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CBC2518T1R0M from

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CBC2518T1R0M

WOUND CHIP INDUCTORS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBC2518T1R0M 47900 In Stock

Description and Introduction

WOUND CHIP INDUCTORS The part CBC2518T1R0M is a chip bead inductor manufactured by Samsung Electro-Mechanics. Here are its key specifications:

- **Inductance**: 1.0 µH (microhenry)
- **Tolerance**: ±20%
- **Current Rating**: 1.5 A (DC)
- **DC Resistance (DCR)**: 0.035 Ω (max)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C
- **Package Size**: 2512 (6.3 mm x 3.2 mm)
- **Material**: Ferrite
- **Application**: EMI suppression in power lines and signal lines.  

For further details, refer to the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

WOUND CHIP INDUCTORS # CBC2518T1R0M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios (45%)

### Typical Use Cases
The CBC2518T1R0M is a 1.0μH multilayer ceramic inductor designed for high-frequency applications requiring stable inductance values and minimal DC resistance. Common implementations include:

 Power Supply Filtering 
- Switch-mode power supply (SMPS) output filtering
- DC-DC converter input/output noise suppression
- Voltage regulator module (VRM) decoupling circuits

 RF/Microwave Applications 
- Impedance matching networks in RF front-ends
- LC tank circuits for oscillator designs
- Antenna matching networks in wireless communication systems

 Signal Integrity 
- High-speed digital circuit power rail decoupling
- EMI/RFI suppression in data transmission lines
- Clock circuit harmonic filtering

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management ICs)
- Wearable devices (DC-DC conversion circuits)
- IoT devices (RF communication modules)

 Telecommunications 
- 5G infrastructure equipment
- WiFi 6/6E access points
- Base station power systems

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems
- ADAS power supplies
- Engine control units (ECUs)

 Industrial Equipment 
- PLC systems
- Motor drive circuits
- Industrial automation controllers

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High Q Factor : Excellent performance at RF frequencies (up to several GHz)
-  Low DCR : 0.08Ω maximum reduces power loss and heat generation
-  Compact Size : 2512 package (6.3×3.2mm) saves PCB space
-  High Current Rating : 1.2A saturation current supports power applications
-  Excellent Stability : Minimal inductance shift with temperature and DC bias

 Limitations: 
-  Frequency Range : Optimal performance between 1MHz-500MHz
-  Current Handling : Not suitable for high-power applications exceeding 1.2A
-  Self-Resonant Frequency : Must be considered in very high-frequency designs (>1GHz)
-  Mechanical Stress : Ceramic construction requires careful handling during assembly

## 2. Design Considerations (35%)

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: DC Bias Dependency 
-  Issue : Inductance decreases with increasing DC current
-  Solution : Select operating point below 70% of Isat (0.84A for CBC2518T1R0M)
-  Verification : Simulate circuit performance at maximum expected current

 Pitfall 2: Self-Resonant Frequency (SRF) Violation 
-  Issue : Operating near SRF (typically 30-50MHz) causes unpredictable behavior
-  Solution : Ensure operating frequency < 80% of SRF
-  Implementation : Use SRF > 1.25× operating frequency

 Pitfall 3: Thermal Management 
-  Issue : Power dissipation in high-current applications
-  Solution : Maintain adequate clearance for air circulation
-  Monitoring : Calculate power loss (P = I² × DCR) and ensure within safe limits

### Compatibility Issues
 Active Components 
-  Switching Regulators : Compatible with most buck/boost converters
-  RF Amplifiers : Suitable for output matching networks
-  Digital ICs : Effective for power rail decoupling

 Passive Components 
-  Capacitors : Works well with MLCCs for LC filters
-  Resistors : No significant compatibility issues
-  Other Inductors : Avoid parallel connection without proper analysis

 Material Considerations 
-  PCB Substrate : Compatible with FR-4, Rogers, and other common materials
-  Solder Composition : Use lead-free solder with appropriate thermal profile

### PCB Layout Recommendations

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBC2518T1R0M TAIYO 47900 In Stock

