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CY7C4245-15ASXC from CYPRESS

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CY7C4245-15ASXC

Manufacturer: CYPRESS

256/512/1K/4K x 18 Synchronous FIFOs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C4245-15ASXC,CY7C424515ASXC CYPRESS 31 In Stock

Description and Introduction

256/512/1K/4K x 18 Synchronous FIFOs The CY7C4245-15ASXC is a 3.3V 256K x 16 Static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor. Key specifications include:

- **Organization**: 256K x 16
- **Voltage Supply**: 3.3V (±10%)
- **Access Time**: 15 ns
- **Operating Current**: 70 mA (typical)
- **Standby Current**: 5 mA (typical)
- **Package**: 44-pin TSOP (Thin Small Outline Package)
- **Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)
- **I/O Type**: Common I/O
- **Features**: 
  - High-speed CMOS technology
  - Fully static operation
  - TTL-compatible inputs and outputs
  - Automatic power-down when deselected

This SRAM is designed for high-performance applications requiring fast access times and low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

256/512/1K/4K x 18 Synchronous FIFOs # CY7C424515ASXC Technical Documentation

*Manufacturer: Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C424515ASXC is a 4-Mbit (512K × 8) static RAM organized as 524,288 words of 8 bits each, featuring a 15 ns access time and operating from a single 3.3V power supply. This high-speed CMOS SRAM is designed for applications requiring fast data access with minimal power consumption.

 Primary Use Cases: 
-  Cache Memory Systems : Frequently employed as L2/L3 cache in embedded systems, networking equipment, and industrial controllers where rapid data access is critical
-  Data Buffering : Ideal for FIFO buffers in communication systems, data acquisition systems, and digital signal processing applications
-  Temporary Storage : Used as scratchpad memory in microprocessor systems and digital signal processors
-  Real-time Systems : Applied in medical devices, automotive systems, and industrial automation where deterministic access times are essential

### Industry Applications

 Telecommunications & Networking: 
-  Network Switches & Routers : Buffer management in packet processing systems
-  Base Station Equipment : Temporary storage for signal processing algorithms
-  Optical Network Terminals : Data buffering in fiber optic communication systems

 Industrial Automation: 
-  PLC Systems : Program execution and data logging
-  Motion Control Systems : Real-time trajectory calculation storage
-  Test & Measurement Equipment : High-speed data acquisition buffers

 Medical Electronics: 
-  Patient Monitoring Systems : Real-time data processing and temporary storage
-  Medical Imaging : Intermediate image processing storage
-  Diagnostic Equipment : Signal processing buffer memory

 Automotive Systems: 
-  ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) : Sensor data processing
-  Infotainment Systems : Multimedia data buffering
-  Engine Control Units : Real-time calculation storage

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : 15 ns access time enables rapid data transfer
-  Low Power Consumption : CMOS technology with typical operating current of 90 mA (active) and 5 mA (standby)
-  Wide Temperature Range : Commercial (0°C to +70°C) and industrial (-40°C to +85°C) versions available
-  Simple Interface : Direct microprocessor compatibility with separate data I/O and three chip enable inputs
-  Non-volatile Option : Available with battery backup capability for data retention

 Limitations: 
-  Volatile Memory : Requires continuous power or battery backup for data retention
-  Density Limitations : 4-Mbit density may be insufficient for high-capacity storage applications
-  Cost Consideration : Higher cost per bit compared to DRAM alternatives
-  Refresh Requirements : Battery backup systems require maintenance and monitoring

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling leading to signal integrity issues and false memory operations
-  Solution : Implement 0.1 μF ceramic capacitors placed within 0.5 inches of each VCC pin, with bulk capacitance (10-100 μF) near the device

 Signal Integrity: 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed address and data lines
-  Solution : Use series termination resistors (10-33Ω) on critical signals and proper impedance matching

 Timing Violations: 
-  Pitfall : Failure to meet setup and hold times, especially at temperature extremes
-  Solution : Perform worst-case timing analysis considering voltage, temperature, and process variations

### Compatibility Issues with Other Components

 Microprocessor Interface: 
-  Compatible Processors : Direct interface with most 8-bit, 16-bit, and

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