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CY7C1049-20VI from CYPRESS

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CY7C1049-20VI

Manufacturer: CYPRESS

512K x 8 Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C1049-20VI,CY7C104920VI CYPRESS 300 In Stock

Description and Introduction

512K x 8 Static RAM The CY7C1049-20VI is a 4-Mbit (512K x 8) Static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor. Here are its key specifications:

- **Organization**: 512K words x 8 bits  
- **Density**: 4 Mbit  
- **Voltage Supply**: 3.3V  
- **Access Time**: 20 ns  
- **Operating Current**: 70 mA (typical)  
- **Standby Current**: 5 mA (typical)  
- **Package**: 32-pin TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Interface**: Parallel  
- **Operating Temperature Range**: Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Features**:  
  - High-speed CMOS technology  
  - Low-power consumption  
  - TTL-compatible inputs and outputs  
  - Automatic power-down when deselected  

This information is based solely on the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

512K x 8 Static RAM# CY7C104920VI Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C104920VI is a 4-Mbit (512K × 8) static random-access memory (SRAM) component primarily employed in applications requiring high-speed, low-latency data storage and retrieval. Typical use cases include:

-  Embedded Systems : Serving as cache memory for microcontrollers and microprocessors in industrial automation, automotive systems, and consumer electronics
-  Network Equipment : Buffer memory in routers, switches, and network interface cards for temporary packet storage
-  Medical Devices : Real-time data acquisition systems in patient monitoring equipment and diagnostic instruments
-  Aerospace and Defense : Mission-critical systems requiring radiation-tolerant memory solutions
-  Telecommunications : Base station equipment and communication infrastructure requiring high-reliability memory

### Industry Applications
 Automotive Industry : 
- Advanced driver-assistance systems (ADAS)
- Infotainment systems
- Engine control units (ECUs)
- *Advantage*: Operates across automotive temperature ranges (-40°C to +105°C)
- *Limitation*: Requires additional EMI mitigation in sensitive automotive environments

 Industrial Automation :
- Programmable logic controllers (PLCs)
- Motor control systems
- Robotics and motion control
- *Advantage*: Excellent noise immunity and reliable operation in electrically noisy environments
- *Limitation*: Higher power consumption compared to low-power SRAM alternatives

 Consumer Electronics :
- Gaming consoles
- High-end printers
- Set-top boxes
- *Advantage*: Fast access times suitable for real-time processing
- *Limitation*: Volatile memory requires backup power solutions for data retention

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages :
-  High-Speed Operation : Access times as low as 10 ns support high-performance applications
-  Low Power Consumption : Typical operating current of 70 mA (active) and 20 μA (standby)
-  Wide Voltage Range : Operates from 2.7V to 3.6V, compatible with various system voltages
-  Temperature Resilience : Industrial temperature range support (-40°C to +85°C)
-  High Reliability : Typical endurance of >1 million write cycles

 Limitations :
-  Volatile Memory : Requires continuous power for data retention
-  Density Constraints : 4-Mbit density may be insufficient for large memory requirements
-  Cost Considerations : Higher per-bit cost compared to DRAM alternatives
-  Board Space : TSOP package requires significant PCB real estate

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Power Supply Decoupling :
- *Pitfall*: Inadequate decoupling causing voltage droops during simultaneous switching
- *Solution*: Implement 0.1 μF ceramic capacitors placed within 5 mm of each VCC pin, with bulk 10 μF tantalum capacitors distributed across the power plane

 Signal Integrity Issues :
- *Pitfall*: Ringing and overshoot on address/data lines due to improper termination
- *Solution*: Use series termination resistors (22-33Ω) close to driver outputs, maintain controlled impedance routing

 Timing Violations :
- *Pitfall*: Setup/hold time violations at higher operating frequencies
- *Solution*: Perform comprehensive timing analysis, account for PCB propagation delays, and implement proper clock distribution

### Compatibility Issues with Other Components
 Microcontroller/Microprocessor Interface :
- Ensure compatible I/O voltage levels (3.3V operation)
- Verify timing compatibility with host processor's memory controller
- Check drive strength compatibility to avoid signal integrity issues

 Mixed-Signal Systems :
- Potential interference with sensitive analog circuits
- Implement proper grounding separation and shielding
- Use ferrite beads

