IC Phoenix logo

Home ›  C  › C43 > CY7C1061AV33-12ZI

CY7C1061AV33-12ZI from CYPRESS

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

CY7C1061AV33-12ZI

Manufacturer: CYPRESS

Memory : Async SRAMs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C1061AV33-12ZI,CY7C1061AV3312ZI CYPRESS 200 In Stock

Description and Introduction

Memory : Async SRAMs The CY7C1061AV33-12ZI is a 3.3V, 1-Mbit (64K x 16) Static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor. Key specifications include:  

- **Organization**: 64K x 16  
- **Supply Voltage**: 3.3V (±0.3V)  
- **Access Time**: 12 ns  
- **Operating Current**: 25 mA (typical)  
- **Standby Current**: 5 µA (typical)  
- **Package**: 44-pin TSOP II (Type I)  
- **Temperature Range**: Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Interface**: Asynchronous  
- **Features**:  
  - Low power consumption  
  - TTL-compatible inputs/outputs  
  - Automatic power-down when deselected  
  - High reliability  

This SRAM is commonly used in networking, telecommunications, and embedded systems.

Application Scenarios & Design Considerations

Memory : Async SRAMs# CY7C1061AV33-12ZI Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C1061AV33-12ZI is a high-performance 1-Mbit (64K × 16) static RAM organized as 65,536 words of 16 bits each. This device is manufactured using Cypress's advanced CMOS technology, providing optimal performance for various memory-intensive applications.

 Primary Applications Include: 
-  Embedded Systems : Ideal for microcontroller-based systems requiring fast, non-volatile memory backup solutions
-  Data Buffering : Excellent for data acquisition systems where temporary storage of incoming data streams is required
-  Cache Memory : Suitable for secondary cache in industrial computing applications
-  Communication Equipment : Used in networking hardware for packet buffering and temporary data storage

### Industry Applications
 Telecommunications : 
- Base station equipment
- Network switches and routers
- VoIP gateways
-  Advantages : Low standby current (15 μA typical) enables power-efficient operation in always-on systems
-  Limitations : Requires external battery backup for data retention during power loss

 Industrial Automation :
- PLCs (Programmable Logic Controllers)
- Motor control systems
- Process monitoring equipment
-  Advantages : Industrial temperature range (-40°C to +85°C) ensures reliable operation in harsh environments
-  Limitations : Limited density compared to modern DRAM solutions

 Medical Devices :
- Patient monitoring systems
- Diagnostic equipment
- Portable medical instruments
-  Advantages : Fast access time (12 ns) supports real-time data processing
-  Limitations : Higher cost per bit compared to higher-density alternatives

 Automotive Systems :
- Infotainment systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Engine control units
-  Advantages : Automotive-grade reliability and extended temperature range support
-  Limitations : Requires careful consideration of electromagnetic compatibility in automotive environments

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages :
-  High-Speed Operation : 12 ns access time supports high-frequency systems
-  Low Power Consumption : Active current of 90 mA (typical), standby current of 15 μA
-  Wide Voltage Range : 3.0V to 3.6V operation with 5V-tolerant inputs
-  Reliability : High endurance and data retention capabilities
-  Easy Integration : Standard SRAM interface with no refresh requirements

 Limitations :
-  Density Constraints : 1-Mbit density may be insufficient for modern high-capacity applications
-  Cost Considerations : Higher cost per bit compared to DRAM alternatives
-  Voltage Sensitivity : Requires stable 3.3V power supply for optimal performance
-  Board Space : TSOP package may require more space than BGA alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling leading to signal integrity issues and false memory operations
-  Solution : Implement multiple 0.1 μF ceramic capacitors near power pins, plus bulk capacitance (10-47 μF) for the entire power rail

 Signal Integrity Management 
-  Pitfall : Long, unmatched trace lengths causing timing violations
-  Solution : Maintain controlled impedance traces, match trace lengths for address and data buses
-  Implementation : Keep critical signal traces under 3 inches with proper termination

 Timing Margin Analysis 
-  Pitfall : Assuming worst-case timing without adequate margin
-  Solution : Design with 20% timing margin, account for temperature and voltage variations
-  Verification : Perform worst-case timing analysis across temperature and voltage extremes

### Compatibility Issues with Other Components
 Microcontroller/Microprocessor Interface 
-  Issue : Timing mismatch with modern high-speed processors
-  Resolution :

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips