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CY7C4241-10AC from CY,Cypress

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CY7C4241-10AC

Manufacturer: CY

Memory : FIFOs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C4241-10AC,CY7C424110AC CY 38 In Stock

Description and Introduction

Memory : FIFOs The CY7C4241-10AC is a part manufactured by Cypress Semiconductor (now Infineon Technologies). Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Part Number**: CY7C4241-10AC  
2. **Manufacturer**: Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)  
3. **Type**: 4K (512 x 8) Static RAM (SRAM)  
4. **Speed**: 10 ns access time  
5. **Operating Voltage**: 5V  
6. **Package**: 28-lead PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)  
7. **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)  
8. **I/O Type**: Asynchronous  
9. **Standby Current**: Low power consumption in standby mode  
10. **Data Retention**: Guaranteed in standby mode  

This information is based on the manufacturer's datasheet for the CY7C4241-10AC SRAM.

Application Scenarios & Design Considerations

Memory : FIFOs# CY7C424110AC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C424110AC is a high-performance 4K x 9-bit asynchronous First-In-First-Out (FIFO) memory device primarily employed in data buffering applications where speed matching between different system components is required. Typical implementations include:

-  Data Rate Conversion : Bridges systems operating at different clock frequencies, such as between processors and peripheral devices
-  Data Packet Buffering : Temporarily stores data packets in network equipment and communication systems
-  Bus Matching : Interfaces between buses of different widths in embedded systems
-  Temporary Storage : Provides intermediate storage in digital signal processing pipelines

### Industry Applications
 Telecommunications Equipment 
- Network switches and routers for packet buffering
- Base station equipment for data rate adaptation
- Optical network terminals for temporary data storage

 Industrial Automation 
- PLC systems for process data buffering
- Motor control systems for command queuing
- Sensor data acquisition systems for temporal alignment

 Medical Electronics 
- Medical imaging equipment for data pipeline management
- Patient monitoring systems for vital signs data buffering
- Diagnostic equipment for test result storage

 Consumer Electronics 
- High-definition video processing systems
- Gaming consoles for graphics data management
- Audio processing equipment for sample rate conversion

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Zero Latency Operation : Provides immediate data availability after power-up
-  Asynchronous Operation : Independent read/write clock domains enable flexible system integration
-  Low Power Consumption : CMOS technology ensures efficient power usage (typically 50mA active current)
-  High-Speed Operation : Supports up to 67MHz operation for demanding applications
-  Standard Footprint : 32-pin SOIC package facilitates easy PCB design and manufacturing

 Limitations: 
-  Fixed Depth : 4K word depth may be insufficient for high-latency applications
-  No Built-in Error Correction : Requires external circuitry for error detection/correction
-  Limited Width : 9-bit organization may require multiple devices for wider data paths
-  Temperature Range : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits industrial applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Timing Violations 
- *Pitfall*: Incorrect setup/hold times causing data corruption
- *Solution*: Strict adherence to datasheet timing specifications (tSKEW1, tSKEW2)
- *Implementation*: Use timing analysis tools and maintain proper clock tree design

 Power Supply Noise 
- *Pitfall*: VCC fluctuations affecting signal integrity
- *Solution*: Implement proper decoupling with 0.1μF ceramic capacitors placed close to power pins
- *Implementation*: Use multiple vias for power connections and maintain solid ground planes

 Signal Integrity Issues 
- *Pitfall*: Crosstalk and reflections on high-speed signals
- *Solution*: Proper termination and controlled impedance routing
- *Implementation*: Maintain consistent trace widths and use ground shields between critical signals

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Matching 
- The 3.3V LVCMOS interface requires level translation when connecting to 5V or 1.8V systems
- Recommended level shifters: SN74LVC8T245 for bidirectional applications

 Clock Domain Crossing 
- Asynchronous operation necessitates proper synchronization when interfacing with synchronous systems
- Implement dual-clock FIFOs or metastability-hardened synchronizers

 Bus Loading Considerations 
- Maximum of 5 LSTTL loads per output
- For heavier loads, use bus buffers like 74HC245

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use separate power planes for VCC and ground
- Place decoupling capacitors within 5mm of power

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C4241-10AC,CY7C424110AC CYPRESS 2 In Stock

Description and Introduction

Memory : FIFOs The CY7C4241-10AC is a 3.3V 256K (32K x 8) Static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor. Key specifications include:  

- **Organization**: 32K x 8  
- **Supply Voltage**: 3.3V (±10%)  
- **Access Time**: 10 ns  
- **Operating Current**: 30 mA (typical)  
- **Standby Current**: 5 μA (typical)  
- **Package**: 28-lead SOIC (Small Outline Integrated Circuit)  
- **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)  
- **Pin Count**: 28  
- **Interface**: Parallel  
- **Data Retention**: Supported at reduced voltage (2.0V minimum)  

This SRAM is designed for high-performance applications requiring fast access times and low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

Memory : FIFOs# CY7C424110AC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C424110AC is a high-performance 1K x 9 asynchronous First-In-First-Out (FIFO) memory buffer commonly employed in data rate matching applications. Key use cases include:

-  Data Rate Compensation : Bridges timing gaps between processors and peripherals operating at different clock speeds
-  Data Buffering : Temporarily stores data between asynchronous systems during burst transfers
-  Data Packing : Converts serial data streams to parallel formats and vice versa
-  Temporary Storage : Provides intermediate storage in data acquisition systems and communication interfaces

### Industry Applications
 Telecommunications Equipment 
- Network switches and routers for packet buffering
- Base station equipment for data rate adaptation
- Telecom infrastructure for signal processing pipelines

 Industrial Automation 
- PLC systems for sensor data aggregation
- Motor control systems for command queuing
- Process control equipment for real-time data handling

 Medical Devices 
- Ultrasound and MRI systems for image data buffering
- Patient monitoring equipment for vital signs data processing
- Diagnostic instruments for test result storage

 Computer Systems 
- Peripheral interface cards (SCSI, IDE controllers)
- Printer spooling systems
- Data acquisition cards

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Zero Latency : Asynchronous operation eliminates clock synchronization delays
-  Low Power : CMOS technology provides 55mA typical operating current
-  High Speed : 25ns access time supports 40MHz operation
-  Flexible Depth : Standard 1K depth with expandable architecture
-  Hardware Flags : Built-in empty, full, and half-full status indicators

 Limitations: 
-  Fixed Configuration : 1K depth cannot be dynamically reconfigured
-  No Error Correction : Lacks built-in parity or ECC capabilities
-  Limited Depth : May require cascading for larger buffer requirements
-  Asynchronous Only : Not suitable for synchronous system designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Timing Violations 
-  Pitfall : Simultaneous read and write operations causing data corruption
-  Solution : Implement proper handshaking using status flags before access operations

 Flag Interpretation Errors 
-  Pitfall : Misinterpreting almost-full/almost-empty flags as exact boundaries
-  Solution : Treat flags as warning indicators and maintain safety margins in buffer usage

 Power Sequencing Issues 
-  Pitfall : Uncontrolled power-up causing undefined FIFO states
-  Solution : Implement proper reset circuitry and initialize FIFO after power stabilization

### Compatibility Issues

 Voltage Level Mismatch 
- The 5V TTL-compatible CY7C424110AC requires level translation when interfacing with 3.3V systems

 Timing Constraints 
- Maximum 25ns read/write cycle time may not be compatible with slower microcontrollers
- Asynchronous nature may conflict with synchronous system architectures

 Interface Limitations 
- 9-bit width may require data packing/unpacking for 8-bit or 16-bit systems
- Separate read and write enable signals complicate bus-sharing architectures

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use 0.1μF decoupling capacitors within 0.5cm of each power pin
- Implement separate power planes for VCC and ground
- Ensure adequate trace width for power supply connections (minimum 20 mil)

 Signal Integrity 
- Route critical control signals (READ, WRITE, RESET) with controlled impedance
- Maintain consistent trace lengths for data bus to minimize skew
- Avoid parallel routing of high-speed signals near clock lines

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure minimum 2mm clearance from heat-generating components
- Consider thermal vias for

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