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CY7C1312KV18-300BZXI from CY,Cypress

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CY7C1312KV18-300BZXI

Manufacturer: CY

18-Mbit QDR?II SRAM Two-Word Burst Architecture

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C1312KV18-300BZXI,CY7C1312KV18300BZXI CY 2 In Stock

Description and Introduction

18-Mbit QDR?II SRAM Two-Word Burst Architecture The CY7C1312KV18-300BZXI is a QDR-II+ SRAM device manufactured by Cypress Semiconductor (now Infineon Technologies). Here are its key specifications:

1. **Memory Type**: QDR-II+ SRAM (Quad Data Rate II+ Synchronous SRAM)  
2. **Density**: 18 Mbit (1M x 18)  
3. **Speed**: 300 MHz (3.3 ns clock cycle)  
4. **Organization**: 1,048,576 words × 18 bits  
5. **Voltage Supply**: 1.5V (VDD) and 1.8V (VDDQ)  
6. **Interface**: Separate input/output (I/O) DDR ports (read/write concurrency)  
7. **Data Rate**: 600 Mbps (double data rate on each port)  
8. **Latency**: Programmable (2 or 2.5 clock cycles for read)  
9. **Package**: 165-ball BGA (Ball Grid Array)  
10. **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
11. **Features**:  
   - Pipelined and flow-through operation  
   - Echo clocks for data capture  
   - Burst lengths of 2 or 4  

This device is optimized for high-performance networking and telecommunications applications.  

(Source: Cypress/Infineon datasheet for CY7C1312KV18.)

Application Scenarios & Design Considerations

18-Mbit QDR?II SRAM Two-Word Burst Architecture# CY7C1312KV18300BZXI Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C1312KV18300BZXI 18Mb QDR®-II+ SRAM is primarily deployed in applications requiring high-bandwidth, low-latency memory operations with deterministic timing characteristics. Key use cases include:

 Networking Infrastructure 
-  Router/Switch Buffer Memory : Handles packet buffering in high-speed network switches (40G/100G Ethernet)
-  Network Processor Companion : Serves as lookup table memory for routing algorithms and packet classification
-  Traffic Manager Memory : Stores quality of service (QoS) parameters and traffic shaping data

 Telecommunications Systems 
-  Base Station Processing : Supports digital signal processing in 4G/5G baseband units
-  Media Gateway Buffers : Manages voice/data packet buffering in telecom infrastructure
-  Optical Transport Networks : Provides timing-critical memory for SONET/SDH equipment

 Industrial and Military 
-  Radar Signal Processing : Stores radar return data for real-time processing
-  Medical Imaging Systems : Buffers image data in MRI and CT scan equipment
-  Avionics Systems : Supports flight control and navigation processing

### Industry Applications

 Data Center Equipment 
-  Network Interface Cards : High-speed packet buffering in smart NICs
-  Storage Controllers : Cache memory for storage area networks
-  Server Accelerators : Memory for FPGA-based compute acceleration

 Test and Measurement 
-  Protocol Analyzers : Captures high-speed serial data streams
-  Logic Analyzers : Stores timing and state information
-  ATE Systems : Provides deterministic memory access for automated test equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Deterministic Performance : Guaranteed bandwidth with separate read/write ports
-  Low Latency : 165MHz clock frequency with 2.5-cycle read latency
-  High Bandwidth : 6.6GB/s sustained transfer rate
-  Reliability : Industrial temperature range (-40°C to +105°C) operation
-  Easy Integration : Standard HSTL I/O interface simplifies system design

 Limitations: 
-  Power Consumption : Higher than comparable DDR memories (typically 1.8W active)
-  Cost per Bit : More expensive than DRAM solutions
-  Density Limitations : Maximum 18Mb density may require multiple devices for larger memory requirements
-  Interface Complexity : Requires careful timing closure for optimal performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Signal Integrity Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot on HSTL signals due to improper termination
-  Solution : Implement source-series termination (SSTL) with 25-50Ω resistors close to driver
-  Verification : Use TDR measurements to validate transmission line characteristics

 Timing Closure Challenges 
-  Problem : Failure to meet setup/hold times due to clock skew
-  Solution : Implement balanced clock tree with matched trace lengths (±50ps)
-  Implementation : Use dedicated PLL for clock generation with low jitter (<50ps)

 Power Distribution Network 
-  Problem : Voltage droop during simultaneous switching output (SSO) events
-  Solution : Implement dedicated power planes with multiple decoupling capacitors
-  Placement : Use 0.1μF, 0.01μF, and 1μF capacitors in close proximity to power pins

### Compatibility Issues

 Voltage Level Mismatch 
-  Issue : 1.5V HSTL interface compatibility with 1.8V or 3.3V logic
-  Resolution : Use level translators or select compatible companion devices
-  Recommendation : Cypress QDR-II+ companion chips (clock

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