Description and Introduction

WOUND CHIP INDUCTORS The part CBC2518T1R0M is manufactured by TAIYO YUDEN. It is a multilayer ceramic capacitor (MLCC) with the following specifications:  

- **Capacitance**: 1.0 pF  
- **Tolerance**: ±0.1 pF (±0.1pF)  
- **Voltage Rating**: 50V  
- **Temperature Coefficient**: C0G (NP0)  
- **Operating Temperature Range**: -55°C to +125°C  
- **Package Size**: 1005 (2512 metric)  
- **Dielectric Material**: Ceramic  
- **Termination**: Nickel barrier with tin plating  

This information is based on the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

WOUND CHIP INDUCTORS # CBC2518T1R0M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBC2518T1R0M is a 1.0μH multilayer ceramic inductor designed for high-frequency applications requiring stable inductance values and minimal DC resistance. Common implementations include:

 Power Supply Filtering 
- Switch-mode power supply (SMPS) output filtering
- DC-DC converter input/output noise suppression
- Voltage regulator module (VRM) decoupling circuits
- Power line EMI/RFI suppression in compact designs

 RF/Microwave Circuits 
- Impedance matching networks in RF front-end modules
- LC tank circuits for oscillator designs
- Antenna matching networks
- RF choke applications in transmitter/receiver chains

 Signal Processing 
- High-frequency signal conditioning circuits
- Data line common-mode choke applications
- Clock signal integrity enhancement
- High-speed digital circuit noise filtering

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets (power management ICs)
- Wearable devices (size-constrained power circuits)
- Laptop computers (CPU/GPU power delivery)
- IoT devices (sensor node power conditioning)

 Telecommunications 
- 5G infrastructure equipment
- Network switching equipment
- Base station power systems
- Fiber optic transceiver modules

 Automotive Electronics 
- Infotainment system power supplies
- ADAS sensor power conditioning
- Engine control unit (ECU) filtering
- Electric vehicle power conversion systems

 Industrial Equipment 
- PLC power modules
- Motor drive circuits
- Industrial automation controllers
- Test and measurement equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniature footprint : 2518 package (2.5mm × 1.8mm) enables high-density PCB designs
-  Low DC resistance : Typically 0.08Ω maximum, minimizing power loss
-  High current handling : Rated up to 1.2A saturation current
-  Excellent frequency response : Stable performance up to several hundred MHz
-  RoHS compliant : Meets environmental regulations
-  High reliability : Ceramic construction provides excellent mechanical stability

 Limitations: 
-  Limited current capacity : Not suitable for high-power applications exceeding 1.2A
-  Temperature sensitivity : Inductance may vary with temperature changes
-  Fragility : Ceramic construction requires careful handling during assembly
-  Limited customization : Fixed inductance value may not suit all applications
-  Cost considerations : Higher cost compared to some ferrite alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Dependency 
-  Problem : Inductance decreases with increasing DC current
-  Solution : Ensure operating current remains below 70% of saturation current rating
-  Implementation : Calculate worst-case current scenarios during design phase

 Self-Resonant Frequency (SRF) Limitations 
-  Problem : Component behaves capacitively above SRF (~30MHz typical)
-  Solution : Select operating frequency well below SRF
-  Implementation : Model SRF in circuit simulations and verify margin

 Thermal Management 
-  Problem : Temperature rise affects inductance and increases losses
-  Solution : Provide adequate PCB copper area for heat dissipation
-  Implementation : Use thermal vias and copper pours near component

 Mechanical Stress 
-  Problem : Board flexure can crack ceramic body
-  Solution : Avoid placement near board edges or flex points
-  Implementation : Use appropriate underfill if required

### Compatibility Issues with Other Components

 Capacitor Selection 
-  Issue : Improper capacitor pairing can create unwanted resonances
-  Resolution : Select capacitors with ESR that dampens potential resonances
-  Guideline : Use simulation tools to analyze LC interactions

 Semiconductor Compatibility 
-  Issue : Fast switching semiconductors can cause voltage spikes

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