IC Phoenix logo

Home ›  C  › C5 > CBC2518T470

CBC2518T470 from TAIYO

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CBC2518T470

Manufacturer: TAIYO

WOUND CHIP INDUCTORS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBC2518T470 TAIYO 500000 In Stock

Description and Introduction

WOUND CHIP INDUCTORS The part CBC2518T470 is a chip bead manufactured by TAIYO YUDEN. It is a multilayer chip ferrite bead designed for noise suppression in electronic circuits.  

**Key Specifications:**  
- **Type:** Chip Bead (Ferrite Bead)  
- **Model:** CBC2518T470  
- **Impedance:** 47Ω (at 100MHz)  
- **Current Rating:** 1A (DC)  
- **Operating Temperature Range:** -55°C to +125°C  
- **Package Size:** 2512 (6.3mm x 3.2mm)  
- **Tolerance:** ±25%  

This component is commonly used in power lines and signal lines to suppress high-frequency noise.

Application Scenarios & Design Considerations

WOUND CHIP INDUCTORS # CBC2518T470 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios (45% of content)

### Typical Use Cases
The CBC2518T470 is a multilayer ceramic capacitor (MLCC) commonly employed in:

 Power Supply Filtering 
- Switching power supply input/output filtering
- DC-DC converter decoupling applications
- Voltage regulator noise suppression
- Bulk capacitance for transient load response

 RF and High-Frequency Circuits 
- RF matching networks in communication systems
- Bypass capacitors for RF amplifiers and mixers
- Antenna tuning circuits
- Oscillator stabilization networks

 Signal Integrity Applications 
- High-speed digital circuit decoupling (processor power rails)
- Signal line AC coupling
- EMI/RFI filtering in data transmission lines
- Timing circuit components

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management, RF sections)
- Wearable devices (miniaturized power circuits)
- LCD/LED TV power supplies and signal processing
- Gaming consoles and portable entertainment devices

 Telecommunications 
- Base station equipment (power filtering, RF circuits)
- Network switches and routers
- Wireless communication modules (Wi-Fi, Bluetooth, cellular)
- Fiber optic transceiver modules

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Engine control units (ECU power filtering)
- Automotive lighting control systems

 Industrial Equipment 
- PLC systems
- Motor drives and inverters
- Industrial automation controllers
- Power measurement equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Miniaturization : 2512 package (6.3mm × 3.2mm) enables high-density PCB designs
-  High Capacitance Density : 47μF in compact form factor
-  Low ESR : Typically <10mΩ at room temperature, enabling efficient power delivery
-  High Ripple Current Handling : Suitable for high-current applications
-  Wide Operating Temperature : -55°C to +125°C capability
-  RoHS Compliant : Environmentally friendly construction

 Limitations 
-  DC Bias Effect : Capacitance decreases with applied DC voltage (typically 30-50% reduction at rated voltage)
-  Temperature Coefficient : X7R dielectric exhibits ±15% capacitance variation over temperature range
-  Aging Characteristic : X7R dielectric loses approximately 2.5% capacitance per decade hour
-  Mechanical Stress Sensitivity : Susceptible to capacitance shifts under board flexure
-  Limited Voltage Rating : 25V maximum working voltage restricts high-voltage applications

## 2. Design Considerations (35% of content)

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Derating 
-  Pitfall : Assuming nominal capacitance under full operating voltage
-  Solution : Derate capacitance by 40-60% based on manufacturer's DC bias curves
-  Implementation : Use 20-30μF effective capacitance in calculations at full rated voltage

 Thermal Management 
-  Pitfall : Overheating due to high ripple current in confined spaces
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider thermal vias for heat dissipation
-  Implementation : Monitor case temperature during operation, maintain below 85°C

 Mechanical Stress Issues 
-  Pitfall : Capacitance drift due to PCB bending during assembly or operation
-  Solution : Position away from board edges and mounting points
-  Implementation : Use stress-relief patterns in PCB layout

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Interactions 
-  Power ICs : Compatible with most switching regulators and LDOs
-  Digital ICs : Excellent for microprocessor and FPGA decoupling
-  RF Components : Suitable for RF amplifier bypass up to several hundred MHz

 Passive Component Considerations 
-  Inductors : Forms effective LC filters with appropriate

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips