IC Phoenix logo

Home ›  C  › C5 > CBL2012T2R2M

CBL2012T2R2M from TAIYO

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CBL2012T2R2M

Manufacturer: TAIYO

WOUND CHIP INDUCTORS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBL2012T2R2M TAIYO 4000 In Stock

Description and Introduction

WOUND CHIP INDUCTORS The CBL2012T2R2M is a common mode choke manufactured by TAIYO YUDEN. Here are its key specifications:

- **Manufacturer**: TAIYO YUDEN  
- **Part Number**: CBL2012T2R2M  
- **Type**: Common Mode Choke  
- **Inductance**: 2.2 µH  
- **Current Rating**: 1.5 A  
- **DC Resistance (Max)**: 0.06 Ω  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Package/Size**: 2012 (0805 metric)  
- **Tolerance**: ±20%  
- **Application**: Noise suppression in power lines, USB, HDMI, and other high-speed data lines  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For precise details, refer to TAIYO YUDEN's official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

WOUND CHIP INDUCTORS # Technical Documentation: CBL2012T2R2M Multilayer Ceramic Capacitor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBL2012T2R2M is a 2.2µF multilayer ceramic capacitor (MLCC) in 2012 package size (0805 metric) designed for high-performance applications requiring stable capacitance and low equivalent series resistance (ESR). Typical use cases include:

-  Power Supply Decoupling : Primary application in switching power supplies and voltage regulator modules (VRMs) for noise suppression and transient response improvement
-  DC-DC Converter Filtering : Used in input/output filtering stages of buck, boost, and buck-boost converters
-  Signal Coupling/Decoupling : High-frequency signal integrity maintenance in analog and digital circuits
-  Timing Circuits : RC timing applications where stable capacitance values are critical
-  Bypass Applications : Local energy storage for integrated circuits and microprocessors

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops for power management IC (PMIC) support
-  Automotive Electronics : Engine control units (ECUs), infotainment systems, and ADAS modules
-  Industrial Control Systems : PLCs, motor drives, and power distribution units
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and routers
-  Medical Devices : Portable medical equipment and diagnostic instruments

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Capacitance Density : 2.2µF in compact 0805 package enables space-constrained designs
-  Low ESR : Typically <10mΩ at 100kHz, reducing power losses and improving efficiency
-  X7R Dielectric : Stable performance across -55°C to +125°C temperature range
-  RoHS Compliance : Environmentally friendly construction
-  High Reliability : Robust construction suitable for automotive and industrial applications

 Limitations: 
-  DC Bias Effect : Capacitance decreases with applied DC voltage (typical 30-50% reduction at rated voltage)
-  Temperature Dependence : ±15% capacitance variation across temperature range
-  Aging Characteristics : X7R dielectric exhibits approximately 2.5% capacitance decrease per decade hour
-  Limited to 25V Applications : Not suitable for high-voltage circuits exceeding rated voltage

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: DC Bias Derating 
-  Issue : Designers often overlook capacitance reduction under DC bias
-  Solution : Verify actual capacitance at operating voltage using manufacturer's DC bias charts
-  Implementation : Select higher nominal value or parallel capacitors if minimum capacitance is critical

 Pitfall 2: Thermal Management 
-  Issue : Self-heating from ripple current in high-frequency applications
-  Solution : Calculate maximum allowable ripple current using formula: I_rms = √(P_max/ESR)
-  Implementation : Use multiple capacitors in parallel to distribute thermal stress

 Pitfall 3: Mechanical Stress 
-  Issue : Board flexure can cause micro-cracks in ceramic capacitors
-  Solution : Maintain minimum distance from board edges and mounting holes
-  Implementation : Use stress-relief patterns in PCB layout near component placement

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Regulators: 
- Ensure capacitor ESR meets stability requirements of LDOs and switching regulators
- Verify sufficient capacitance margin for load transient response

 High-Speed Digital ICs: 
- Consider ESL (equivalent series inductance) impact on high-frequency decoupling
- May require parallel connection with smaller value capacitors for broadband performance

 Analog Circuits: 
- Account for microphonic effects in sensitive analog applications
- Consider piezoelectric properties affecting audio and precision measurement circuits

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy: 
- Position as close

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips