2K x 8 Static RAM The CY6116A-35PC is a high-performance static RAM (SRAM) component manufactured by Cypress Semiconductor. Designed for applications requiring fast access times and reliable data storage, this 64K x 16-bit SRAM operates at a speed of 35 ns, making it suitable for embedded systems, networking equipment, and industrial controls.  

Built with low-power CMOS technology, the CY6116A-35PC ensures efficient operation while minimizing energy consumption. Its asynchronous design allows for straightforward integration into various digital systems without the need for complex timing controls. The component features a wide operating voltage range and industrial-grade temperature tolerance, ensuring stability in demanding environments.  

With a standard 40-pin plastic DIP (Dual In-line Package), the CY6116A-35PC offers ease of use in prototyping and production scenarios. Its non-volatile storage capability ensures data retention even during power interruptions, making it a dependable choice for critical applications.  

Engineers and designers favor this SRAM for its balance of speed, power efficiency, and durability. Whether used in telecommunications, automotive systems, or legacy computing hardware, the CY6116A-35PC remains a versatile and trusted memory solution.

2K x 8 Static RAM# CY6116A35PC Technical Documentation

*Manufacturer: CYPRESSIND*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY6116A35PC is a high-performance 16K (2K x 8) static RAM component designed for applications requiring fast, non-volatile memory with low power consumption. Typical implementations include:

-  Embedded Systems : Primary memory for microcontroller-based systems requiring moderate storage capacity
-  Data Buffering : Temporary storage in communication interfaces and data acquisition systems
-  Cache Memory : Secondary cache in industrial control systems
-  Configuration Storage : Holding device settings and calibration data

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Program storage for PLCs, motor controllers, and sensor interfaces
-  Telecommunications : Buffer memory in network switches and routing equipment
-  Medical Devices : Patient monitoring systems and diagnostic equipment
-  Automotive Electronics : Engine control units and infotainment systems
-  Consumer Electronics : Gaming consoles, set-top boxes, and smart home devices

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Fast access time (35ns) enables real-time data processing
- Low power consumption (70mA active, 20μA standby) suitable for battery-operated devices
- Wide operating voltage range (4.5V to 5.5V) provides design flexibility
- Fully static operation requires no refresh cycles
- TTL-compatible inputs simplify interface design
- Industrial temperature range (-40°C to +85°C) supports harsh environments

 Limitations: 
- Limited capacity (16K) restricts use in data-intensive applications
- Parallel interface requires more PCB space compared to serial memories
- 5V operation may not be suitable for modern low-voltage systems
- Larger package size (600-mil DIP) compared to surface-mount alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Power Supply Decoupling 
- *Pitfall*: Inadequate decoupling causing signal integrity issues
- *Solution*: Place 0.1μF ceramic capacitors within 0.5" of each VCC pin and 10μF bulk capacitor near the device

 Signal Integrity 
- *Pitfall*: Long trace lengths causing signal reflection and timing violations
- *Solution*: Keep address and data lines under 3 inches with proper termination

 Timing Constraints 
- *Pitfall*: Ignoring setup and hold times leading to data corruption
- *Solution*: Implement proper timing analysis and consider worst-case scenarios

### Compatibility Issues

 Voltage Level Compatibility 
- The 5V TTL interface may require level shifters when connecting to 3.3V systems
- Ensure output drive capability matches the load requirements of connected components

 Timing Synchronization 
- Memory access timing must align with processor clock cycles
- Consider propagation delays in control signal paths

 Bus Contention 
- Implement proper bus management when multiple devices share the same data bus
- Use three-state buffers or bus transceivers for isolation

### PCB Layout Recommendations

 Power Distribution 
- Use dedicated power and ground planes
- Implement star-point grounding for analog and digital sections
- Ensure low-impedance power paths to all VCC pins

 Signal Routing 
- Route address and data buses as matched-length groups
- Maintain consistent characteristic impedance (typically 50-75Ω)
- Avoid crossing power plane splits with critical signals

 Component Placement 
- Position decoupling capacitors directly adjacent to power pins
- Place the SRAM close to the controlling processor to minimize trace lengths
- Orient the component to minimize signal crossovers

 Thermal Management 
- Provide adequate copper pour for heat dissipation
- Ensure proper airflow in enclosed systems
- Consider thermal vias for enhanced cooling

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations

 Memory