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CY7C1049B-12VC from CY,Cypress

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CY7C1049B-12VC

Manufacturer: CY

Memory : Async SRAMs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C1049B-12VC,CY7C1049B12VC CY 461 In Stock

Description and Introduction

Memory : Async SRAMs The CY7C1049B-12VC is a 4-Mbit (512K × 8) static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor. Here are its key specifications:

- **Organization**: 512K × 8 bits  
- **Operating Voltage**: 3.3V  
- **Access Time**: 12 ns  
- **Operating Current**: 70 mA (typical)  
- **Standby Current**: 5 mA (typical)  
- **Package**: 44-pin TSOP II  
- **Temperature Range**: Commercial (0°C to 70°C)  
- **Interface**: Asynchronous  
- **Data Retention**: Supported with reduced voltage (2V min)  
- **Technology**: CMOS  

This SRAM is commonly used in applications requiring high-speed, low-power memory.

Application Scenarios & Design Considerations

Memory : Async SRAMs# CY7C1049B12VC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C1049B12VC 4-Mbit (512K × 8) Static RAM is commonly employed in applications requiring high-speed, low-power memory solutions with non-volatile backup capability. Key use cases include:

-  Data Buffering Systems : Ideal for temporary storage in communication interfaces, network equipment, and data acquisition systems where rapid data transfer is critical
-  Cache Memory Applications : Serves as secondary cache in embedded systems, industrial controllers, and automotive electronics
-  Real-time Processing Systems : Used in medical devices, aerospace systems, and industrial automation where deterministic access times are essential
-  Battery-backed Memory : Critical data storage in point-of-sale systems, instrumentation, and backup power applications

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station equipment, network switches, and routers requiring high-speed buffer memory
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, and process control systems needing reliable data retention
-  Medical Equipment : Patient monitoring systems, diagnostic instruments, and medical imaging devices
-  Automotive Systems : Infotainment systems, advanced driver assistance systems (ADAS), and engine control units
-  Aerospace and Defense : Avionics, radar systems, and military communications equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Fast Access Time : 12ns maximum access time enables high-speed operations
-  Low Power Consumption : 180mW active power and 90μW standby power for energy-efficient designs
-  Wide Voltage Range : 2.2V to 3.6V operation supports various power architectures
-  Temperature Resilience : Industrial temperature range (-40°C to +85°C) ensures reliability in harsh environments
-  Non-volatile Option : Battery backup capability for data retention during power loss

 Limitations: 
-  Density Constraints : 4-Mbit density may be insufficient for large memory requirements
-  Cost Considerations : Higher per-bit cost compared to DRAM alternatives
-  Refresh Management : Requires external circuitry for battery backup implementation
-  Package Size : 44-pin TSOP II package may limit space-constrained designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing voltage droops during simultaneous switching
-  Solution : Implement 0.1μF ceramic capacitors near each VCC pin and bulk 10μF tantalum capacitors at power entry points

 Signal Integrity Issues: 
-  Pitfall : Ringing and overshoot on address and data lines due to improper termination
-  Solution : Use series termination resistors (22-33Ω) on high-speed signals and controlled impedance routing

 Timing Violations: 
-  Pitfall : Setup and hold time violations leading to data corruption
-  Solution : Carefully analyze timing margins, account for clock skew, and implement proper clock distribution

### Compatibility Issues with Other Components

 Microprocessor Interfaces: 
- Compatible with most 8-bit and 16-bit microprocessors including ARM Cortex-M series
- May require level shifters when interfacing with 5V legacy systems
- Ensure proper wait state configuration for processors with different speed grades

 Mixed-Signal Systems: 
- Susceptible to noise from switching power supplies and digital logic
- Maintain adequate separation from analog components and clock generators
- Use separate power planes for analog and digital sections

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power and ground planes for clean power delivery
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Ensure low-impedance power paths to all VCC pins

 Signal Routing: 
- Route address and data buses as matched-length groups

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C1049B-12VC,CY7C1049B12VC CYPRESS 2350 In Stock

