WIRE-WOUND CHIP POWER INDUCTORS (CB SERIES) The part CBC3225T100MR is manufactured by TAIYO YUDEN. It is a multilayer ceramic capacitor (MLCC) with the following specifications:

- **Capacitance:** 10 pF  
- **Tolerance:** ±20%  
- **Voltage Rating:** 100 V  
- **Dielectric Type:** C0G (NP0)  
- **Temperature Coefficient:** 0 ±30 ppm/°C  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  
- **Package/Case:** 3225 (1210 Metric)  
- **Termination:** Standard (SMD/SMT)  

This capacitor is designed for high-frequency and high-stability applications.

WIRE-WOUND CHIP POWER INDUCTORS (CB SERIES) # CBC3225T100MR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBC3225T100MR is a 10µH multilayer chip inductor designed for high-frequency filtering and power supply applications. Typical implementations include:

 DC-DC Converter Circuits 
- Acts as energy storage element in buck/boost converter topologies
- Provides smooth current flow during switching transitions
- Enables voltage transformation with minimal losses

 Power Supply Filtering 
- EMI/RFI suppression in switching power supplies
- LC filter networks for noise reduction
- Input/output filtering in voltage regulator modules

 RF Matching Networks 
- Impedance matching in RF front-end circuits
- Balun transformers for balanced-unbalanced signal conversion
- Resonant circuits in oscillator designs

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management ICs)
- Wearable devices (DC-DC conversion)
- IoT devices (RF circuits and power regulation)

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Engine control units (ECU power supplies)

 Telecommunications 
- Base station power supplies
- Network equipment filtering
- Wireless communication modules

 Industrial Equipment 
- Motor drives
- PLC systems
- Industrial automation controllers

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High Current Handling : Rated for 1.0A DC current with minimal saturation
-  Temperature Stability : Maintains inductance within ±20% from -40°C to +125°C
-  Miniature Footprint : 3225 package (3.2mm × 2.5mm) saves PCB space
-  Automated Assembly Compatible : Suitable for high-volume SMT processes
-  Low DCR : 0.15Ω typical DC resistance minimizes power losses

 Limitations: 
-  Limited Q Factor : Not suitable for high-Q resonant circuits above 50MHz
-  Current Saturation : Performance degrades near maximum rated current
-  Frequency Limitations : Effective up to 50MHz, beyond which parasitic effects dominate
-  Thermal Considerations : Requires adequate spacing for heat dissipation at full load

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Current Saturation Issues 
-  Problem : Inductance drops significantly near maximum rated current
-  Solution : Derate current usage to 70-80% of maximum rating
-  Detection : Monitor output ripple voltage increase during load transients

 Thermal Management 
-  Problem : Excessive temperature rise reduces reliability and changes inductance
-  Solution : Provide adequate copper pour for heat dissipation
-  Implementation : Use thermal vias to inner ground planes

 Parasitic Effects 
-  Problem : Stray capacitance creates self-resonance above 50MHz
-  Solution : Model parasitic capacitance in simulation (typically 2-4pF)
-  Mitigation : Keep traces short to minimize additional parasitic capacitance

### Compatibility Issues with Other Components
 Semiconductor Compatibility 
-  Switching Regulators : Compatible with most buck/boost controllers up to 2MHz
-  MOSFETs : Ensure fast switching transitions to minimize switching losses
-  Capacitors : Use low-ESR ceramic capacitors in parallel for optimal filtering

 Conflicting Requirements 
-  High-Frequency Circuits : May require additional RF chokes above 50MHz
-  High-Current Applications : Consider parallel inductors for currents above 1A
-  Precision Circuits : May need tighter tolerance inductors for critical applications

### PCB Layout Recommendations
 Placement Strategy 
- Position close to switching ICs to minimize loop area
- Maintain minimum 1mm clearance from other components
- Orient to minimize magnetic coupling with adjacent inductors

 Routing Guidelines 
- Use wide traces (≥20mil) for high

WIRE-WOUND CHIP POWER INDUCTORS (CB SERIES) The part CBC3225T100MR is a common mode choke manufactured by Coilcraft. Here are its specifications:

- **Inductance**: 10 µH (microhenries)
- **Current Rating**: 2.5 A (amperes)
- **DC Resistance**: 0.02 Ω (ohms) typical
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
- **Package**: Surface mount (SMD)
- **Dimensions**: 3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm (L x W x H)
- **Applications**: EMI suppression in power lines, USB, HDMI, and other high-speed data lines.  

This information is based on the manufacturer's datasheet. For precise details, always refer to the official documentation.

WIRE-WOUND CHIP POWER INDUCTORS (CB SERIES) # CBC3225T100MR Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBC3225T100MR is a 10µH multilayer chip inductor designed for high-frequency applications where space constraints and performance reliability are critical. Typical implementations include:

 Power Supply Filtering 
- Switch-mode power supply (SMPS) output filtering
- DC-DC converter input/output noise suppression
- Voltage regulator module (VRM) ripple reduction

 RF/Microwave Circuits 
- Impedance matching networks in RF front-ends
- LC tank circuits for oscillator designs
- RF choke applications in amplifier stages

 Signal Integrity Applications 
- EMI suppression in high-speed digital circuits
- Common-mode choke in differential signaling
- High-frequency decoupling in mixed-signal systems

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management ICs, RF modules)
- Wearable devices (miniaturized power circuits)
- IoT devices (sensor interfaces, wireless communication modules)

 Telecommunications 
- Base station equipment (power amplifiers, filter networks)
- Network infrastructure (high-speed data line filtering)
- Wireless routers and access points

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems (DC-DC converters, RF circuits)
- ADAS modules (sensor power supplies)
- Engine control units (noise suppression)

 Medical Devices 
- Portable medical equipment (power conditioning)
- Patient monitoring systems (signal filtering)
- Diagnostic equipment (RF interference suppression)

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniaturization : 3225 package (3.2mm × 2.5mm) enables high-density PCB designs
-  High Q Factor : Excellent quality factor at operating frequencies (typically 40-60 at 1MHz)
-  Temperature Stability : Stable inductance across operating temperature range (-40°C to +85°C)
-  Low DCR : Typical DC resistance of 0.15Ω minimizes power loss
-  Automated Assembly Compatibility : Suitable for high-volume SMT processes

 Limitations: 
-  Saturation Current : Limited to 600mA (Isat) may restrict high-current applications
-  Self-Resonant Frequency : 25MHz SRF limits ultra-high frequency performance
-  Thermal Considerations : Requires proper thermal management in high-power applications
-  Mechanical Fragility : Susceptible to mechanical stress during assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Current Saturation Issues 
-  Problem : Inductance drops significantly when operating near Isat rating
-  Solution : Design with 20-30% current margin; use current monitoring circuits
-  Alternative : Parallel multiple inductors for higher current handling

 Parasitic Effects 
-  Problem : Stray capacitance affects performance near self-resonant frequency
-  Solution : Keep operating frequency below 70% of SRF (17.5MHz maximum)
-  Mitigation : Use distributed inductance for broadband applications

 Thermal Management 
-  Problem : Temperature rise reduces inductance and increases losses
-  Solution : Implement adequate copper pours for heat dissipation
-  Design Rule : Maintain 1-2mm clearance from heat-generating components

### Compatibility Issues with Other Components

 Capacitor Selection 
-  Compatible : X7R, X5R ceramic capacitors for decoupling applications
-  Avoid : High-ESR electrolytic capacitors in resonant circuits
-  Recommendation : Use NP0/C0G capacitors for frequency-critical applications

 Semiconductor Interfaces 
-  Power MOSFETs : Ensure fast switching transitions to minimize ringing
-  RF Transistors : Match impedance carefully to prevent instability
-  Digital ICs : Consider ground bounce effects in high-speed designs

 PCB Material Considerations 
-  Recommended : FR-4 for most applications
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