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CY74FCT162374ETPVC from CYPRESS

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CY74FCT162374ETPVC

Manufacturer: CYPRESS

16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with 3-State Output

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY74FCT162374ETPVC CYPRESS 25 In Stock

Description and Introduction

16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with 3-State Output The CY74FCT162374ETPVC is a 16-bit edge-triggered D-type flip-flop manufactured by Cypress Semiconductor. Here are its key specifications:

- **Logic Type**: D-Type Flip-Flop
- **Number of Bits**: 16
- **Output Type**: Tri-State, Non-Inverted
- **Voltage Supply**: 4.5V to 5.5V
- **Operating Temperature**: -40°C to +85°C
- **Package / Case**: 48-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
- **Mounting Type**: Surface Mount
- **Input Capacitance**: 4.5pF (Typical)
- **Propagation Delay**: 4.5ns (Max) at 5V
- **Output Drive Capability**: ±24mA
- **High-Level Output Current**: -15mA
- **Low-Level Output Current**: 64mA
- **Technology**: CMOS
- **RoHS Compliance**: Yes
- **Lead-Free Status**: Lead-Free

This device is designed for bus interface applications and features 3-state outputs for bus-oriented systems.

Application Scenarios & Design Considerations

16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with 3-State Output# CY74FCT162374ETPVC Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY74FCT162374ETPVC is a 16-bit edge-triggered D-type flip-flop with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring high-speed data buffering and temporary storage. Key applications include:

 Data Bus Interface Management 
- Acts as an intermediate buffer between microprocessors and peripheral devices
- Provides temporary storage for data during bus arbitration cycles
- Enables bus isolation during hot-swapping operations in live systems

 Memory Address/Data Latching 
- Captures and holds memory addresses in DRAM controllers
- Buffers data between CPU and cache memory subsystems
- Serves as pipeline registers in high-speed computing architectures

 System Timing Synchronization 
- Aligns data timing across multiple clock domains
- Provides clock-to-output delay matching in parallel data paths
- Functions as synchronization elements in clock distribution networks

### Industry Applications

 Telecommunications Equipment 
-  Network Switches/Routers : Packet buffering in data plane processing
-  Base Station Controllers : Digital signal processing pipeline registers
-  Optical Transport Systems : Data retiming and synchronization circuits

 Computing Systems 
-  Server Motherboards : CPU-to-memory interface buffering
-  Storage Controllers : RAID controller data path management
-  Graphics Cards : Display buffer and timing control circuits

 Industrial Automation 
-  PLC Systems : Digital I/O expansion and signal conditioning
-  Motor Controllers : Encoder interface and position data latching
-  Process Control : Sensor data acquisition and temporary storage

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 4.5ns supports clock frequencies up to 167MHz
-  Low Power Consumption : FCT technology provides CMOS compatibility with reduced power dissipation
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors on data inputs
-  3-State Outputs : Enables direct bus connection and multiple device sharing
-  Wide Operating Range : 4.5V to 5.5V supply voltage tolerance

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Not suitable for low-voltage (3.3V or below) systems without level shifting
-  Output Current Constraints : Maximum 64mA sink/source current may require buffering for high-load applications
-  Temperature Sensitivity : Performance degradation at extreme temperature ranges beyond commercial specifications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Clock Distribution Issues 
-  Problem : Skew between clock signals across multiple devices causing timing violations
-  Solution : Implement balanced clock tree with matched trace lengths and proper termination

 Simultaneous Switching Noise 
-  Problem : Ground bounce and power supply noise when multiple outputs switch simultaneously
-  Solution : Use adequate decoupling capacitors (0.1μF ceramic close to each VCC pin) and separate power planes

 Output Load Management 
-  Problem : Excessive capacitive loading causing signal integrity degradation and timing margin reduction
-  Solution : Limit capacitive load to 50pF maximum and use series termination for longer traces

### Compatibility Issues with Other Components

 Mixed Voltage Level Systems 
-  Input Compatibility : TTL-compatible inputs work with 3.3V CMOS outputs but require careful noise margin analysis
-  Output Drive : 5V outputs may damage 3.3V devices; use level translators or series resistors

 Timing Synchronization 
-  Clock Domain Crossing : Requires proper synchronization when interfacing with different clock frequency domains
-  Setup/Hold Time Violations : Ensure meeting timing requirements when connecting to asynchronous devices

 Bus Contention Prevention 
-  Multiple Drivers : Implement proper output enable timing to prevent simultaneous active outputs on shared buses

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