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CBC3225T6R8MR from TAIYO

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CBC3225T6R8MR

Manufacturer: TAIYO

WOUND CHIP INDUCTORS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBC3225T6R8MR TAIYO 1929 In Stock

Description and Introduction

WOUND CHIP INDUCTORS **Introduction to the CBC3225T6R8MR Electronic Component**  

The **CBC3225T6R8MR** is a high-performance multilayer ceramic capacitor (MLCC) designed for modern electronic applications requiring stability, reliability, and compact form factors. With a capacitance of **6.8µF** and a voltage rating of **10V**, this component is well-suited for power supply filtering, decoupling, and signal conditioning in circuits.  

Encased in a **3225** package (3.2mm x 2.5mm), the CBC3225T6R8MR offers excellent volumetric efficiency, making it ideal for space-constrained designs such as mobile devices, IoT modules, and embedded systems. It features a low equivalent series resistance (ESR) and stable performance across a wide temperature range, ensuring consistent operation in demanding environments.  

Constructed with high-quality ceramic materials, this capacitor provides strong resistance to mechanical stress and thermal fluctuations. Its **X5R** dielectric classification guarantees reliable performance within a temperature range of **-55°C to +85°C**, making it a dependable choice for consumer electronics, industrial controls, and automotive applications.  

Engineers and designers favor the CBC3225T6R8MR for its balance of capacitance, size, and durability, making it a versatile solution for enhancing circuit performance while maintaining design efficiency.

Application Scenarios & Design Considerations

WOUND CHIP INDUCTORS # CBC3225T6R8MR Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC) Technical Document

 Manufacturer : TAIYO YUDEN

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBC3225T6R8MR is a 6.8µH multilayer ceramic inductor designed for high-frequency filtering and impedance matching applications. Typical implementations include:

 RF Circuits 
-  Antenna matching networks  in 2.4GHz/5GHz WiFi modules and Bluetooth devices
-  Power amplifier output matching  in cellular communication systems (LTE/5G)
-  RF filter networks  for harmonic suppression and signal conditioning

 Power Management 
-  DC-DC converter output filtering  in buck/boost converters operating at 500kHz-3MHz
-  Load transient suppression  for microprocessor power rails (1.8V, 3.3V, 5V systems)
-  PI filter implementations  combining with ceramic capacitors for enhanced noise rejection

 Signal Integrity 
-  EMI suppression  in high-speed digital interfaces (USB 3.0, HDMI, Ethernet)
-  Common-mode choke alternative  in differential pair applications
-  Clock circuit filtering  for crystal oscillators and clock distribution networks

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for RF front-end modules
- Wearable devices requiring compact power filtering
- Gaming consoles for high-speed interface EMI control

 Telecommunications 
- Base station equipment for RF power amplification stages
- Network switches and routers for signal integrity maintenance
- 5G small cell infrastructure components

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems for CAN bus filtering
- ADAS sensor interfaces requiring stable power delivery
- Telematics control units for RF signal processing

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  High Q factor  (>30 at 1MHz) provides excellent frequency selectivity
-  Low DC resistance  (typically 0.15Ω) minimizes power loss and heating
-  Compact 3225 package  (3.2mm × 2.5mm) saves PCB real estate
-  Ceramic construction  offers superior temperature stability compared to ferrite cores
-  Non-saturating magnetic material  maintains inductance under high current conditions

 Limitations 
-  Limited current handling  (rated current typically 500mA) restricts high-power applications
-  Lower inductance values  compared to equivalent-sized wirewound inductors
-  Cost premium  versus traditional ferrite-based components
-  Mechanical fragility  requires careful handling during assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Resonance Frequency Mismatch 
-  Pitfall : Operating near self-resonant frequency (typically 15-25MHz) causing unexpected impedance behavior
-  Solution : Characterize impedance across frequency band and select components with SRF well above operating frequency

 Current Saturation Effects 
-  Pitfall : Inductance drop under high current conditions degrading filter performance
-  Solution : Verify DC bias characteristics and maintain operating current below 70% of saturation current rating

 Thermal Management Issues 
-  Pitfall : Excessive temperature rise due to core losses at high frequencies
-  Solution : Implement thermal vias in PCB layout and ensure adequate airflow in enclosure design

### Compatibility Issues with Other Components

 Capacitor Selection 
-  Compatible : X7R/X5R ceramic capacitors for decoupling applications
-  Incompatible : High-ESR aluminum electrolytic capacitors in resonant circuits
-  Recommendation : Use low-ESR MLCCs (C0G/NP0) for LC filter implementations

 Semiconductor Interfaces 
-  RF Transistors : Ensure proper impedance matching for maximum power transfer
-  DC-DC Converters : Verify stability margins when

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