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CY62128BLL-70ZRXE from CYP,Cypress

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CY62128BLL-70ZRXE

Manufacturer: CYP

128K x 8 Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY62128BLL-70ZRXE,CY62128BLL70ZRXE CYP 2340 In Stock

Description and Introduction

128K x 8 Static RAM The CY62128BLL-70ZRXE is a 128K x 8-bit (1 Mbit) low-power CMOS static RAM (SRAM) manufactured by Cypress Semiconductor (CYP). Key specifications include:

- **Organization**: 128K x 8-bit  
- **Operating Voltage**: 2.7V to 3.6V  
- **Access Time**: 70 ns  
- **Operating Current**: 3 mA (typical)  
- **Standby Current**: 2 µA (typical)  
- **Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)  
- **Package**: 32-pin TSOP Type I  
- **Interface**: Parallel  
- **Data Retention Voltage**: 2.0V (min)  
- **Technology**: Low-power CMOS  

This SRAM is designed for battery-backed or low-power applications.

Application Scenarios & Design Considerations

128K x 8 Static RAM# CY62128BLL70ZRXE Technical Documentation

*Manufacturer: CYP*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY62128BLL70ZRXE is a 1-Mbit (128K × 8-bit) static random-access memory (SRAM) component optimized for low-power applications requiring high-speed data access. Typical use cases include:

-  Embedded Systems : Primary memory for microcontroller-based systems requiring fast access to temporary data storage
-  Data Buffering : Temporary storage in communication interfaces, data acquisition systems, and peripheral controllers
-  Cache Memory : Secondary cache in embedded processors and digital signal processors
-  Backup Power Systems : Battery-backed memory for critical data retention during power loss scenarios

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Programmable logic controllers (PLCs), motor control systems, and industrial IoT devices
-  Medical Equipment : Patient monitoring systems, portable medical devices, and diagnostic equipment
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, advanced driver-assistance systems (ADAS), and telematics
-  Consumer Electronics : Smart home devices, gaming consoles, and high-end audio/video equipment
-  Telecommunications : Network switches, routers, and base station equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Ultra-Low Power Consumption : Typical standby current of 2.5 μA and operating current of 12 mA at 70 ns access time
-  Wide Voltage Range : Operates from 2.2V to 3.6V, compatible with various battery-powered systems
-  High-Speed Performance : 70 ns maximum access time supports real-time processing requirements
-  Temperature Resilience : Industrial temperature range (-40°C to +85°C) ensures reliable operation in harsh environments
-  Non-Volatile Data Retention : Maintains data integrity with supply voltages as low as 1.5V during power-down

 Limitations: 
-  Density Constraints : 1-Mbit density may be insufficient for memory-intensive applications
-  Cost Consideration : Higher cost per bit compared to DRAM alternatives
-  Refresh Management : Unlike DRAM, no refresh requirements but higher static power consumption
-  Board Space : TSOP package requires careful PCB layout consideration

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing voltage droops during simultaneous switching
-  Solution : Implement 0.1 μF ceramic capacitors near each VCC pin and bulk 10 μF tantalum capacitor for the power rail

 Signal Integrity Issues: 
-  Pitfall : Long, unmatched address/data lines causing signal reflection and timing violations
-  Solution : Maintain controlled impedance traces (50-60 Ω) and implement proper termination strategies

 Timing Margin Violations: 
-  Pitfall : Insufficient setup/hold time margins due to clock skew or propagation delays
-  Solution : Perform comprehensive timing analysis with worst-case process, voltage, and temperature conditions

### Compatibility Issues with Other Components

 Microcontroller Interfaces: 
- Ensure compatible I/O voltage levels (2.2V-3.6V) when interfacing with mixed-voltage systems
- Verify timing compatibility with host processor's memory access cycles
- Address bus width matching (17 address lines required for 128K × 8 organization)

 Mixed-Signal Systems: 
- Isolate analog and digital grounds to prevent noise coupling
- Implement proper filtering for power supplies shared with sensitive analog components

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use dedicated power planes for VCC and GND to minimize impedance
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Place decoupling capacitors within 5 mm of each VCC pin

