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CY7C11481KV18-400BZC from CY,Cypress

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CY7C11481KV18-400BZC

Manufacturer: CY

18-Mbit DDR II SRAM 2-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency)

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C11481KV18-400BZC,CY7C11481KV18400BZC CY 800 In Stock

Description and Introduction

18-Mbit DDR II SRAM 2-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) The CY7C11481KV18-400BZC is a high-performance synchronous pipelined SRAM manufactured by Cypress Semiconductor (now part of Infineon Technologies). Here are its key specifications:

- **Type**: 18-Mbit (1M x 18) Synchronous Pipelined SRAM  
- **Speed**: 400 MHz (2.5 ns clock-to-data access)  
- **Voltage Supply**: 1.8V (VDD) core, 1.5V (VDDQ) I/O  
- **Organization**: 1,048,576 words × 18 bits  
- **Interface**: HSTL (High-Speed Transceiver Logic)  
- **Package**: 165-ball FBGA (13mm × 15mm)  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Features**:  
  - Pipelined operation for high-speed applications  
  - Byte-wise write control  
  - Single-cycle deselect for reduced power consumption  
  - JTAG boundary scan support  

This SRAM is designed for networking, telecommunications, and other high-bandwidth applications.

Application Scenarios & Design Considerations

18-Mbit DDR II SRAM 2-Word Burst Architecture (2.0 Cycle Read Latency) # Technical Documentation: CY7C11481KV18400BZC 72-Mbit QDR-IV SRAM

*Manufacturer: Cypress Semiconductor (Infineon Technologies)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C11481KV18400BZC is a 72-Mbit Quad Data Rate IV (QDR-IV) SRAM organized as 4M words × 18 bits, designed for high-performance networking and computing applications requiring sustained bandwidth and low latency.

 Primary Use Cases: 
-  Network Packet Buffering : Ideal for storing incoming/outgoing packets in routers, switches, and network interface cards where deterministic latency is critical
-  Look-up Tables : Storage for routing tables, MAC address tables, and other network processing databases requiring rapid access
-  Cache Memory : Secondary cache in high-performance computing systems and storage controllers
-  Video Frame Buffering : Real-time video processing systems requiring high-bandwidth memory access
-  Radar/Sonar Signal Processing : Military and aerospace systems needing predictable memory performance

### Industry Applications
 Networking Infrastructure: 
- Core routers (400G/800G platforms)
- Enterprise switches and data center networking equipment
- 5G base stations and mobile backhaul equipment
- Network security appliances (firewalls, intrusion detection systems)

 Computing Systems: 
- High-performance servers and storage systems
- FPGA-based acceleration cards
- Test and measurement equipment
- Medical imaging systems

 Industrial/Aerospace: 
- Avionics systems
- Industrial automation controllers
- Military communications equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Bandwidth : 400 MHz clock frequency delivering 14.4 GB/s bandwidth with separate read/write ports
-  Deterministic Latency : Fixed pipeline latency ensures predictable performance
-  Low Power : 1.2V VDD operation with optional 1.5V VDDQ for mixed-voltage systems
-  Error Detection : Built-in parity checking for enhanced reliability
-  Thermal Management : Available in thermally enhanced BGA packages

 Limitations: 
-  Higher Cost : Premium pricing compared to DDR SDRAM solutions
-  Power Consumption : Higher static power than comparable DRAM solutions
-  Density Limitations : Maximum 72-Mbit density may require multiple devices for larger memory requirements
-  Interface Complexity : Requires careful timing closure and signal integrity analysis

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Timing Closure Issues: 
-  Pitfall : Failure to meet setup/hold times due to clock skew and data valid windows
-  Solution : Implement precise clock tree synthesis with matched trace lengths (±5 mil tolerance)
-  Solution : Use manufacturer-provided timing models with worst-case corner analysis

 Signal Integrity Challenges: 
-  Pitfall : Signal degradation from reflections and crosstalk at high frequencies
-  Solution : Implement proper termination schemes (series termination typically 22-33Ω)
-  Solution : Use controlled impedance PCB stackup with reference planes

 Power Delivery Problems: 
-  Pitfall : Voltage droop causing timing violations during simultaneous switching
-  Solution : Implement dedicated power planes with adequate decoupling (mix of bulk, ceramic, and high-frequency capacitors)
-  Solution : Follow manufacturer's PDN guidelines for capacitor placement

### Compatibility Issues with Other Components

 Controller Interface: 
- Requires QDR-IV compatible memory controllers (typically in FPGAs or ASICs)
- Verify controller supports burst lengths of 2 or 4 and proper command protocols
- Check voltage level compatibility (1.2V VDD, 1.5V VDDQ options)

 Mixed-Signal Systems: 
- Potential noise coupling with sensitive analog circuits
- Isolate QDR-IV signals from analog domains with proper grounding strategies
- Consider

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