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CY62128BLL-55ZXI from CY,Cypress

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CY62128BLL-55ZXI

Manufacturer: CY

128K x 8 Static RAM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY62128BLL-55ZXI,CY62128BLL55ZXI CY 15 In Stock

Description and Introduction

128K x 8 Static RAM The CY62128BLL-55ZXI is a SRAM (Static Random Access Memory) device manufactured by Cypress Semiconductor (now part of Infineon Technologies). Here are its key specifications:

- **Density**: 128 Kb (16K x 8)  
- **Technology**: Asynchronous SRAM  
- **Voltage Supply**: 2.2V to 3.6V (Low Voltage Operation)  
- **Access Time**: 55 ns  
- **Operating Current**: 3 mA (typical at 1 MHz)  
- **Standby Current**: 2 µA (typical)  
- **Temperature Range**: Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Package**: 32-pin TSOP Type I  
- **Pin Count**: 32  
- **Organization**: 16K words x 8 bits  
- **Data Retention**: >20 years  
- **Interface**: Parallel  

These specifications are based on the manufacturer's datasheet for the CY62128BLL-55ZXI.

Application Scenarios & Design Considerations

128K x 8 Static RAM# CY62128BLL55ZXI Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY62128BLL55ZXI is a 128K × 8 low-power CMOS static RAM designed for applications requiring battery backup or power-constrained operation. Typical use cases include:

-  Data Logging Systems : Non-volatile data storage in industrial monitoring equipment
-  Embedded Control Systems : Temporary data storage in microcontroller-based applications
-  Communication Equipment : Buffer memory in networking devices and telecom infrastructure
-  Medical Devices : Patient monitoring systems requiring reliable data retention
-  Automotive Electronics : Infotainment systems and engine control units

### Industry Applications
-  Industrial Automation : PLCs, HMIs, and sensor networks
-  Consumer Electronics : Smart home devices, gaming consoles, and portable electronics
-  Telecommunications : Base stations, routers, and switching equipment
-  Medical Equipment : Patient monitors, diagnostic devices, and portable medical instruments
-  Automotive Systems : Navigation units, dashboard displays, and control modules

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Ultra-low Power Consumption : 3.5 μA typical standby current at 2.0V
-  Wide Voltage Operation : 2.2V to 3.6V operating range
-  High Speed : 55 ns access time suitable for most embedded applications
-  Temperature Range : Industrial temperature rating (-40°C to +85°C)
-  Data Retention : Excellent retention characteristics at reduced voltages

 Limitations: 
-  Density Limitations : 1Mbit capacity may be insufficient for high-density storage applications
-  Speed Constraints : Not suitable for high-performance computing applications requiring sub-20ns access times
-  Voltage Sensitivity : Performance degrades at lower voltage extremes

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling: 
-  Pitfall : Inadequate decoupling causing signal integrity issues
-  Solution : Place 0.1 μF ceramic capacitors within 10mm of each VCC pin, with bulk 10 μF capacitor per power domain

 Signal Integrity: 
-  Pitfall : Long, unterminated address/data lines causing reflections
-  Solution : Implement proper termination and keep trace lengths under 50mm for critical signals

 Power Sequencing: 
-  Pitfall : Improper power-up/down sequences damaging the device
-  Solution : Ensure VCC reaches stable voltage before applying signal inputs

### Compatibility Issues

 Microcontroller Interfaces: 
- Compatible with most 8-bit and 16-bit microcontrollers
- May require wait-state insertion with high-speed processors (>50 MHz)
- Verify timing compatibility with target processor's memory interface

 Mixed Voltage Systems: 
- Direct interface with 3.3V systems
- Requires level shifting for 5V systems
- Check VIH/VIL specifications for proper signal recognition

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution: 
- Use star-point grounding for analog and digital sections
- Implement separate power planes for VCC and GND
- Route power traces with minimum 20 mil width for current carrying capacity

 Signal Routing: 
- Route address/data buses as matched-length groups
- Maintain 3W rule for spacing between parallel traces
- Avoid crossing split planes with high-speed signals

 Component Placement: 
- Position decoupling capacitors closest to power pins
- Keep memory device within 25mm of host processor
- Orient device to minimize trace lengths to critical signals

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Operating Voltage (VCC):  2.2V to 3.6V
- Defines the supply voltage range for reliable operation
- Performance optimized at nominal 3.0V operation

 Access

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