 Signal Routing: 
- Route

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY62128BLL-70ZRXE,CY62128BLL70ZRXE CYPRESS 34 In Stock

Description and Introduction

128K x 8 Static RAM The CY62128BLL-70ZRXE is a 128K x 8-bit low-power CMOS static RAM manufactured by Cypress Semiconductor. Here are its key specifications:

- **Organization**: 128K x 8-bit  
- **Voltage Supply**: 2.2V to 3.6V  
- **Access Time**: 70 ns  
- **Operating Current**: 2 mA (typical at 1 MHz)  
- **Standby Current**: 1 µA (typical)  
- **Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C)  
- **Package**: 32-pin TSOP (Type I)  
- **Pin Count**: 32  
- **Technology**: CMOS  
- **Data Retention**: >10 years  
- **I/O Type**: 3.3V compatible  

This SRAM is designed for low-power applications and features automatic power-down when deselected.

Application Scenarios & Design Considerations

128K x 8 Static RAM# Technical Documentation: CY62128BLL70ZRXE SRAM

 Manufacturer : CYPRESS  
 Component : 128K (16K x 8) High-Speed CMOS Static RAM  
 Package : 32-pin TSOP Type I  
 Temperature Range : Industrial (-40°C to +85°C)

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY62128BLL70ZRXE serves as volatile memory storage in systems requiring moderate-speed data access with low power consumption. Key implementations include:

-  Embedded System Memory Buffers : Temporary data storage in microcontroller-based systems
-  Data Logging Cache : Intermediate storage for sensor data before permanent writing to flash
-  Communication Buffers : Packet buffering in network interfaces and telecom equipment
-  Display Frame Buffers : Temporary image storage for LCD and OLED displays
-  Industrial Control Systems : Real-time data processing and temporary parameter storage

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- Set-top boxes and digital televisions for channel information storage
- Gaming consoles for temporary game state preservation
- Printers and scanners for image processing buffers

 Automotive Systems 
- Infotainment systems for media playback buffers
- Instrument clusters for temporary diagnostic data
- ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) for sensor data caching

 Industrial Automation 
- PLCs (Programmable Logic Controllers) for ladder logic execution
- Motor control systems for parameter storage
- HMI (Human-Machine Interface) devices for display data

 Medical Equipment 
- Patient monitoring devices for vital signs data
- Portable medical instruments for temporary measurement storage
- Diagnostic equipment for test result buffering

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low Power Consumption : 3μA typical standby current extends battery life
-  High Speed : 70ns access time suitable for real-time applications
-  Wide Voltage Range : 2.2V to 3.6V operation supports various power architectures
-  Industrial Temperature Range : Reliable operation in harsh environments
-  High Reliability : CMOS technology provides excellent noise immunity

 Limitations: 
-  Volatile Memory : Requires constant power to retain data
-  Limited Density : 128K capacity may be insufficient for data-intensive applications
-  No Built-in Error Correction : Requires external ECC for critical applications
-  Single Supply Operation : Cannot interface directly with 5V systems without level shifters

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing data corruption during simultaneous switching
-  Solution : Place 100nF ceramic capacitors within 10mm of VCC pins, with bulk 10μF capacitor per power domain

 Signal Integrity Issues 
-  Pitfall : Long, unmatched address/data lines causing timing violations
-  Solution : Route critical signals (Address, Chip Enable, Output Enable) as controlled impedance traces
-  Implementation : Maintain trace lengths under 75mm for 70ns operation

 Uncontrolled Power Sequencing 
-  Pitfall : Invalid states during power-up/power-down causing latch-up
-  Solution : Implement proper power sequencing with monitored VCC ramp rates
-  Protection : Use series resistors on control lines during development

### Compatibility Issues

 Voltage Level Mismatch 
-  Issue : 3.3V SRAM interfacing with 5V or 1.8V controllers
-  Resolution : Use bidirectional level shifters for mixed-voltage systems
-  Recommended IC : TXS0108E or similar 8-bit level translator

 Timing Constraints 
-  Issue : Microcontroller wait states insufficient for 70ns access time
-  Resolution : Configure memory controller for appropriate wait states
-  Calculation : Minimum

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