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY7C1049-20VI,CY7C104920VI CRY 1 In Stock

Description and Introduction

512K x 8 Static RAM The CY7C1049-20VI is a high-performance CMOS static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor (now part of Infineon Technologies). Below are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

1. **Memory Size**: 512K words × 8 bits (4 Mbit)  
2. **Organization**: 524,288 × 8  
3. **Access Time**: 20 ns  
4. **Operating Voltage**: 3.3V (±10%)  
5. **Operating Current**: 70 mA (typical)  
6. **Standby Current**: 3 mA (typical, CMOS standby)  
7. **Package**: 32-pin TSOP Type I (VI suffix)  
8. **Operating Temperature Range**: Industrial (-40°C to +85°C)  
9. **Interface**: Asynchronous  
10. **Features**:  
   - Low power consumption  
   - TTL-compatible inputs and outputs  
   - Automatic power-down when deselected  
   - Three-state outputs  

For further details, refer to the official datasheet from Cypress/Infineon.

Application Scenarios & Design Considerations

512K x 8 Static RAM# CY7C104920VI Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY7C104920VI is a high-performance 4-Mbit (512K × 8) static RAM (SRAM) component primarily employed in applications requiring fast data access and reliable non-volatile storage solutions. Key use cases include:

-  Embedded Systems : Serves as primary working memory in microcontroller-based systems requiring rapid data processing
-  Data Buffering : Implements FIFO/LIFO buffers in communication interfaces and data acquisition systems
-  Cache Memory : Functions as secondary cache in processor architectures where speed is critical
-  Temporary Storage : Provides volatile storage for real-time data processing in industrial control systems

### Industry Applications
 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs) for real-time parameter storage
- Advanced driver-assistance systems (ADAS) for sensor data buffering
- Infotainment systems for temporary media storage

 Industrial Automation 
- Programmable logic controllers (PLCs) for ladder logic execution
- Robotics control systems for motion trajectory calculations
- Process control equipment for real-time monitoring data

 Telecommunications 
- Network switches and routers for packet buffering
- Base station equipment for signal processing
- Optical network units for data frame storage

 Medical Devices 
- Patient monitoring systems for vital signs data
- Diagnostic equipment for temporary image storage
- Portable medical devices for operational parameters

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High-Speed Operation : 10 ns access time enables rapid data retrieval
-  Low Power Consumption : 55 mA active current and 30 μA standby current
-  Wide Temperature Range : -40°C to +85°C operation suitable for harsh environments
-  Non-Volatile Option : Battery backup capability for data retention
-  Simple Interface : Parallel bus architecture with straightforward control signals

 Limitations: 
-  Volatile Memory : Requires continuous power or battery backup for data retention
-  Limited Density : 4-Mbit capacity may be insufficient for large data storage applications
-  Parallel Interface : Higher pin count compared to serial memory alternatives
-  Cost Considerations : Higher per-bit cost compared to DRAM solutions

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing voltage droops during simultaneous switching
-  Solution : Implement 0.1 μF ceramic capacitors within 5 mm of each VCC pin, plus bulk 10 μF tantalum capacitors per power rail

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Long trace lengths causing signal reflections and timing violations
-  Solution : Maintain controlled impedance traces (50-65 Ω) with proper termination
-  Implementation : Use series termination resistors (22-33 Ω) on address and control lines

 Timing Violations 
-  Pitfall : Insufficient setup/hold times leading to data corruption
-  Solution : Carefully analyze timing diagrams and implement proper clock synchronization
-  Verification : Perform timing analysis with worst-case process, voltage, and temperature conditions

### Compatibility Issues with Other Components
 Microcontroller Interfaces 
-  3.3V Systems : Direct compatibility with 3.3V logic families
-  5V Systems : Requires level shifters for address/data lines
-  Modern Processors : May need wait state insertion for processors exceeding 100 MHz

 Mixed-Signal Systems 
-  Noise Sensitivity : Keep analog components away from SRAM to prevent coupling
-  Ground Separation : Use split ground planes with single-point connection
-  Power Sequencing : Ensure proper power-up/down sequences to prevent latch-up

### PCB Layout Recommendations
 Component Placement 
- Position CY7C104920VI within 50 mm of host processor
- Orient

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