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CY7C1418KV18-250BZC from CY,Cypress

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CY7C1418KV18-250BZC

Manufacturer: CY

36-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C1418KV18-250BZC,CY7C1418KV18250BZC CY 4 In Stock

Description and Introduction

36-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture The CY7C1418KV18-250BZC is a high-performance synchronous pipelined SRAM manufactured by Cypress Semiconductor (now part of Infineon Technologies).  

### Key Specifications:  
- **Type**: Synchronous Pipelined SRAM  
- **Density**: 18 Mb (1M x 18)  
- **Speed**: 250 MHz  
- **Voltage Supply**: 1.8V (VDD)  
- **I/O Voltage**: 1.8V (VDDQ)  
- **Organization**: 1,048,576 words × 18 bits  
- **Access Time**: 3.6 ns (clock-to-data)  
- **Cycle Time**: 4.0 ns  
- **Package**: 165-ball FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Features**:  
  - Burst mode support (Linear or Interleaved)  
  - Byte Write Control  
  - ZZ (Sleep Mode) for power saving  
  - JTAG Boundary Scan (IEEE 1149.1 compliant)  
  - HSTL (High-Speed Transceiver Logic) I/O  

This SRAM is designed for high-speed networking, telecommunications, and other performance-critical applications.

Application Scenarios & Design Considerations

36-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture# CY7C1418KV18250BZC 36-Mbit QDR-IV SRAM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C1418KV18250BZC is a high-performance 36-Mbit QDR-IV SRAM (Quad Data Rate IV Static Random Access Memory) specifically designed for applications requiring sustained high bandwidth and low latency memory access.

 Primary Use Cases: 
-  Network Processing : Packet buffering in routers, switches, and network interface cards requiring 100Gbps+ throughput
-  Data Plane Processing : Store-and-forward operations in telecommunications equipment
-  Cache Memory : Secondary cache in networking processors and communication ASICs
-  Buffer Memory : Video frame buffering in broadcast equipment and medical imaging systems

### Industry Applications
 Networking & Telecommunications 
- Core routers and edge switches (Cisco, Juniper, Huawei platforms)
- 5G baseband units and radio access network equipment
- Optical transport network equipment (OTN, SONET/SDH)

 Enterprise & Data Center 
- High-frequency trading systems requiring deterministic latency
- Storage area network controllers and RAID controllers
- Network security appliances (firewalls, intrusion detection systems)

 Industrial & Medical 
- Industrial automation controllers with real-time processing requirements
- Medical imaging systems (MRI, CT scanners) requiring high-speed data acquisition
- Test and measurement equipment for signal processing applications

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Bandwidth : Supports up to 1,066 MHz clock frequency with 4 data transfers per cycle, delivering 72 Gbps total bandwidth
-  Deterministic Latency : Fixed read/write latency enables predictable system performance
-  Separate I/O Architecture : Independent read and write ports eliminate bus contention
-  Low Power : 1.2V VDD operation with typical 1.8W active power consumption
-  High Reliability : SRAM technology provides excellent soft error immunity

 Limitations: 
-  Higher Cost : Significantly more expensive than DDR SDRAM solutions
-  Volatile Memory : Requires constant power to maintain data
-  Limited Density : Maximum 36-Mbit density may require multiple devices for larger memory requirements
-  Complex Interface : QDR-IV protocol requires sophisticated controller design

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Insufficient signal integrity margin causing timing violations
-  Solution : Implement proper termination (ODT) and use IBIS models for simulation
-  Implementation : Maintain characteristic impedance of 50Ω single-ended, 100Ω differential

 Power Distribution Network 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing voltage droop during simultaneous switching
-  Solution : Use distributed decoupling capacitors (100nF, 10nF, 1nF values)
-  Implementation : Place decoupling within 200 mils of power pins, use power planes

 Clock Distribution 
-  Pitfall : Clock skew between K/K# clocks exceeding 50ps
-  Solution : Use matched-length routing for clock pairs
-  Implementation : Maintain <10ps intra-pair skew, <25ps inter-pair skew

### Compatibility Issues with Other Components

 Controller Interface 
- Requires QDR-IV compatible memory controller (typically ASIC or FPGA-based)
-  FPGA Compatibility : Xilinx UltraScale+, Intel Stratix 10 with hardened memory controllers
-  Processor Compatibility : Network processors from Broadcom, Marvell, Cavium

 Voltage Level Compatibility 
-  Core Voltage : 1.2V ±5% (VDD)
-  I/O Voltage : 1.2V HSTL/SSTL (VDDQ)
-  Reference Voltage : 0.6V (VREF)
-  Note :

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