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CY2SSTV857ZC-32 from CY,Cypress

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CY2SSTV857ZC-32

Manufacturer: CY

Differential Clock Buffer/Driver DDR400/PC3200-Compliant

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
CY2SSTV857ZC-32,CY2SSTV857ZC32 CY 10 In Stock

Description and Introduction

Differential Clock Buffer/Driver DDR400/PC3200-Compliant The CY2SSTV857ZC-32 is a high-speed, low-power, 3.3V dual universal bus transceiver manufactured by Cypress Semiconductor. Key specifications include:

- **Supply Voltage (VCC):** 3.3V ±10%  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  
- **I/O Type:** 3.3V LVTTL/LVCMOS compatible  
- **Speed:** 3.2Gbps (max) per channel  
- **Number of Channels:** 2 (dual)  
- **Function:** Universal bus transceiver (supports bidirectional data flow)  
- **Package:** 32-pin QFN (Quad Flat No-Lead)  
- **Input/Output Capacitance:** Typically 4pF  
- **Propagation Delay:** <1.5ns (typical)  
- **Power Consumption:** Low power design with standby current <10µA  

This device is designed for high-speed signal switching and level translation in applications such as networking, telecommunications, and computing systems.  

(Note: Always verify with the latest datasheet for updated specifications.)

Application Scenarios & Design Considerations

Differential Clock Buffer/Driver DDR400/PC3200-Compliant# CY2SSTV857ZC32 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The CY2SSTV857ZC32 is a high-performance  SSTL-2 compatible clock driver  primarily designed for  synchronous DRAM applications  in memory subsystems. Typical implementations include:

-  DDR SDRAM memory controllers  requiring multiple synchronized clock outputs
-  Server and workstation memory subsystems  demanding precise clock distribution
-  High-speed networking equipment  where multiple processors require synchronized timing
-  Graphics processing systems  with parallel memory architectures
-  Embedded computing platforms  requiring robust clock tree management

### Industry Applications
 Computer Hardware: 
- Server motherboards with registered DIMM configurations
- High-performance computing clusters
- Enterprise storage systems with cache coherence requirements

 Communications Infrastructure: 
- Network switches and routers with synchronous packet processing
- Base station equipment requiring precise timing across multiple channels
- Data center interconnect hardware

 Consumer Electronics: 
- High-end gaming consoles with advanced memory architectures
- Professional video editing workstations
- Automotive infotainment systems with multiple processing units

### Practical Advantages
 Strengths: 
-  Low output skew  (<100ps typical) ensures precise timing across multiple memory devices
-  SSTL-2 compatibility  provides direct interface with DDR memory components
-  1:10 fanout capability  reduces component count in complex systems
-  3.3V operation  with 2.5V referenced inputs simplifies power supply design
-  Spread spectrum clock compatible  supports EMI reduction techniques

 Limitations: 
-  Fixed output-to-output skew  may not suit all timing margin requirements
-  Limited drive strength  for very long transmission lines (>6 inches)
-  Temperature-dependent performance  requires careful thermal management
-  No built-in PLL  limits frequency multiplication capabilities

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Timing Violations: 
-  Pitfall:  Insufficient setup/hold time margins due to clock skew
-  Solution:  Implement proper board-level timing analysis and maintain tight PCB trace matching

 Signal Integrity Issues: 
-  Pitfall:  Ringing and overshoot on clock outputs
-  Solution:  Use series termination resistors (22-33Ω) close to driver outputs
-  Pitfall:  Crosstalk between adjacent clock traces
-  Solution:  Maintain 3W spacing rule and use ground planes between critical signals

 Power Distribution Problems: 
-  Pitfall:  Voltage droop affecting output signal quality
-  Solution:  Implement dedicated power planes with adequate decoupling (0.1μF + 0.01μF per output bank)

### Compatibility Issues
 Memory Controller Interfaces: 
-  DDR SDRAM Compatibility:  Direct interface with standard DDR memory controllers
-  Voltage Level Matching:  Ensure VREF (1.25V) is properly generated for SSTL-2 inputs
-  Impedance Matching:  Maintain 50Ω single-ended transmission line characteristics

 Mixed-Signal Systems: 
-  Noise Sensitivity:  Isolate analog power supplies from digital switching noise
-  Ground Bounce:  Implement split ground planes with controlled connection points

### PCB Layout Recommendations
 Power Distribution: 
- Use  dedicated power planes  for VDD and VDDQ
- Place  decoupling capacitors  within 100 mils of power pins
- Implement  multiple vias  for power connections to reduce inductance

 Signal Routing: 
- Maintain  matched trace lengths  for all output pairs (±50 mil tolerance)
- Use  45-degree angles  instead of 90-degree bends for impedance continuity
- Route  differential pairs  with constant spacing and length matching

 Thermal Management: 
- Provide  adequate copper area  for heat dissipation
-

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