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CY7C109-35VC from

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CY7C109-35VC

128K x 8 Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C109-35VC,CY7C10935VC 366 In Stock

Description and Introduction

128K x 8 Static RAM The CY7C109-35VC is a 1M x 16 Static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor (now Infineon Technologies). Here are its key specifications:

- **Organization**: 1,048,576 words × 16 bits  
- **Voltage Supply**: 3.3V  
- **Access Time**: 35 ns  
- **Operating Current**: 90 mA (typical)  
- **Standby Current**: 15 mA (typical)  
- **Package**: 44-pin TSOP II (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)  
- **Interface**: Asynchronous  
- **Features**:  
  - High-speed CMOS technology  
  - Low power consumption  
  - TTL-compatible inputs/outputs  
  - Tri-state outputs  
  - Byte control (Upper/Lower byte select)  

This SRAM is commonly used in networking, telecommunications, and computing applications. For exact details, always refer to the official datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

128K x 8 Static RAM# CY7C10935VC 18-Mbit (512K × 36) Static RAM Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C10935VC serves as a high-performance synchronous SRAM solution for demanding memory applications requiring:
-  High-Speed Data Buffering : Real-time data capture in communication systems and digital signal processing
-  Cache Memory Expansion : Secondary cache in embedded systems and network processors
-  Data Logging Systems : Temporary storage in industrial automation and test equipment
-  Video Frame Buffering : Real-time image processing and display systems

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and routers
-  Industrial Automation : PLCs, motor control systems, and robotics
-  Medical Equipment : Ultrasound machines, CT scanners, and patient monitoring systems
-  Military/Aerospace : Radar systems, avionics, and secure communications
-  Automotive : Advanced driver assistance systems (ADAS) and infotainment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : 250 MHz clock frequency with 3.0 ns access time
-  Large Memory Density : 18-Mbit capacity organized as 512K × 36
-  Low Power Consumption : 270 mW (typical) active power at 3.3V operation
-  Synchronous Operation : Pipelined and flow-through output options
-  Industrial Temperature Range : -40°C to +85°C operation

 Limitations: 
-  Voltage Sensitivity : Requires precise 3.3V ±0.3V power supply
-  Cost Consideration : Higher per-bit cost compared to DRAM alternatives
-  Refresh Not Required : Unlike DRAM, but higher static power consumption
-  Package Size : 100-pin TQFP package requires significant PCB real estate

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues
-  Solution : Implement multiple 0.1μF ceramic capacitors near power pins and bulk 10μF tantalum capacitors

 Clock Distribution: 
-  Pitfall : Clock skew affecting synchronous operation
-  Solution : Use matched-length traces and proper termination for clock signals

 Signal Integrity: 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on high-speed signals
-  Solution : Implement series termination resistors (22-33Ω) on address and control lines

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility: 
-  3.3V LVTTL Interface : Compatible with most modern 3.3V processors and FPGAs
-  Mixed Voltage Systems : Requires level shifters when interfacing with 5V or 1.8V systems
-  I/O Standards : Supports LVTTL and LVCMOS interfaces

 Timing Constraints: 
-  Setup/Hold Times : Critical for reliable operation with host controllers
-  Clock-to-Output Delay : Must align with processor read cycles
-  Burst Operation : Compatible with processors supporting burst memory access

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power planes for VDD and VSS
- Implement star-point grounding for analog and digital grounds
- Place decoupling capacitors within 5mm of power pins

 Signal Routing: 
-  Address/Control Lines : Route as matched-length groups with 50Ω characteristic impedance
-  Data Lines : Maintain consistent spacing and length matching within byte lanes
-  Clock Signals : Isolate from other signals and provide dedicated return paths

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias under the package for enhanced cooling
- Ensure proper airflow in enclosed systems

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