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CY7C1314KV18-250BZI from CY,Cypress

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CY7C1314KV18-250BZI

Manufacturer: CY

18-Mbit QDR?II SRAM Two-Word Burst Architecture

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C1314KV18-250BZI,CY7C1314KV18250BZI CY 3 In Stock

Description and Introduction

18-Mbit QDR?II SRAM Two-Word Burst Architecture The CY7C1314KV18-250BZI is a high-performance synchronous pipelined SRAM manufactured by Cypress Semiconductor (now part of Infineon Technologies). Here are its key specifications:

- **Type**: 18-Mbit (1M x 18) Synchronous Pipelined SRAM  
- **Speed**: 250 MHz (4 ns clock-to-output)  
- **Voltage Supply**: 1.8V ±5% (VDD)  
- **I/O Voltage**: 1.8V (VDDQ)  
- **Organization**: 1,048,576 words × 18 bits  
- **Interface**: HSTL (High-Speed Transceiver Logic)  
- **Package**: 165-ball BGA (Ball Grid Array), 13mm × 15mm  
- **Operating Temperature**: -40°C to +95°C (Industrial)  
- **Features**:  
  - Pipelined and flow-through operation  
  - Byte Write capability (×18)  
  - On-chip address and data pipeline registers  
  - Single-cycle deselect for reduced power  
  - JTAG boundary scan (IEEE 1149.1 compliant)  
  - Burst modes: Linear or Interleaved  

This device is designed for high-speed networking, telecommunications, and other performance-critical applications.

Application Scenarios & Design Considerations

18-Mbit QDR?II SRAM Two-Word Burst Architecture# Technical Documentation: CY7C1314KV18250BZI 18Mb QDR-II+ SRAM

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C1314KV18250BZI serves as high-performance memory solution in demanding applications requiring sustained bandwidth and deterministic latency:

 Network Processing Systems 
-  Packet Buffering : Handles line-rate packet storage in 100Gbps+ networking equipment
-  Lookup Tables : Stores forwarding information bases (FIBs) and routing tables
-  Statistics Accumulation : Real-time traffic monitoring and QoS management

 Telecommunications Infrastructure 
-  Baseband Processing : 5G NR base stations for massive MIMO processing
-  Digital Signal Processing : Beamforming coefficient storage and channel estimation
-  Protocol Handling : Layer 2/Layer 3 processing in core network elements

 Test & Measurement Equipment 
-  Deep Memory Applications : High-speed oscilloscopes and protocol analyzers
-  Data Acquisition : Real-time signal capture in radar and sonar systems
-  Pattern Generation : Arbitrary waveform generation with precise timing

### Industry Applications

 Aerospace & Defense 
- Radar signal processing arrays
- Electronic warfare systems
- Satellite communication payloads
- *Advantage*: Military temperature range (-55°C to +125°C) operation
- *Limitation*: Higher cost compared to commercial alternatives

 Medical Imaging 
- CT/MRI reconstruction engines
- Ultrasound beamforming processors
- Digital X-ray processing
- *Advantage*: Deterministic latency for real-time processing
- *Limitation*: Power consumption may require thermal management

 High-Performance Computing 
- Cache memory in specialized accelerators
- Interconnect buffer memory
- Database query processing engines
- *Advantage*: Separate I/O buses eliminate read/write turnaround penalties
- *Limitation*: Requires careful signal integrity design

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Maximum Bandwidth : 250MHz clock frequency delivers 18GB/s sustained transfer rate
-  Deterministic Timing : Fixed pipeline architecture ensures predictable latency
-  Dual Independent Ports : Simultaneous read/write operations without contention
-  Error Detection : Built-in parity checking for improved system reliability

 Limitations 
-  Power Consumption : Typical 1.8W active power requires robust power delivery
-  Complex Interface : Multiple clock domains increase design complexity
-  Cost Consideration : Premium pricing compared to conventional SRAM
-  Package Density : 165-ball BGA requires advanced PCB manufacturing capabilities

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Integrity Issues 
- *Pitfall*: Inadequate decoupling causing voltage droops during simultaneous switching
- *Solution*: Implement distributed decoupling network with 0402/0201 capacitors close to power balls
- *Implementation*: Use 0.1μF X7R ceramic capacitors per power pair + bulk 10μF tantalum capacitors

 Signal Integrity Challenges 
- *Pitfall*: Uncontrolled impedance causing signal reflections and timing violations
- *Solution*: Maintain 50Ω single-ended and 100Ω differential impedance matching
- *Implementation*: Use 4-mil trace width with appropriate dielectric spacing

 Timing Closure Difficulties 
- *Pitfall*: Clock skew between K/K# clocks exceeding 50ps specification
- *Solution*: Implement length-matched differential pair routing with tight tolerance
- *Implementation*: Maintain ±5mil length matching within differential pairs

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility 
-  Core Logic : 1.5V VDD with 1.5V I/O (HSTL) interface
-  Controller Interface : Requires HSTL-compatible I/O banks on FPGAs/ASICs

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