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CBC2016T4R7M from TAYIO

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CBC2016T4R7M

Manufacturer: TAYIO

WOUND CHIP INDUCTORS

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBC2016T4R7M TAYIO 6000 In Stock

Description and Introduction

WOUND CHIP INDUCTORS **Introduction to the CBC2016T4R7M Electronic Component**  

The CBC2016T4R7M is a surface-mount multilayer ceramic capacitor (MLCC) designed for high-performance electronic applications. With a compact 2016 package size (2.0mm x 1.6mm), this component offers a capacitance of 4.7µF and is rated for a voltage of 10V. Its small form factor and reliable performance make it suitable for use in space-constrained circuits, such as those found in mobile devices, power supplies, and embedded systems.  

Constructed using high-quality ceramic materials, the CBC2016T4R7M ensures stable capacitance over a wide temperature range, making it ideal for both consumer and industrial applications. Its low equivalent series resistance (ESR) and high ripple current handling capability enhance efficiency in power delivery circuits. Additionally, the component complies with industry-standard lead-free and RoHS requirements, ensuring environmental safety.  

Engineers and designers often select the CBC2016T4R7M for its balance of performance, durability, and miniaturization. Whether used in filtering, decoupling, or energy storage applications, this capacitor provides consistent operation under demanding conditions. Its robust design and adherence to quality standards make it a dependable choice for modern electronic designs.

Application Scenarios & Design Considerations

WOUND CHIP INDUCTORS # CBC2016T4R7M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBC2016T4R7M is a 2016 package size (2.0×1.6mm) multilayer ceramic capacitor (MLCC) with 4.7µF capacitance and M characteristic (20% tolerance). This component finds extensive application in:

 Power Supply Decoupling 
- Primary decoupling capacitor for microprocessors, FPGAs, and ASICs
- Bulk capacitance for voltage regulator modules (VRMs)
- Local energy storage for high-current digital ICs
- Noise filtering in switching power supplies

 Signal Conditioning 
- AC coupling in high-speed digital interfaces (HDMI, USB, Ethernet)
- Low-pass filtering in analog signal chains
- Bypass capacitor for RF and microwave circuits
- Timing circuits in oscillator applications

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for processor power delivery
- Wearable devices for space-constrained power management
- Gaming consoles for GPU and CPU decoupling
- Smart home devices for wireless module power stabilization

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems for processor decoupling
- ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) sensor interfaces
- Engine control units for digital noise suppression
- Telematics and connectivity modules

 Industrial Systems 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O filtering
- Motor drive control circuits
- Industrial communication interfaces (CAN, Profibus)
- Sensor signal conditioning networks

 Telecommunications 
- Base station equipment power distribution
- Network switching equipment
- Fiber optic transceivers
- Wireless access points

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniaturization : 2016 package enables high-density PCB designs
-  High Capacitance Density : 4.7µF in compact form factor
-  Low ESR : Excellent high-frequency performance
-  RoHS Compliance : Environmentally friendly construction
-  Temperature Stability : M characteristic provides reliable operation across temperature ranges

 Limitations: 
-  Voltage Rating : Typically limited to 6.3V-25V range
-  DC Bias Effect : Capacitance reduction under DC voltage stress
-  Temperature Coefficient : Capacitance variation with temperature changes
-  Mechanical Stress Sensitivity : Potential micro-cracking from board flexure

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Voltage Effects 
- *Pitfall*: Significant capacitance reduction (up to 80%) at rated voltage
- *Solution*: Derate operating voltage to 50-70% of rated voltage
- *Mitigation*: Use multiple capacitors in parallel for critical applications

 Temperature Dependency 
- *Pitfall*: Capacitance variation across operating temperature range
- *Solution*: Select appropriate temperature characteristic for application
- *Mitigation*: Implement temperature compensation in circuit design

 Mechanical Stress Issues 
- *Pitfall*: Cracking during PCB assembly or operation
- *Solution*: Maintain proper clearance from board edges and mounting holes
- *Mitigation*: Use stress-relief vias and avoid component placement near flex points

### Compatibility Issues with Other Components

 Semiconductor Compatibility 
- Ensure voltage rating exceeds maximum supply voltage by 20-50%
- Match ESR requirements with power IC specifications
- Consider transient voltage spikes in switching applications

 Mixed-Signal Systems 
- Avoid shared ground paths between digital and analog sections
- Implement proper star grounding techniques
- Use separate decoupling networks for different frequency domains

 High-Speed Digital Interfaces 
- Maintain impedance matching in transmission line applications
- Consider capacitor parasitic inductance in timing-critical circuits
- Implement proper termination strategies

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy 
- Position as close as possible to power pins of active devices
- Use multiple capacitors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBC2016T4R7M TAIYO 1087 In Stock

Description and Introduction

WOUND CHIP INDUCTORS # Introduction to the CBC2016T4R7M Electronic Component  

The **CBC2016T4R7M** is a surface-mount multilayer ceramic capacitor (MLCC) designed for high-performance electronic applications. With a compact **2016** package size (2.0 mm × 1.6 mm), this component offers a capacitance value of **4.7 µF** and operates at a rated voltage of **4V**, making it suitable for power supply filtering, decoupling, and signal conditioning in modern circuits.  

