in automated test equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low On-Resistance : Typically 5Ω, minimizing signal attenuation
-  High-Speed Operation : Supports switching speeds up to 250MHz
-  Low Power Consumption : CMOS technology ensures minimal static power dissipation
-  Bidirectional Operation : Supports both multiplexing and demultiplexing functions
-  5V Tolerant I/Os : Compatible with both 3.3V and 5V systems

 Limitations: 
-  Limited Current Handling : Maximum continuous current of 128mA per channel
-  Voltage Range Constraint : Operating voltage range of 2.3V to 3.6V may require level shifting for 5V systems
-  Propagation Delay : Typical 2.5ns delay may affect timing-critical applications
-  Package Thermal Limitations : TSSOP-56 package has limited thermal dissipation capability

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) near the device outputs

 Pitfall 2: Power Supply Noise 
-  Issue : Switching noise coupling into analog sections
-  Solution : Use separate power planes and place decoupling capacitors (100nF) within 2mm of each VCC pin

 Pitfall 3: Simultaneous Switching Noise 
-  Issue : Ground bounce during multiple channel switching
-  Solution : Stagger control signals and use dedicated ground pins for return paths

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  3.3V Systems : Direct compatibility with most modern microcontrollers and FPGAs
-  5V Systems : Requires careful consideration of input thresholds; may need level shifters for bidirectional operation
-  Mixed Voltage Systems : Ensure proper sequencing to prevent latch-up conditions

 Timing Considerations: 
- Interface with devices having setup/hold time requirements >3ns
- Clock skew management critical when used with synchronous systems

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate power planes for VCC and GND
- Place bulk capacitors (10μF) near power entry points and local decoupling (100nF) at each VCC pin

 Signal Routing: 
- Maintain consistent 50Ω impedance for high-speed traces
- Route critical control signals (OE, SELECT) with minimum length and away from noisy signals
- Keep input and output traces separated to prevent crosstalk

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for

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