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CY7C130/45DMB from CY,Cypress

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CY7C130/45DMB

Manufacturer: CY

1K x 8 Dual-Port Static Ram

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C130/45DMB,CY7C13045DMB CY 52 In Stock

Description and Introduction

1K x 8 Dual-Port Static Ram The CY7C130/45DMB is a high-speed CMOS Static RAM (SRAM) device manufactured by Cypress Semiconductor (now Infineon Technologies). Here are the key specifications:

- **Density**: 4 Mbit (organized as 256K words × 16 bits)  
- **Technology**: CMOS  
- **Speed**: 45 ns access time  
- **Voltage Supply**: 3.3V (operating range: 3.0V to 3.6V)  
- **Package**: 44-pin TSOP II  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C) and Industrial (-40°C to +85°C)  
- **I/O Type**: Common I/O (shared data input/output)  
- **Features**:  
  - Low active and standby power consumption  
  - Automatic power-down when deselected  
  - TTL-compatible inputs and outputs  
  - Three-state outputs  

This device is commonly used in cache memory, networking, and telecommunications applications.  

(Note: Verify datasheet for exact details, as specifications may vary slightly.)

Application Scenarios & Design Considerations

1K x 8 Dual-Port Static Ram# CY7C13045DMB Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C13045DMB 4-Mbit (256K × 16) Static RAM is primarily employed in applications requiring high-speed data storage and retrieval with minimal access latency. Key use cases include:

-  Data Buffering Systems : Functions as intermediate storage in networking equipment, telecommunications systems, and data acquisition units where rapid data transfer between asynchronous clock domains is essential
-  Cache Memory Applications : Serves as secondary cache in embedded systems, industrial controllers, and medical devices requiring fast access to frequently used data
-  Real-time Processing Systems : Supports DSP applications, video processing equipment, and automotive control systems where deterministic access times are critical
-  Temporary Storage Solutions : Acts as working memory in test and measurement equipment, aerospace systems, and high-performance computing applications

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and routers requiring high-bandwidth memory operations
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, and robotics systems demanding reliable performance in harsh environments
-  Medical Equipment : Patient monitoring systems, diagnostic imaging devices, and laboratory instruments requiring error-free data retention
-  Automotive Electronics : Advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment systems, and engine control units
-  Military/Aerospace : Avionics systems, radar processing, and satellite communications where radiation tolerance and reliability are paramount

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Access times as low as 10 ns support clock frequencies up to 100 MHz
-  Low Power Consumption : Active current typically 150 mA, standby current reduced to 15 mA
-  Wide Temperature Range : Commercial (0°C to +70°C) and industrial (-40°C to +85°C) variants available
-  Asynchronous Operation : No clock synchronization required, simplifying system design
-  High Reliability : CMOS technology provides excellent noise immunity and stable operation

 Limitations: 
-  Volatile Memory : Requires continuous power to maintain data integrity
-  Density Constraints : 4-Mbit capacity may be insufficient for large-scale data storage applications
-  Package Size : 48-ball BGA package requires specialized PCB manufacturing capabilities
-  Cost Considerations : Higher per-bit cost compared to DRAM alternatives for high-density applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing voltage droops during simultaneous switching
-  Solution : Implement multiple 0.1 μF ceramic capacitors near power pins, plus bulk capacitance (10-100 μF) for the power plane

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on address/data lines due to impedance mismatches
-  Solution : Use series termination resistors (22-33Ω) on critical signals and controlled impedance routing

 Timing Violations 
-  Pitfall : Failure to meet setup/hold times resulting in data corruption
-  Solution : Carefully analyze timing margins, account for PCB trace delays, and implement proper clock distribution

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility 
- The 3.3V LVTTL interface may require level shifting when interfacing with 1.8V or 2.5V devices
- Ensure proper voltage translation for mixed-voltage systems

 Bus Contention 
- When multiple devices share the data bus, implement proper bus arbitration logic
- Use three-state buffers and careful timing control to prevent simultaneous driving

 Interface Standards 
- Compatible with industry-standard asynchronous SRAM pinouts
- Verify timing compatibility with host processors and controllers

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use dedicated power and ground planes for clean power delivery
- Implement star-point grounding for analog

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