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CB3Q16211 from TI,Texas Instruments

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CB3Q16211

Manufacturer: TI

24 BIT SWITCH 2.5-V/3.3-V LOW-VOLTAGE FET BUS SWITCH

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CB3Q16211 TI 80 In Stock

Description and Introduction

24 BIT SWITCH 2.5-V/3.3-V LOW-VOLTAGE FET BUS SWITCH The part **CB3Q16211** is manufactured by **Texas Instruments (TI)**. It is a **16-bit universal bus transceiver** with **3-state outputs**. Key specifications include:

- **Logic Type**: Universal Bus Transceiver
- **Number of Bits**: 16
- **Output Type**: 3-State
- **Supply Voltage Range**: Typically **1.65V to 3.6V**
- **Operating Temperature Range**: **-40°C to +85°C**
- **Package Type**: Available in **TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)**
- **Features**: Supports **bidirectional data flow**, **partial power-down mode**, and **bus hold on data inputs**  

For exact electrical characteristics and timing details, refer to the official **TI datasheet**.

Application Scenarios & Design Considerations

24 BIT SWITCH 2.5-V/3.3-V LOW-VOLTAGE FET BUS SWITCH # CB3Q16211 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CB3Q16211 is a 2.5V/3.3V 12-bit to 24-bit multiplexed D-type latch specifically designed for high-speed digital systems requiring precise data routing and signal integrity. Typical applications include:

-  Data Bus Multiplexing : Enables efficient sharing of data buses between multiple devices in microprocessor and microcontroller systems
-  Memory Interface Control : Facilitates address and data line management in SRAM, DRAM, and flash memory systems
-  Signal Routing Systems : Provides reliable signal path selection in telecommunications and networking equipment
-  Industrial Control Systems : Supports data acquisition and control signal distribution in PLCs and industrial automation

### Industry Applications
-  Telecommunications : Used in base station equipment, network switches, and routing infrastructure for signal management
-  Computing Systems : Employed in servers, workstations, and embedded computing platforms for bus interface management
-  Automotive Electronics : Integrated in infotainment systems, engine control units, and advanced driver assistance systems (ADAS)
-  Medical Equipment : Utilized in diagnostic imaging systems and patient monitoring devices requiring reliable data routing
-  Industrial Automation : Applied in motor control systems, process control equipment, and robotics

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Supports data rates up to 200MHz, enabling efficient system performance
-  Low Power Consumption : Optimized for 2.5V/3.3V operation with typical ICC of 20μA
-  Excellent Signal Integrity : Features balanced propagation delays and minimal skew between outputs
-  Robust ESD Protection : HBM ESD protection exceeds 2kV, ensuring reliability in harsh environments
-  Wide Temperature Range : Operates from -40°C to +85°C, suitable for industrial applications

 Limitations: 
-  Voltage Constraints : Limited to 2.5V/3.3V operation, not compatible with 5V systems without level shifting
-  Output Drive Capability : Maximum output current of 24mA may require buffering for high-current applications
-  Package Size : Available primarily in TSSOP packages, which may limit use in space-constrained designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Improper Power Sequencing 
-  Issue : Applying input signals before VCC reaches stable levels can cause latch-up or undefined output states
-  Solution : Implement proper power sequencing circuits and ensure VCC stabilization before signal application

 Pitfall 2: Signal Integrity Degradation 
-  Issue : Long trace lengths and improper termination leading to signal reflections and timing violations
-  Solution : Use controlled impedance routing, proper termination resistors (typically 50Ω), and keep trace lengths under recommended maximums

 Pitfall 3: Thermal Management 
-  Issue : Inadequate heat dissipation in high-frequency applications causing performance degradation
-  Solution : Provide adequate copper pours, thermal vias, and consider airflow in enclosure design

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
- The CB3Q16211 operates at 2.5V/3.3V logic levels
- Direct interface with 5V components requires level translation circuits
- Compatible with other TI logic families (SN74, CD54 series) at matching voltage levels

 Timing Considerations: 
- Ensure setup and hold times are compatible with connected microprocessors or FPGAs
- Pay attention to clock-to-output delays when synchronizing with other system components

 Load Considerations: 
- Maximum fanout of 10 CMOS loads
- For higher fanout requirements, use buffer circuits or consider alternative components

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use

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