Constructed with a **tantalum-based** or **ceramic dielectric material**, the CBC2016T4R7M ensures low equivalent series resistance (ESR) and stable performance across a wide temperature range. Its **M** suffix indicates a tolerance of **±20%**, which is common for general-purpose applications.  

This capacitor is widely used in **consumer electronics, telecommunications, and automotive systems**, where space efficiency and reliability are critical. Its surface-mount design allows for automated assembly, improving manufacturing efficiency while maintaining consistent electrical characteristics.  

Engineers and designers often select the CBC2016T4R7M for its balance of **high capacitance, compact size, and durability**, making it a versatile choice for both prototyping and mass production. When integrating this component, proper PCB layout and thermal management should be considered to maximize performance and longevity.  

For detailed specifications, always refer to the manufacturer’s datasheet to ensure compatibility with specific circuit requirements.

Application Scenarios & Design Considerations

WOUND CHIP INDUCTORS # CBC2016T4R7M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CBC2016T4R7M is a 2016 package size (2.0×1.6mm) multilayer ceramic capacitor with 4.7µF capacitance and 16V rating, making it ideal for:

 Power Supply Decoupling 
- Primary decoupling for microcontrollers, FPGAs, and ASICs
- Secondary decoupling in multi-stage power distribution networks
- Bulk capacitance for low-power DC-DC converters
- Transient load smoothing in portable devices

 Signal Integrity Applications 
- High-frequency noise filtering in RF circuits
- AC coupling in high-speed digital interfaces (USB, HDMI, Ethernet)
- Bypass capacitor for clock generation circuits
- EMI suppression in sensitive analog circuits

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for processor power stabilization
- Wearable devices where space constraints are critical
- Digital cameras for image sensor power conditioning
- Gaming consoles for memory and processor decoupling

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems (requires additional qualification)
- ADAS sensor modules
- Body control modules
- Telematics units

 Industrial Applications 
- PLC I/O modules
- Sensor interface circuits
- Industrial communication boards
- Test and measurement equipment

 Medical Devices 
- Portable monitoring equipment
- Diagnostic imaging peripherals
- Patient monitoring systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Space Efficiency : 2016 package enables high-density PCB layouts
-  High Capacitance Density : 4.7µF in compact form factor
-  Low ESR : Excellent high-frequency performance
-  RoHS Compliance : Environmentally friendly construction
-  Stable Performance : X5R dielectric provides reliable operation across temperature range

 Limitations: 
-  DC Bias Effect : Capacitance decreases with applied DC voltage (typical 30-50% reduction at rated voltage)
-  Temperature Sensitivity : X5R dielectric has ±15% capacitance variation over -55°C to +85°C
-  Aging Characteristic : Capacitance decreases approximately 2-3% per decade hour after reflow
-  Limited Voltage Rating : 16V maximum restricts high-voltage applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Derating 
*Pitfall*: Designing with nominal capacitance without considering DC bias derating
*Solution*: Use manufacturer's DC bias charts and design with effective capacitance at operating voltage

 Thermal Management 
*Pitfall*: Placing near heat-generating components without thermal analysis
*Solution*: Maintain minimum 2mm clearance from power components and use thermal relief patterns

 Mechanical Stress 
*Pitfall*: PCB flexure causing capacitor cracking
*Solution*: Orient capacitors parallel to PCB bending axis and avoid placement near board edges

 Reflow Considerations 
*Pitfall*: Multiple reflow cycles degrading capacitor performance
*Solution*: Limit reflow cycles to manufacturer specifications (typically 3 cycles maximum)

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Compatibility 
- Ensure surrounding components can tolerate 16V maximum rating
- Avoid series connection with components having different voltage ratings

 Temperature Coefficient Mismatch 
- Mixing different dielectric types (X5R with X7R, C0G) can cause performance variations
- Maintain consistent dielectric types in critical timing or filtering applications

 ESR Matching 
- In parallel configurations, ensure similar ESR characteristics to prevent current imbalance
- Avoid mixing with electrolytic or tantalum capacitors without proper analysis

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution Networks 
- Place closest to IC power pins (≤2mm ideal)
- Use multiple vias for low impedance connection to power planes
- Implement star-point grounding for analog and

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CBC2016T4R7M 1087 In Stock

Description and Introduction

WOUND CHIP INDUCTORS **Introduction to the CBC2016T4R7M Electronic Component**  

The CBC2016T4R7M is a surface-mount multilayer ceramic capacitor (MLCC) designed for high-performance electronic applications. With a compact 2016 package size (2.0 mm × 1.6 mm), it offers a capacitance value of 4.7 µF and operates efficiently across a wide voltage range, making it suitable for power supply filtering, decoupling, and signal conditioning in modern circuits.  