Description and Introduction

Memory : Async SRAMs The CY7C1049B-12VC is a 4-Mbit (512K × 8) static RAM manufactured by Cypress Semiconductor. Key specifications include:

- **Organization**: 512K × 8  
- **Supply Voltage**: 3.3V  
- **Access Time**: 12 ns  
- **Operating Current**: 70 mA (typical)  
- **Standby Current**: 5 mA (typical)  
- **Package**: 44-pin TSOP II (Type II)  
- **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)  
- **Technology**: CMOS  
- **Data Retention**: Supported with 2.0V minimum voltage  
- **Pin Count**: 44  
- **I/O Type**: Common I/O  

This SRAM is designed for high-performance applications requiring fast access times and low power consumption.

Application Scenarios & Design Considerations

Memory : Async SRAMs# CY7C1049B12VC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C1049B12VC 4-Mbit (512K × 8) Static RAM finds extensive application in systems requiring high-speed, low-power memory solutions with battery backup capability:

 Primary Applications: 
-  Embedded Systems : Serves as working memory for microcontrollers and processors in industrial automation, automotive systems, and consumer electronics
-  Data Buffering : Implements FIFO buffers in communication interfaces (UART, SPI, I2C) and data acquisition systems
-  Cache Memory : Provides secondary cache for DSPs and microprocessors in real-time processing applications
-  Non-volatile Storage Backup : Maintains critical data during power loss when paired with battery backup circuits

### Industry Applications
 Industrial Automation: 
- PLCs (Programmable Logic Controllers) for temporary data storage
- Motor control systems storing position and velocity parameters
- Sensor data logging and processing units

 Telecommunications: 
- Network routers and switches for packet buffering
- Base station equipment for temporary signal processing storage
- VoIP systems for voice data buffering

 Medical Equipment: 
- Patient monitoring systems for real-time data storage
- Diagnostic equipment requiring fast access to temporary results
- Portable medical devices benefiting from low standby current

 Automotive Systems: 
- Infotainment systems for multimedia buffering
- Advanced driver assistance systems (ADAS) for sensor data
- Engine control units for temporary parameter storage

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Ultra-low standby current  (3 µA typical) enables extended battery operation
-  Fast access time  (12 ns) supports high-speed processing requirements
-  Wide voltage range  (2.2V to 3.6V) accommodates various system designs
-  Automatic power-down  feature reduces overall system power consumption
-  Industrial temperature range  (-40°C to +85°C) ensures reliability in harsh environments

 Limitations: 
-  Volatile memory  requires battery backup for data retention during power loss
-  Limited density  (4-Mbit) may not suit applications requiring large memory arrays
-  Asynchronous operation  lacks the throughput advantages of synchronous SRAMs
-  8-bit organization  may not optimally match wider data bus systems

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling: 
-  Pitfall : Insufficient decoupling causing voltage droops during simultaneous switching
-  Solution : Place 0.1 µF ceramic capacitors within 10 mm of each VCC pin, with bulk 10 µF capacitors for the entire device

 Signal Integrity Issues: 
-  Pitfall : Long, unterminated traces causing signal reflections and timing violations
-  Solution : Implement proper termination (series or parallel) for traces longer than 150 mm at operating frequencies above 50 MHz

 Battery Backup Design: 
-  Pitfall : Improper battery switching causing data corruption during power transitions
-  Solution : Use dedicated power switching ICs with zero-cross detection and minimal voltage drop

### Compatibility Issues with Other Components

 Voltage Level Matching: 
-  3.3V Systems : Direct compatibility with most 3.3V microcontrollers and FPGAs
-  Mixed Voltage Systems : Requires level shifters when interfacing with 5V or 1.8V components
-  Power Sequencing : Ensure VCC reaches stable voltage before applying control signals to prevent latch-up

 Timing Constraints: 
-  Microcontroller Interface : Verify controller's memory access timing meets SRAM requirements
-  FPGA Integration : Account for FPGA I/O delays in timing calculations
-  Bus Contention : Implement proper bus isolation when

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