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CY7C4261V-25JC from CYPRESS

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CY7C4261V-25JC

Manufacturer: CYPRESS

16K x 9 low voltage Deep Sync FIFO, 25ns

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C4261V-25JC,CY7C4261V25JC CYPRESS 607 In Stock

Description and Introduction

16K x 9 low voltage Deep Sync FIFO, 25ns The CY7C4261V-25JC is a high-speed CMOS Static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor. Below are its key specifications:

1. **Memory Size**: 262,144 words × 16 bits (4 Mbit)  
2. **Organization**: 256K × 16  
3. **Speed**: 25 ns access time  
4. **Voltage Supply**: 3.3V (±10%)  
5. **Operating Current**: 80 mA (typical)  
6. **Standby Current**: 5 mA (typical)  
7. **Package**: 44-pin PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)  
8. **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C)  
9. **I/O Interface**: 3.3V CMOS-compatible  
10. **Features**:  
   - Low-power consumption  
   - Fully static operation (no clock or refresh required)  
   - TTL-compatible inputs and outputs  
   - Three-state outputs  

This SRAM is designed for high-performance applications requiring fast access times and low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

16K x 9 low voltage Deep Sync FIFO, 25ns# CY7C4261V25JC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C4261V25JC is a high-performance 1-Mbit (64K × 16) static RAM organized as 65,536 words by 16 bits, operating at 2.5V. This component finds extensive application in scenarios requiring:

-  High-Speed Data Buffering : Ideal for temporary storage in data acquisition systems and communication interfaces
-  Cache Memory Applications : Suitable for processor cache in embedded systems requiring fast access times
-  Real-Time Data Processing : Excellent for video processing, telecommunications, and networking equipment
-  Industrial Control Systems : Reliable operation in harsh environments with extended temperature ranges

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and routers
-  Automotive Electronics : Advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment systems
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment, diagnostic imaging systems
-  Industrial Automation : Programmable logic controllers (PLCs), motor control systems
-  Aerospace and Defense : Avionics systems, radar processing, military communications

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : 2.5V operation with typical standby current of 20μA
-  High-Speed Operation : 25ns access time supports fast system performance
-  Wide Temperature Range : Commercial (0°C to +70°C) and industrial (-40°C to +85°C) variants
-  Reliable Operation : CMOS technology provides excellent noise immunity
-  Simple Interface : Asynchronous operation eliminates clock synchronization requirements

 Limitations: 
-  Voltage Sensitivity : Requires precise 2.5V power supply regulation
-  Density Constraints : 1-Mbit density may be insufficient for large memory requirements
-  Refresh Not Required : Unlike DRAM, but data retention depends on power continuity
-  Package Limitations : 44-pin SOJ package may require more board space than BGA alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Issues: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity problems
-  Solution : Implement multiple 0.1μF ceramic capacitors near power pins and bulk capacitance (10-100μF) for the power plane

 Signal Integrity: 
-  Pitfall : Long, unterminated address/data lines causing reflections
-  Solution : Use series termination resistors (10-33Ω) close to driver outputs
-  Pitfall : Crosstalk between parallel bus lines
-  Solution : Maintain adequate spacing and use ground planes between signal layers

 Timing Violations: 
-  Pitfall : Insufficient address setup/hold times
-  Solution : Carefully analyze timing margins and implement proper control signal sequencing

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Compatibility: 
-  3.3V Systems : Requires level translation for control signals (CE#, OE#, WE#)
-  5V Systems : Not directly compatible; needs voltage translation circuitry
-  Mixed-Signal Systems : Ensure proper isolation from noisy analog sections

 Bus Interface Considerations: 
-  Microprocessor Compatibility : Verify timing compatibility with target processor
-  Bus Loading : Consider fan-out limitations when multiple devices share the bus
-  Simultaneous Switching : Manage output enable/disable timing to prevent bus contention

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes
- Place decoupling capacitors within 0.5cm of each VCC pin
- Implement star-point grounding for analog and digital sections

 Signal Routing: 
- Route address and data buses as matched-length groups
- Maintain characteristic impedance of 50-70Ω for transmission lines
-

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