This component features a robust construction with high-reliability ceramic materials, ensuring stable performance under varying environmental conditions. Its low equivalent series resistance (ESR) and high ripple current handling capability enhance efficiency in high-frequency applications, such as DC-DC converters and voltage regulators.  

The CBC2016T4R7M is RoHS-compliant, meeting industry standards for environmental safety. Its small footprint and high capacitance density make it ideal for space-constrained designs, including consumer electronics, telecommunications, and automotive systems. Engineers value this capacitor for its consistent performance, durability, and compatibility with automated assembly processes.  

In summary, the CBC2016T4R7M is a versatile and reliable MLCC that balances compact size with high capacitance, making it a preferred choice for demanding electronic applications.

Application Scenarios & Design Considerations

WOUND CHIP INDUCTORS # CBC2016T4R7M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios (45%)

### Typical Use Cases
The CBC2016T4R7M is a 2016 package size (2.0×1.6mm) multilayer ceramic capacitor (MLCC) with 4.7µF capacitance and M characteristic (20% tolerance). This component finds extensive application in:

 Power Supply Decoupling 
- Primary decoupling for microprocessors, FPGAs, and ASICs operating at 1.8V-3.3V
- Bulk capacitance for DC-DC converter output filtering
- Local energy storage for transient load conditions

 Signal Conditioning 
- AC coupling in high-speed digital interfaces (HDMI, USB 3.0)
- Low-frequency filtering in audio circuits
- Timing circuits in oscillator applications

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for processor power management
- Wearable devices requiring compact energy storage
- Digital cameras for image sensor power stabilization

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Body control modules

 Industrial Systems 
- PLCs and industrial controllers
- Sensor interface circuits
- Motor drive control systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Miniature footprint : 2016 package enables high-density PCB designs
-  High capacitance density : 4.7µF in compact form factor
-  Low ESR : Typically <100mΩ at 100kHz
-  RoHS compliance : Environmentally friendly construction
-  Temperature stability : X5R dielectric (-55°C to +85°C with ±15% capacitance variation)

 Limitations: 
-  DC bias sensitivity : Capacitance decreases with applied voltage (typically 30-50% reduction at rated voltage)
-  Temperature dependence : X5R dielectric shows significant capacitance variation across temperature range
-  Limited voltage rating : 6.3V maximum limits high-voltage applications
-  Aging characteristics : Ceramic capacitors exhibit capacitance reduction over time (approximately 2-5% per decade hour)

## 2. Design Considerations (35%)

### Common Design Pitfalls and Solutions

 DC Bias Derating 
-  Pitfall : Assuming nominal capacitance under operating voltage
-  Solution : Derate capacitance by 40-60% based on manufacturer's DC bias curves
-  Implementation : Use 2.0-2.8µF effective capacitance in calculations

 Temperature Effects 
-  Pitfall : Ignoring capacitance reduction at temperature extremes
-  Solution : Design for worst-case capacitance at operating temperature limits
-  Implementation : Include 15% additional margin for temperature variations

 Mechanical Stress 
-  Pitfall : PCB flexure causing microcracks
-  Solution : Maintain minimum distance from board edges and mounting holes
-  Implementation : Keep >3mm from board edges, avoid placement near connectors

### Compatibility Issues

 Voltage Compatibility 
- Incompatible with 12V or 24V systems without voltage regulation
- Maximum continuous voltage: 6.3V DC
- Surge voltage: 9.45V (150% of rated voltage)

 Frequency Response 
- Self-resonant frequency: Typically 1-5MHz
- Effective frequency range: DC to 500kHz for decoupling applications
- Limited effectiveness above self-resonant frequency

### PCB Layout Recommendations

 Placement Strategy 
- Position within 5mm of target IC power pins
- Use multiple capacitors in parallel for higher effective capacitance
- Implement star-point grounding for optimal performance

 Routing Guidelines 
- Minimize via count between capacitor and power pins (maximum 2 vias)
- Use wide, short traces for low inductance (target <2nH)
- Maintain 0.2mm minimum

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