IC Phoenix logo

Home ›  C  › C43 > CY7C1250KV18-400BZI

CY7C1250KV18-400BZI from CY,Cypress

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CY7C1250KV18-400BZI

Manufacturer: CY

36-Mbit DDR II+ SRAM Two-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C1250KV18-400BZI,CY7C1250KV18400BZI CY 5 In Stock

Description and Introduction

36-Mbit DDR II+ SRAM Two-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) The CY7C1250KV18-400BZI is a high-performance synchronous pipelined SRAM manufactured by Cypress Semiconductor (now part of Infineon Technologies). Here are its key specifications:

- **Type**: 18-Mbit (1M × 18) Synchronous Pipelined SRAM  
- **Speed**: 400 MHz (2.5 ns clock-to-data access)  
- **Voltage Supply**: 1.8V ±5% (VDD)  
- **I/O Voltage**: 1.8V (HSTL-compatible)  
- **Organization**: 1,048,576 words × 18 bits  
- **Interface**: HSTL (High-Speed Transceiver Logic)  
- **Package**: 165-ball BGA (Ball Grid Array), 13mm × 15mm  
- **Operating Temperature**: Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Features**:  
  - Pipelined operation for high-speed applications  
  - Single-cycle deselect for reduced power  
  - Byte-wise write control  
  - JTAG boundary scan (IEEE 1149.1 compliant)  
  - ZZ (sleep mode) for power savings  

This SRAM is designed for networking, telecommunications, and high-performance computing applications.  

(Source: Cypress/Infineon datasheet)

Application Scenarios & Design Considerations

36-Mbit DDR II+ SRAM Two-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)# CY7C1250KV18400BZI 36-Mbit QDR-IV SRAM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C1250KV18400BZI is a high-performance 36-Mbit QDR-IV SRAM organized as 2M × 18 bits, designed for applications requiring sustained high bandwidth and deterministic latency. Key use cases include:

 Networking Equipment 
-  Network Processors : Serving as packet buffers in routers and switches handling 100G/400G Ethernet
-  Traffic Managers : Storing packet descriptors and queue management data
-  Search Engines : Supporting ternary content-addressable memory (TCAM) applications with predictable access patterns

 Telecommunications Infrastructure 
-  5G Base Stations : Buffer memory for massive MIMO processing and beamforming calculations
-  Core Network Equipment : Storage for voice/data packet processing in mobile switching centers

 High-Performance Computing 
-  Cache Memory : L3/L4 cache in supercomputers and high-end servers
-  Data Acquisition Systems : Temporary storage for high-speed sensor data in scientific instruments

### Industry Applications
-  Data Centers : Cache memory for storage controllers and network interface cards
-  Military/Aerospace : Radar signal processing and electronic warfare systems
-  Medical Imaging : Real-time buffer for CT/MRI scan data processing
-  Test & Measurement : High-speed data capture in oscilloscopes and spectrum analyzers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Bandwidth : 400 MHz clock frequency with separate read/write ports delivers 28.8 GB/s sustained bandwidth
-  Deterministic Latency : Fixed pipeline latency ensures predictable performance for real-time systems
-  Low Power : 1.2V VDD operation with power-down modes for energy-efficient designs
-  Error Detection : Built-in parity checking enhances system reliability

 Limitations: 
-  Cost Premium : Higher price per bit compared to DDR SDRAM alternatives
-  Complex Interface : Requires careful timing closure for separate read/write clock domains
-  Limited Density : Maximum 36-Mbit capacity may require multiple devices for larger memory requirements
-  Power Consumption : Higher active power than low-power DDR memories in comparable technologies

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Timing Closure Challenges 
-  Pitfall : Failure to meet setup/hold times due to clock skew between RCLK and WCLK domains
-  Solution : Implement matched-length routing for clock pairs and use dedicated clock resources
-  Implementation : Maintain < 10ps skew between complementary clock signals

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed address/control lines
-  Solution : Implement series termination resistors (typically 22-33Ω) close to driver
-  Verification : Perform IBIS simulations to optimize termination values

 Power Distribution Problems 
-  Pitfall : Voltage droop during simultaneous switching outputs (SSO)
-  Solution : Use dedicated power planes with adequate decoupling capacitance
-  Guideline : Place 0.1μF and 0.01μF capacitors within 100 mils of each VDD pin

### Compatibility Issues

 Voltage Level Matching 
-  Issue : 1.2V HSTL I/O levels may not directly interface with 1.8V or 3.3V logic
-  Resolution : Use level translators or select compatible processors with HSTL support
-  Recommendation : Cypress FLEx72™ controllers provide native QDR-IV compatibility

 Clock Domain Crossing 
-  Challenge : Synchronizing data between independent read and write clock domains
-  Approach : Implement FIFO structures with gray code pointers for domain crossing
-  Consideration : Account for

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips