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CY62128ELL-45ZXAT from CYPRESS

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CY62128ELL-45ZXAT

Manufacturer: CYPRESS

1-Mbit (128 K ?8) Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY62128ELL-45ZXAT,CY62128ELL45ZXAT CYPRESS 2688 In Stock

Description and Introduction

1-Mbit (128 K ?8) Static RAM The CY62128ELL-45ZXAT is a 128K x 8 low-power CMOS static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor. Key specifications include:

- **Organization**: 128K x 8 (1 Mbit)  
- **Supply Voltage**: 4.5V to 5.5V  
- **Access Time**: 45 ns  
- **Operating Current**: 12 mA (typical)  
- **Standby Current**: 4 µA (typical)  
- **Package**: 32-pin TSOP Type I  
- **Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)  
- **Data Retention**: 2.0V min (with reduced standby current)  
- **I/O Type**: TTL-compatible  
- **Additional Features**: Automatic power-down when deselected  

This SRAM is designed for low-power applications requiring battery backup or power-sensitive systems.

Application Scenarios & Design Considerations

1-Mbit (128 K ?8) Static RAM# Technical Documentation: CY62128ELL45ZXAT SRAM

 Manufacturer : CYPRESS

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY62128ELL45ZXAT is a 1-Mbit (128K × 8) static RAM designed for applications requiring high-speed, low-power data storage with battery backup capability. Typical use cases include:

-  Data Buffering : Temporary storage in communication systems, network switches, and routers
-  Program Storage : Secondary program memory in embedded systems and industrial controllers
-  Configuration Storage : System configuration parameters and calibration data in medical devices
-  Cache Memory : Supplemental cache in automotive infotainment systems and industrial automation

### Industry Applications
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, telematics, and advanced driver assistance systems (ADAS)
-  Industrial Control : PLCs, motor controllers, and process automation equipment
-  Medical Devices : Patient monitoring systems, portable diagnostic equipment
-  Consumer Electronics : Smart home devices, gaming consoles, and set-top boxes
-  Telecommunications : Base stations, network infrastructure equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Ultra-low Power Consumption : 3.5 μA typical standby current at 2.0V
-  Wide Voltage Range : 2.2V to 3.6V operation
-  High Speed : 45 ns access time suitable for real-time applications
-  Temperature Range : Industrial temperature rating (-40°C to +85°C)
-  Data Retention : Excellent battery backup capability with automatic power-down

 Limitations: 
-  Volatile Memory : Requires continuous power or battery backup for data retention
-  Density Limitation : 1-Mbit capacity may be insufficient for data-intensive applications
-  Package Constraints : 32-pin TSOP package may limit high-density PCB designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues and data corruption
-  Solution : Place 0.1 μF ceramic capacitors within 10 mm of each VCC pin, with additional 10 μF bulk capacitor

 Signal Integrity: 
-  Pitfall : Long, un-terminated address/data lines causing reflections
-  Solution : Implement proper termination (series or parallel) and maintain controlled impedance

 Battery Backup: 
-  Pitfall : Improper battery switching causing data loss during power transitions
-  Solution : Use dedicated power switching ICs and ensure proper VCC monitoring

### Compatibility Issues

 Microcontroller Interfaces: 
- Compatible with most 8-bit and 16-bit microcontrollers
- May require wait state insertion for slower processors
- Verify timing compatibility with specific microcontroller families

 Voltage Level Translation: 
- When interfacing with 5V systems, use level translators for address/data lines
- Ensure proper signal conditioning to prevent latch-up

 Mixed-Signal Systems: 
- Keep analog and digital grounds separate
- Use ferrite beads for power supply isolation in sensitive analog applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate power planes for VCC and VCCQ
- Ensure adequate trace width for power connections (minimum 20 mil)

 Signal Routing: 
- Route address/data buses as matched-length groups
- Maintain 3W rule for critical signal spacing
- Avoid crossing split planes with high-speed signals

 Thermal Management: 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Consider thermal vias under the package for improved cooling
- Maintain minimum 100 mil clearance from heat-generating components

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Electrical Characteristics: 
-  Operating Voltage :

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